庆鼎电子申请电路板制作方法及电路板专利,提供一种新的电路板制作...

专利摘要显示,一种电路板的制作方法,包括:提供第一线路基板,翻折第一线路基板的两端,以使第一线路基板的两端间隔设置形成第一开窗;提供第二线路基板,翻折第二线路基板的两端,以使第二线路基板的两端间隔形成第二开窗;提供一粘结片,将粘结片粘结第一线路基板以及第二线路基板,粘结片在第一开窗内的投影与第一线路基板...

和美精艺取得基于 Tenting 的超密线路基板及其制作方法专利,优化...

专利摘要显示,本发明提出了一种基于Tenting的超密线路基板及其制作方法,该方法包括:对基板预处理;将基板移动到电镀槽体的上方,电镀槽体设置第二感应装置、轨道杆、两个电镀阳极挡板,挡板上设置有轨道槽、混流通孔和第一感应装置;当第二感应装置感应到基板将基板垂直放置到电镀槽体中直至基板的最低点到达预设高度;...

鹏鼎控股获得发明专利授权:“电路板的制作方法及电路板”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为"电路板的制作方法及电路板",专利申请号为CN202011166840.7,授权日为2024年8月16日。专利摘要:一种电路板的制作方法,包括以下步骤:提供一线路基板,所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、介质层以及第二...

鹏鼎控股获得发明专利授权:“具有散热结构的电路板及其制作方法”

证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“具有散热结构的电路板及其制作方法”,专利申请号为CN202010997281.8,授权日为2024年7月5日。专利摘要:一种具有散热结构的电路板,包括线路基板以及散热结构;所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层;所...

鹏鼎控股获得发明专利授权:“封装天线的制作方法以及封装天线”

专利摘要:一种封装天线的制作方法,包括以下步骤:提供一中间体;在所述中间体的一表面压合形成介质叠层,在所述中间体背离所述介质叠层的表面压合形成线路基板,所述介质叠层包括第一介质层,所述线路基板包括第二介质层以及埋设于所述第二介质层中的线路层,其中,所述介质叠层与所述线路基板的厚度不同,所述第一介...

鹏鼎控股获得发明专利授权:“内埋元件电路板的制作方法以及内埋...

证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“内埋元件电路板的制作方法以及内埋元件电路板”,专利申请号为CN202010845664.3,授权日为2024年4月12日(www.e993.com)2024年11月8日。专利摘要:一种内埋元件电路板的制作方法,包括步骤:提供第一线路基板;在第一线路基板的表面连接至少两个相互独立的元件,至少两...

Terecircuits推出新的Micro-LED巨量转移工艺,极大提高转移效率并...

使用其他材料的LIFT设备需要在逐个芯片的过程中,顺序移动梁体和目标芯片。如果显示器的目标间距(像素间距)是晶圆基板上Micro-LED芯片间距的整数倍,则该工艺还可以利用这种已有的优势实现更快的制作工艺。工艺示例作为一个工艺示例,我们借此理解下基于光致聚合物的巨量转移工艺,其完整工艺步骤如图1所示。Terecircuits的...

总投入超1亿元!江门15个揭榜创新赛项目需求面向全国发榜

(三)基于CCL基材上利用高精尖的设备和进阶的制程技术HDI、高速机钻、镭射钻孔、精密电镀/化学镀沉积、与LDI黄光显影、多层压合等技术,将其表面作金属化制作成多层封装线路基板的开发需求内容:本公司所导入相关新产品的三大类别Mini/Micro封装载板、半导体封装载板、无机材封装载板的产品。此三类产品对于制造工厂人机...

RCEP专题报告:中国先进制造业的机遇与挑战

而被动元件及其他元器件（连接器、电子回路基板、变换部品等）、电子设备以及机械部分品在2013年以后的贸易顺差格局较为稳定。日本电子产品出口的中国占比大多超过20%我们比较了日本财务省公布的对中国进出口额，尤其是基于日本电子情报技术产业协会（JEITA）关于日本电子工业的163项细分类别，发现2019年享...