半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

公司目前有轮毂型切割刀片、无轮毂切割刀片、研削磨轮、干式抛光磨轮四大类加工工具,适用切割对象包括硅晶圆、化合物半导体晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等),相比同行公司产品拥有更高的加工精度、更长的使用寿命。(3)其他设备:除了半导体划片、减薄设备以外,公司还提供大量配套设备,例如晶圆贴膜机、切...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

从分析可知,切割熔锡的过程风险因素中,人员方面、设备本身、生产工艺方法、生产环境所造成产品切割熔锡的风险低,基本不会产生切割熔锡的问题。料片、切割刀片产生切割熔锡的风险中等,在其选型方面,应遵循料片和刀片材料在常规的切割工艺条件下,本身不会造成切割熔锡这一原则。而设备喷嘴、供给冷却水直接作用于料片和...

【授权】全国首批18所高校!集成电路科学与工程一级学科博士学位...

ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商,前身为美国K&S公司(库力索法半导体有限公司)以色列切割设备及刀片业务部门。ADT公司在半导体、微电子后道封装装备领域已有多年的经验,积累了大量的技术和客户资源,在半导体切割精度方面处于行业领先水平,其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米...

甬矽电子2023年年度董事会经营评述

展望2024年,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测2024年,全球半导体市场将蓬勃发展,预计增长13.1%,估值将达到5880亿美元;从区域角度看,所有市场都将在2024年持续扩张,特别是美洲和亚太地区,预计将实现两位数的同比大幅增长。随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声,下游客户需求将得到一定修复;同时,公司晶圆级封装、汽车...

??紧跟市场开足马力 厦企奋战“开门红”

随着订单井喷,半导体切割刀片生产商石之锐今年已预订了十几台机器,准备扩充产能,满足客户“在线等”的需求。●智能制造领域受益于工业自动化水平的提升和国产替代的需求,扬森数控今年的目标是争取实现30%的增长,总产值突破10亿元。●碳化硅产业作为国内极少有的已形成碳化硅垂直产业链布局的厂商,三安光电今年以来碳...

光力科技2023年年度董事会经营评述

(一)半导体封测装备业务板块1、主要业务公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域,包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材(刀片等),并按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案(www.e993.com)2024年12月18日。2、主要产品及用途...

光力科技半导体划片机订单持续增长 预计年底实现国产化刀片小批量...

目前公司国产化半导体切割划片机8230以其优良的产品性能、优质的技术服务和定制化的应用能力等获得头部及中小客户的广泛认可，前三季度国产化半导体划片机订单持续增长，国外半导体业务稳定发展。目前半导体行业去库存周期尚未完全结束，未来随着行业逐步复苏和半导体封装技术的发展，公司半导体业务将会获得更多的发展机会。此外，...

2023年半导体切割锯片市场调研报告

1.2.3无轮毂切割刀片1.3从不同应用,半导体切割锯片主要包括如下几个方面1.3.1中国不同应用半导体切割锯片增长趋势2018VS2022VS20291.3.2200mm晶圆1.3.3300mm晶圆1.3.4其他1.4中国半导体切割锯片发展现状及未来趋势(2018-2029)1.4.1中国市场半导体切割锯片收入及增长率(2018-2029)...

陆芯半导体晶圆切割机:精密划片机维护及保养

清洁刀体破损检测器。检查光源灯箱中的卤素灯,建议更换。检查空气过滤器和微雾分离器的滤芯,建议更换。检查主轴碳刷,建议更换。检查切割区导轨防水罩,建议更换。流量计调节灵活准确性。更换操作键盘面膜。更换对准照明用的发光二极管。上述只是就维护与保养浅谈了一些建设性建议,还需不同的用户根据具体使用情...

半导体晶圆切割机产业调研-2022年市场发展趋势报告-环洋调研

1.2.2刀片切割机1.2.3激光切割机1.3全球半导体晶圆切割机主要下游市场分析1.3.1全球半导体晶圆切割机主要下游市场规模对比:2017VS2021VS20281.3.2IDM企业1.3.3晶圆代工1.3.4封测代工1.4全球市场半导体晶圆切割机总体规模及预测