国内碳化硅领域龙头企业——天域半导体选择玄武云CRM

近日,国内碳化硅领域龙头企业广东天域半导体股份有限公司(下称"天域半导体")与国内领先的智慧CRM服务提供商玄武云(2392.HK)达成合作,双方将共建CRM系统,以满足天域半导体营销数字化转型需求。天域半导体成立于2009年,是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业,也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF16949)的碳...

基本半导体汪之涵:大浪淘沙,国产碳化硅行业正在“卷”出新高度|...

碳化硅半导体被认为是中国半导体产业换道超车的路径之一。当前国内碳化硅半导体玩家主要分为两大类，一类是诸如三安、士兰微等在内的上市公司，在原来的业务基础上开辟碳化硅业务线，开启第二增长曲线；另一类则是聚焦碳化硅的创业公司，包括基本半导体等。在近日接受《科创板日报》记者专访时，基本半导体董事长汪之涵表示，...

【山证产业研究】山西省第三代半导体产业链:山西省碳化硅晶圆检测...

除传统硅基晶圆制造外,以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟,扩大晶圆尺寸一直是半导体行业降本提效的最有效途径之一。相比6英寸,8英寸衬底具备更大的芯片利用面积及成本优势。Wolfspeed、意法半导体和英飞凌等海外头部厂商的8英寸衬底项目都已启动或在建设中;多家国内厂商也在积极推进8英寸碳化硅的开发工作。

集微咨询发布《汽车半导体市场逆势增长的主力军:从专利角度分析...

快速发展阶段:2018年,特斯拉Model3宣布主驱采用意法半导体的碳化硅模块,用48颗SiCMOSFET替代了原先的84颗硅基IGBT,成为了第一个采用碳化硅功率模块的主流车型,一举将碳化硅功率器件推向了风口浪尖,开启了近5年碳化硅功率器件市场快速发展,在汽车行业渗透率不断提升的新时代。从制作产业链看,碳化硅半导体功率器件涉及...

300亿碳化硅项目即将投产,8个半导体项目汇总!

半导体产业网获悉:近日,三安意法半导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目,日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进...

第三代半导体的重大突破:碳化硅MOSFET芯片的全新篇章

经过不懈努力，科研人员成功制造出了沟槽型碳化硅MOSFET芯片(www.e993.com)2024年11月22日。相较于传统的平面型碳化硅MOSFET芯片，沟槽型芯片在导通性能上提升了约30%。这一成果不仅标志着技术上的突破，也为未来的应用奠定了坚实的基础。目前，国家第三代半导体技术创新中心（南京）正在进行沟槽型碳化硅MOSFET芯片的产品开发，预计一年内在新能源汽车电...

全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂,启动运营!

芯东西8月8日报道,今日,英飞凌宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营。建设完成后,该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元,将重点生产碳化硅功率半导体,并涵盖氮化镓外延的生产。

Onsemi推出新一代碳化硅半导体

“我们正在设定创新的步伐,计划到2030年大幅提高我们碳化硅技术路线图中的功率密度,以满足日益增长的能源需求,并推动全球向电气化转型。”Onsemi计划在2030年前加速推出多个未来的碳化硅产品系列。这家美国半导体制造商还在捷克共和国投资建设了一座欧洲碳化硅半导体工厂。Onsemi的客户包括众多电动汽车制造商(如大众、宝马...

国产碳化硅厂商vs国际半导体巨头,优势在哪

碳化硅(SiC)是一种性能优异的第三代宽带隙半导体材料,较传统硅(Si)半导体不但具有带隙宽(Si的3倍)、热导率高(Si的3倍)、击穿场强高(Si的10倍、饱和电子漂移速率高(Si的2倍),而且还具有极好的物理及化学稳定性,可用于制造高温、高频、大功率电力电子器件,在开关电源、白色家电、工业电机控制、轨道交通、电动...

半导体设备用碳化硅零部件供应商志橙半导体IPO终止

半导体设备用碳化硅零部件供应商志橙半导体IPO终止导读:7月1日,深交所决定终止对志橙半导体首次公开发行股票并在创业板上市的审核。志橙半导体原拟上市募投SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目以及发展和科技储备资金。7月1日,深圳证券交易所发布关于终止对深圳市志橙半导体材料股份有限公司首次公开发行股票并在...