三槽超声波清洗机可以用来清洗电容器封装盒的工艺

三槽超声波清洗机可以用来清洗电容器封装盒的工艺电解电容器清洗主要是对电容封装盒的清洗,电容封装盒绝大多数是金属铝片延压、拉伸、冲压而成,污染物是包括制造过程及转运中黏附的灰尘、颗粒、汗、指印等。使用超声波清洗能够深入电容器封装盒的微观结构,有效去除微小的颗粒和有机物,提升电容器的性能并延长其使用...

电路板上的常客:电容

例如,在一个5V的电源电路中,通常会选择耐压值为10V或更高的电容,以确保在电源出现异常波动时电容的安全。4、封装形式电容的封装形式有多种,如贴片式、插件式等。贴片式电容体积小,适合于高密度电路板的设计,但焊接难度相对较大;插件式电容安装方便,但占用空间较大。在设计时要根据电路板的空间布局、生产工艺等...

台舟电子取得二极管单基岛八脚封装结构专利,能有效减小寄生电容

金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,台舟电子股份有限公司取得一项名为“一种二极管的单基岛八脚封装结构”的专利,授权公告号CN221766761U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种二极管的单基岛八脚封装结构,包括基岛,所述基岛的顶端端面固定设有多路ESD静电保护集成晶圆一颗,...

厦门法拉电子取得一种电容器专利,防止填充胶漏胶

金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，厦门法拉电子股份有限公司取得一项名为“一种电容器”的专利，授权公告号CN221783089U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开一种电容器，包括封装外壳、电容器芯子、密封塞、引出电极及填充胶；所述封装外壳具有容纳腔；所述电容器芯子设置于所...

韦尔股份申请一种双向低容NPN特性瞬态电压抑制器件及封装结构专利...

韦尔股份申请一种双向低容NPN特性瞬态电压抑制器件及封装结构专利,满足电容小等要求,电容,沟槽,npn,韦尔股份,瞬态电压抑制器件

...应用于MLCC(电容)外还用于电阻、电感的储存、运输、封装生产环节

洁美科技（002859.SZ）8月23日在投资者互动平台表示，1、纸制载带产品除应用于MLCC（电容）外还用于电阻、电感的储存、运输、封装生产环节；2、公司离型膜在三环，风华和台系厂商处已经批量供货(www.e993.com)2024年11月6日。(记者蔡鼎)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻...

一博科技获得实用新型专利授权:“一种应用于0.8mm规格BGA封装的...

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示一博科技(301366)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘”,专利申请号为CN202323319703.4,授权日为2024年8月16日。专利摘要:本实用新型公开了一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘,在0.8mm规格的BGA封装电路板上,0402电容具有...

一博科技取得钽电容封装结构专利,能够避免钽电容出现松动脱落的风险

金融界2024年2月29日消息,据国家知识产权局公告,深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种钽电容封装结构“,授权公告号CN220543765U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种钽电容封装结构,包括第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘设置有两个,两个第一焊盘用于与钽电容的正负引脚焊接;两个第一焊...

晶导微取得一种贴片电容封装结构专利,能够避免电容击穿

金融界2024年2月28日消息,据国家知识产权局公告,山东晶导微电子股份有限公司取得一项名为“一种贴片电容封装结构“的专利,授权公告号CN108511188B,申请日期为2018年5月。专利摘要显示,

艾为电子申请封装结构及方法专利,电容不占据过多的封装体体积...

金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“一种封装结构及方法“,公开号CN117637715A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请提供一种封装结构及方法,其中,该封装结构包括沿第一方向依次堆叠的电容结构、封装层和重新再布线层,其中,封装层包括一个或多个导电孔...