浙江省冶金产品质量检验站申请用于增强晶硅太阳能电池电镀铜粘附...

金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,浙江省冶金产品质量检验站有限公司申请一项名为“一种用于增强晶硅太阳能电池电镀铜粘附力的表面处理方法”的专利,公开号CN118825128A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于增强晶硅太阳能电池电镀铜粘附力的表面处理方法,该表面处理方法步骤...

光伏电镀铜技术专题报告:有望逐渐产业化,开启无银时代

然后把电池泡到种子层是镍的镀槽里，镀完镍经过清洗槽之后再提到水槽清洗，清洗完提到电镀铜槽进行铜电镀，接着再提到水槽清洗，之后再提到锡槽镀锡（锡的厚度大概1微米，用来防止氧化，因为铜比银更容易氧化）。

“去银化”正成为光伏电池片重要方向,铜电镀技术备受行业青睐

少银化、去银化正成为光伏行业技术研发的重要方向，与之相关的多项“降银”技术路线在加速推进，例如银包铜、铜电镀、无主栅技术（OBB）等，而铜电镀技术则是通过电镀在光伏电极处沉积铜，以实现完全以铜替代银，被认为是去银化的终极方案，倍受行业青睐。目前异质结电池片的金属电极仍以银电极为主，2023年低温银...

依顿电子申请电镀飞靶铜条、电镀飞靶及线路板电镀设备专利,降低铜...

金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,广东依顿电子科技股份有限公司申请一项名为“电镀飞靶铜条、电镀飞靶及线路板电镀设备“,公开号CN202410746031.5,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种电镀飞靶铜条,包括至少一组铜块组件,每组铜块组件包括至少两个铜块,其中至少一个铜块能够连接用...

AP Solution开发防止玻璃基板铜迁移的电镀技术

APSolution开发防止玻璃基板铜迁移的电镀技术CINNOResearch产业资讯,根据韩媒thelec报道,APSolution于9月13日宣布,公司已成功研发出一种能有效减少玻璃基板中的铜迁移(CuMigration)的电镀技术。相关样品计划于11月供应给韩国客户。APSolution是一家专注于玻璃基板电镀等技术转让的公司,由玻璃激光钻孔与...

2024-2030年中国半导体电镀铜市场竞争格局及投资前景分析报告

1、半导体电镀铜专业术语说明2、铜电镀VS银浆丝网印刷1.2半导体电镀铜行业分类1.2.1半导体电镀铜主要分类方式及参考依据1.2.2半导体电镀铜主要产品&服务分类1.2.3半导体电镀铜主要场景&需求分类1.3国家统计标准中半导体电镀铜行业归属1.4本报告研究范围界定说明...

艾森股份:公司“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛...

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品主要客户为国内主流封装厂,如:长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、盛合晶微等。目前产品测试验证进展顺利。感谢您的关注。

...陶瓷基材上采供DPC技术进行覆铜金属化,其他金属沉积采用电镀和...

此外张总,请教您公司对于拥有更高热导率的SiC基材上进行预制金锡焊料工艺如何看待?公司是否有相关的研发计划?公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司的预制金锡衬底材料在AlN陶瓷基材上采供DPC技术进行覆铜金属化,其他金属沉积采用电镀和PVD技术。对于SiC基材进行预制金锡,公司一直在进行研发投入。感谢您对公司的关注!

明阳电路申请通信背板电镀加工方法专利,能够提供通孔孔铜的深镀效果

该方法通过优化电路板的材料,配合沉铜电镀工艺,能够提供通孔孔铜的深镀效果,降低孔铜的表面粗糙度,保证产品性能。

中国半导体电镀铜市场发展现状与投资规划咨询报告2024-2030年

1、半导体电镀铜专业术语说明2、铜电镀VS银浆丝网印刷1.2半导体电镀铜行业分类1.2.1半导体电镀铜主要分类方式及参考依据1.2.2半导体电镀铜主要产品&服务分类1.2.3半导体电镀铜主要场景&需求分类1.3国家统计标准中半导体电镀铜行业归属1.4本报告研究范围界定说明1.5半导体电镀铜行业监管规范体系1.5.1...