芯瓷半导体取得电镀药水自动加料装置专利,实现自动准确定量添加...

专利摘要显示,本实用新型公开一种电镀药水自动加料装置,包括有药水桶、泵浦、计量盒以及工作液缸体;该泵浦的输入端通过第一管道连通药水桶内部,该泵浦的输出端连接有第二管道;该计量盒设置于药水桶的上方,计量盒竖向延伸,计量盒的顶部设置有可上下活动的第三管道,第三管道伸入计量盒中,第三管道的上端和第二管道的上...

创隆实业取得电镀用药水配制装置专利,极大程度上提升了搅拌的效果

专利摘要显示,本实用新型公开了一种电镀用药水配制装置,包括机体,所述机体的顶部固定安装有电机,电机的输出轴固定安装有第一转动轴,第一转动轴的一端固定安装有第二锥齿轮,机体上插入转动连接有套管,套管的外侧固定安装有第一锥齿轮,第一锥齿轮和第二锥齿轮啮合,机体的顶部固定安装有电动推杆,电动推杆的推杆端固定...

明阳电路申请用于提升高厚径比沉铜电镀深镀能力的方法专利,解决了...

硫酸、光亮剂及湿润剂的浓度分别控制在70g/L、14%、0.7ml/L及18ml/L;设定电镀槽摇摆喷流动作步骤:将电镀槽两侧的侧喷动作设置为变频喷流动作,当电路板靠近其中一侧的飞巴时采用高频进行喷流注孔,且远离飞巴的一侧采用较低频进行喷流注孔,确保匹配摇摆频率与喷流变频使其同步,且振动时长大于振动停止时长;...

天承科技获37家机构调研:公司目前正与十多家下游多家客户持续测试...

问:(五)请问公司先进封装领域的电镀添加剂目前验证进展如何答:公司先进封装的产品主要聚焦于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品,相关的产品和技术已经完成配方开发、并持续在下游客户产线验证,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期。问:(六)先进制程大马士革电镀液产品推向市场的进度和策略是...

中国电镀行业调查分析及发展趋势预测报告(2024-2030年)

一、电镀银市场分析二、电镀镍市场分析三、电镀锌板市场分析第三节2023-2024年国内电镀中间体的发展方向一、电镀中间体市场现状二、电镀中间体发展现状三、电镀中间体的发展趋势第四节2023-2024年国内电镀添加剂/药水现状一、镀镍常用电镀添加剂二、镀铜常用电镀添加剂第六章2023-2024年中国电镀用...

天承科技:10月15日进行路演,华夏基金、兴银理财等多家机构参与

问：（五）请公司先进封装领域的电镀添加剂目前验证进展如何？答：复公司先进封装的产品主要聚焦于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，相关的产品和技术已经完成配方开发、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期(www.e993.com)2024年11月20日。问：（六）先进制程大马士革电镀液产品推向市场的进度和...

三孚新科:3月6日组织现场参观活动,包括知名基金经理王海峰的多家...

公司认为复合铜箔的大规模产业化应用,需要具备更优于传统铜箔的成本优势,因此,公司通过提升生产设备产能和良率、开发更低成本的化学药水配方以及协助终端客户降低铜材用量、配合下游制造企业提升产线综合管理能力、配合膜材厂商验证适配的基材等方式降低复合铜箔制造的综合成本。公司目前测算的综合成本约为4元/㎡左右,未来...

揭秘半导体行业:分析技术如何重塑未来?|组分|离子|试剂|光刻胶|...

④普通PCB电镀药水/FPC电镀药水、高分子导电膜中关键小分子组分的含量监测或成分分析2、APC(或GPC)在半导体相关产品分析与生产中的应用1)正型、负型光刻胶的分子量测试解决方案:采用watersAPC测试分子量,可以分析不同聚合物低聚物的占比,甚至可以得出0.01%以上单体残留、副产物的含量。

华天科技申请电镀过程防止药水交叉污染的风刀结构专利,能够清除...

专利摘要显示,本发明提供一种电镀过程防止药水交叉污染的风刀结构,包括两个间隔并列且端部连接的风刀主体,所述风刀主体侧壁均设置的出风口,所述出风口沿风刀主体轴向设置,两个所述出风口之间为钢带夹持引线框架,两个所述出风口相对设置,且所述出风口的出风方向向钢带夹持引线框架的运行来向倾斜;本申请将两个风刀...

罗博特科:公司太阳能电池铜电镀设备配套的电镀药水可以由公司指定...

罗博特科（300757.SZ）8月10日在投资者互动平台表示，公司太阳能电池铜电镀设备配套的电镀药水可以由公司指定，也可以由下游客户指定。鉴于公司与铜电镀设备合作方签订了保密协议，选用的配套药水厂商等双方具体交易细节不便公开披露。(记者毕陆名)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此...