深南电路:公司面向企业级用户需求的PCB及封装基板产品,季节性特征...
深南电路(002916.SZ)7月25日在投资者互动平台表示,由于PCB及封装基板产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响较小,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。公司部分面向消费电子领域的封装基板产品受下游电子终端产品节假日消费等因素影响,存在一定的季节性特征;公司面向企业级用户需求的...
奇瑞新能源申请元器件原理图、PCB标准封装数据管理系统及方法专利...
金融界2024年2月10日消息,据国家知识产权局公告,奇瑞新能源汽车股份有限公司申请一项名为“一种元器件原理图、PCB标准封装数据管理系统及方法“,公开号CN117539845A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种元器件原理图、PCB标准封装数据管理系统及方法,本系统包括元器件规格书、元器件规格描述和编码...
制造商最讨厌的9大PCB设计问题,各位工程师都犯过吗?快来避雷
九、添加错误的尺寸/形状的封装有的时候,在库中没有包含的组件,就需要手动添加PCB的电气符号和封装,在这个阶段,很容易发生错误,例如:如果两个焊盘之间的距离小于一毫米,引脚将无法正确对齐,从而无法进行焊接。添加错误的尺寸/形状的封装
2024年中国电子元器件产业链图谱研究分析(附产业链全景图)
一、产业链电子元器件上游为原材料及设备,包括电子材料、封装材料、辅助材料、专用设备与仪器;中游为各类电子元器件,主要有集成电路、半导体分立器件、PCB、传感器、连接器、电容等;下游应用于消费电子、汽车电子、物联网、航天航空、军工等领域。图片来源:中商产业研究院二、上游分析1.半导体材料(1)市场规模...
EMC案例:BCI大电流注入法整机复位及整改案例!
TF(microSD)卡座封装大全(带3D)2.4GPCB天线(量产用)RJ45座子(带3D)DC3-2.54板端座子(带3D)USB3.0板端座子(带3D)LED发光二极管(带3D)贴片插件电阻排阻(带3D)插件压敏电阻(带3D)继电器(带3D)按键开关,拨码开关,拨动开关(带3D)
探索PCB仿真的无限可能:Allegro Cadence技术引领电子设计未来
同时,该技术还可以应用于高速数字电路设计、复杂多层板设计、射频和微波电路设计、封装与PCB协同设计、电源完整性分析等领域(www.e993.com)2024年9月21日。仿真技术流程图:四、AllegroCadencePCB仿真技术应用场景1.高速数字电路设计:随着信号速率的不断提高,高速数字电路的信号完整性问题愈发突出。AllegroCadence的PCB仿真技术为工程师提供...
为什么先进封装对芯片那么重要?
图3:半导体封装技术发展历程资料来源:新材料在线,国泰君安证券研究图4:先进封装技术路线图资料来源:Yole,国泰君安证券研究2.先进封装平面与空间双集成,制程向前端芯片工艺靠近先进封装与传统封装的主要区别在互联方式。一般而言,先进封装与传统封装的主要区别在于是否主要采用打线封装。传统封装工艺采用单科芯片通...
猎芯网上线新功能!帮助工程师轻松获取物料PCB封装图、3D模型和符号
为了简化电子设计流程,帮助工程师节省时间和资源,更好更快地将设计推向市场,猎芯网携手SamacSys,正式上线了一项新功能——PCB封装图、3D模型和符号免费下载。通过SamacSys提供的直观、生动的PCB封装图、3D模型和符号,您可以轻松地将海量的SamacSysPCB库应用到到任何主流的ECAD工具中,让ECAD设计变得更轻松,目前已有超20...
Intel DG2独立显卡PCB封装基底设计图现身:GPU面积189平方毫米
今天稍早些时候,我们刚刚了解了IntelDG2独立显卡的一些情报,现在更激动人心的来了,第一次见到了它的PCB封装基底设计图,并确定了封装尺寸。IntelDG2独立显卡基于XeHPG高性能游戏级架构,确认有128单元(EU)、384单元、512单元等不同版本,还在评估960单元的可能性,分别对应1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32...
2022年9月PCB行业立项、投建、投产项目盘点
项目总投资5亿元,投资方为深圳市海旌光电技术有限公司,主要建设智能显示屏及柔性PCB生产基地。超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板暨新型显示半导体产业基地项目签约9月28日,超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板(COF)暨新型显示半导体产业基地项目集中签约。项目由北京晶引电子科技有限公司投资建设,总投资30亿元,建设超薄柔性...