成都格林纳光取得芯片板切割装置专利,提高芯片板的切割效率

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置”的专利,授权公告号CN221985250U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型适用于电感技术领域,提供了一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置,包括工作台,本实用新型...

非接触式晶圆切割:激光技术如何革新半导体制造

1.非接触式加工:激光切割不与晶圆直接接触,避免了机械应力对晶圆的损伤,特别适合于脆弱或薄型晶圆的加工。2.高精度和灵活性:激光束可以聚焦到非常细小的光斑,实现微米级别的切割精度。同时,激光切割可以轻松调整切割路径,适应复杂的芯片设计。3.高效率:激光切割速度快,可以显著提高生产效率。与传统的刀片切割...

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

公司目前有轮毂型切割刀片、无轮毂切割刀片、研削磨轮、干式抛光磨轮四大类加工工具,适用切割对象包括硅晶圆、化合物半导体晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等),相比同行公司产品拥有更高的加工精度、更长的使用寿命。(3)其他设备:除了半导体划片、减薄设备以外,公司还提供大量配套设备,例如晶圆贴膜机、切...

【授权】全国首批18所高校!集成电路科学与工程一级学科博士学位...

ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商,前身为美国K&S公司(库力索法半导体有限公司)以色列切割设备及刀片业务部门。ADT公司在半导体、微电子后道封装装备领域已有多年的经验,积累了大量的技术和客户资源,在半导体切割精度方面处于行业领先水平,其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米...

SiC研磨行业深度调研

根据《半导体加工用金刚石工具现状》,国内半导体用金刚石工具市场中减薄砂轮、划片刀分别占比26.5%、55.0%。国内半导体金刚石工具市场规模约30亿元。根据上海新阳公告,2018年国内晶圆划片刀年需求量为600-800万片。根据ICinsights及KnometaResearch,2018-2021年中国大陆晶圆产能复合增速约9.6%。根据华创证券测算,假设...

甬矽电子2023年年度董事会经营评述

长期来看,全球及中国集成电路产业仍将持续增长(www.e993.com)2024年12月18日。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测2024年,全球半导体市场将蓬勃发展,预计增长13.1%,估值将达到5880亿美元;从区域角度看,所有市场都将在2024年持续扩张,特别是美洲和亚太地区,预计将实现两位数的同比大幅增长。根据Yoe预测,全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%...

2023年半导体切割锯片市场调研报告

无轮毂切割刀片按照不同应用,主要包括如下几个方面:200mm晶圆300mm晶圆其他本文正文共9章,各章节主要内容如下:第1章:报告统计范围、产品细分及中国总体规模(销量、销售收入等数据,2018-2029年)第2章:中国市场半导体切割锯片主要厂商(品牌)竞争分析,主要包括半导体切割锯片销量、收入、市场份额、价格、产地及...

光力科技半导体划片机订单持续增长 预计年底实现国产化刀片小批量...

目前公司国产化半导体切割划片机8230以其优良的产品性能、优质的技术服务和定制化的应用能力等获得头部及中小客户的广泛认可，前三季度国产化半导体划片机订单持续增长，国外半导体业务稳定发展。目前半导体行业去库存周期尚未完全结束，未来随着行业逐步复苏和半导体封装技术的发展，公司半导体业务将会获得更多的发展机会。此外，...

光力科技:目前半导体切割划片设备日本DISCO和东京精密约占国内...

此外公司的核心零部件与刀片耗材也处于国际领先地位。目前半导体切割划片设备日本DISCO和东京精密约占国内市场份额的90%,国产化替代空间巨大,我们将不断丰富半导体装备产品线,对标国际领先企业实现更多产品的国产化。谢谢!点击进入互动平台查看更多回复信息

投资者提问:全球半导体切割划片前两名的分别是日本DISCO和东京...

在切割划片领域公司具备为国内外各类客户的切割需求提供设备、刀片耗材、整体解决方案、技术支持与服务的能力。谢谢!