一分钟了解氮化铝陶瓷表面断裂韧度测试的完整流程

步骤一、样品前处理将Φ22mm、高20mm的圆柱形试样准备好,顶部平面镶嵌氮化铝陶瓷片。在测试前,使用无纺布喷洒酒精擦拭氮化铝表面,确保表面氧化层被清除,以保证测试的准确性。步骤二、设备与试验条件设定使用显微维氏硬度计,配置40倍物镜,加载载荷为HV1(9.807N),测试温度保持在室温20℃左右,加载保持时间为10...

带你了解绝缘材料——陶瓷粉

陶瓷散热片:利用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等高导热陶瓷粉制成的散热片,可用于电脑的CPU、显卡等发热量大的部件,帮助快速传导热量,保证设备稳定运行。陶瓷基板:如氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板等,可作为电子元件的安装和连接基础,具有良好的绝缘性能和热传导性能,能适应电脑配件高频率、高功率的工作要求,有助于提高电路...

投产后可实现年产值2.5亿元!宁夏北瓷电子封装陶瓷材料二期扩产...

项目将建设高标准430吨/年氮化铝粉体生产线、5万片/年高温多层共烧氮化铝陶瓷基板生产线、10万片/年氮化硅基板生产线、80万片/年氮化铝基板生产线和1000件/年氮化铝陶瓷结构件生产线，建成后将成为全国最大规模的氮化铝封装材料产业基地，预计实现年产值2.5亿元，可安置就业岗位300人左右。宁夏北瓷新材料科技有...

攻坚材料“硬科技”,抢占智造“大市场”,厦企钜瓷科技氮化铝粉末...

白色的氮化铝粉末、氮化铝陶瓷基板、氮化铝“喷嘴”……钜瓷科技产品陈列柜里，陈列着多个氮化铝系列产品。“别看它们平平无奇，但大有用处。”管军凯以其中一款应用于IGBT封装的氮化铝陶瓷基板为例，“高铁、5G基站等需用到IGBT模块，由于IGBT输出功率高、发热量大，如果散热不良将损坏IGBT芯片。而氮化铝具有导热性好...

国瓷材料2023年年度董事会经营评述

5、精密陶瓷板块精密陶瓷板块是公司以材料为核心,向下游延展产业链的平台,包括氧化锆、氧化铝、氮化硅、氮化铝等材料体系,具体产品包括陶瓷轴承球、陶瓷套筒、陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷覆铜板等。陶瓷球被视为新能源汽车电腐蚀问题的主要解决方案,相比钢制球更适应电机的高转速使用场景,随着全球新能源产业的快速发展...

沪市上市公司公告(12月6日)

12月5日晚间,旭光电子发布公告称,公司的孙公司宁夏北瓷新材料科技有限公司于近日收到科学技术部下发的国家重点研发计划课题任务书,课题名称《氮化铝陶瓷组分设计及大尺寸辅热型静电吸盘制造和应用》(www.e993.com)2024年11月3日。课题简介:针对我国半导体行业对高精度静电吸盘国产化的迫切需求,系统开展12英寸晶圆用大尺寸辅热型氮化铝静电吸盘结构...

新纳科技:产能利用率不足七成反募资扩产 自诩生产过程达标排放或...

据首轮问询回复，新纳科技的电子陶瓷以陶瓷基板为主，陶瓷基板包括片阻基板和非片阻基板。其中，非片阻基板可以分为氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。据中科院上海硅酸盐所于2022年6月28日发布的《上海硅酸盐所在高导热氮化硅陶瓷研究中取得系列进展》，电子电力器件朝大功率、高密度、集成化等方向发展，对器件中陶瓷...

奥趋光电取得氮化铝 Wafer 批量式热掺杂装置专利,实现多片多种...

专利摘要显示,本实用新型公开了一种氮化铝Wafer批量式热掺杂装置,该装置包括掺杂容器、容器盖、旋转支架、Wafer载盘。掺杂容器用于装载掺杂剂;Wafer载盘由上载盘和下载盘构成,用于夹持数片氮化铝Wafer并置于旋转支架上;旋转支架通过旋转臂穿过掺杂容器侧壁链接外部的伺服电机进行旋转,带动Wafer载盘进行旋转。

国产半导体陶瓷零部件:不破不立!

半导体设备由腔室内和腔室外设备组成,陶瓷零部件大部分用在离晶圆更近的腔室内,属于关键零部件,主要应用需求在刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等设备,氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能。

三环集团(300408.SZ):陶瓷基板包括氧化铝基板和氮化铝基板

格隆汇5月15日丨三环集团(300408.SZ)在投资者互动平台表示,公司的陶瓷基板包括氧化铝基板和氮化铝基板。公司掌握了各类陶瓷材料的制备、成型、烧结技术,拥有良好的市场竞争力,公司的片式电阻器用陶瓷基板产销量居全球前列,并荣获2022年国家制造业单项冠军产品称号。