深圳市迈捷微科技取得新型芯粒托盘专利,使芯片拿取更方便快捷

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市迈捷微科技有限公司取得一项名为“一种新型的芯粒托盘”的专利,授权公告号CN221986879U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种新型的芯粒托盘,包括托盘本体,托盘本体的上端设置有放置块,放置块的上端设置有多个芯片放置盒,芯片放置盒内...

中国IC托盘(电子芯片托盘)行业动态追踪及投资商机分析报告2024

4.3.1中国IC托盘行业市场主体类型(投资/经营/服务/中介主体)4.3.2中国IC托盘行业企业入场方式(自建/并购/战略合作等)4.4中国IC托盘行业市场主体数量4.5中国IC托盘行业市场供给状况4.6中国IC托盘行业市场需求状况4.7中国IC托盘供需平衡状态及行情走势4.8中国IC托盘行业市场规模体量测算4.9中国IC托盘行...

全球及中国IC托盘(电子芯片托盘)市场运营态势及投资战略决策报告...

4.3.2中国IC托盘行业企业入场方式(自建/并购/战略合作等)4.4中国IC托盘行业市场主体数量4.5中国IC托盘行业市场供给状况4.6中国IC托盘行业市场需求状况4.7中国IC托盘供需平衡状态及行情走势4.8中国IC托盘行业市场规模体量测算4.9中国IC托盘行业市场发展痛点分析第5章:中国IC托盘行业市场竞争状况及融资并购...

长川科技获得实用新型专利授权:“一种芯片输送单元、中转托盘及...

证券之星消息,根据企查查数据显示长川科技(300604)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种芯片输送单元、中转托盘及芯片检测系统”,专利申请号为CN202321538557.1,授权日为2024年4月12日。专利摘要:本实用新型涉及一种芯片输送单元、中转托盘及芯片检测系统,包括移料组件以及中转托盘,所述移料组件于第一工位和第二...

中国IC托盘(电子芯片托盘)市场发展分析及投资前景预测报告

1.1IC托盘行业界定1.1.1IC托盘是半导体封测关键包装材料1.1.2JEDEC标准1.1.3《国民经济行业分类与代码》中IC托盘行业归属1.2IC托盘行业分类1.3IC托盘专业术语说明1.4本报告研究范围界定说明1.5本报告数据来源及统计标准说明1.5.1本报告权威数据来源1.5.2本报告研究方法及统计...

长川科技获得实用新型专利授权:“一种芯片输送单元、中转托盘及...

证券之星消息,根据企查查数据显示长川科技(300604)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种芯片输送单元、中转托盘及芯片检测系统”,专利申请号为CN202321538557.1,授权日为2024年4月12日(www.e993.com)2024年11月17日。专利摘要:本实用新型涉及一种芯片输送单元、中转托盘及芯片检测系统,包括移料组件以及中转托盘,所述移料组件于第一工位和第二...

英伟达最强AI芯片曝重大设计缺陷,中国特供版意外曝光!

新智元导读因设计缺陷，英伟达最强AI芯片Blackwell，真的要延期发货了。金主爸爸们哀声一片，所有预定计划预计要拖延至少三个月。英伟达GPU，一直是OpenAI等大模型公司研发AI的命脉。而现在，由于BlackwellGPU的设计缺陷，英伟达发货时间不得不推迟3个月，甚至更长的时间。Information独家报道称，最近几周，台积电工程...

英伟达新芯片,困难重重

GB200NVL72/NVL36x2计算托盘的核心是Bianca板。Bianca板包含两个BlackwellB200GPU和一个GraceCPU。每个计算托盘都有两个Bianca板,这意味着每个计算托盘总共有两个GraceCPU和四个1200WBlackwellGPU。在MGXGB200ANVL36上,CPU和GPU将位于不同的PCB上,类似于HGX服务器的设...

锐捷网络取得光电共封装交换芯片的光纤理线装置专利,实现光纤长度...

一种光电共封装交换芯片的光纤理线装置,包括:托盘、面板、容纤盒和理线架;面板安装于托盘的端部;托盘包括第一表面,容纤盒和理线架均固设于第一表面;理线架包括镂空区域,用于露出固设于托盘上的芯片组件;沿光纤走线方向,理线架的光纤入口朝向镂空区域,容纤盒的光纤入口与理线架的光纤出口相对,容纤盒的光纤...

特斯拉抗衡英伟达失败,自研芯片要凉凉?

Dojo的核心是特斯拉自主设计制造的神经网络训练芯片D1以及基于该芯片构建的训练模块、系统托盘和ExaPOD集群。D1芯片采用台积电7纳米工艺制造,这款芯片集成了500亿个晶体管,并拥有354个训练节点,每个节点都包含一个处理器核心、一个高速缓存、一个高带宽内存和一个高速互连。D1芯片的峰值算力高达362TFLOPS,带宽达到36...