东威科技取得驱动装置、配合结构及磁控溅射双面镀膜系统专利,便于...
以带动溅射磁极结构和镀膜辊结构进入或者退出镀膜腔,在溅射磁极结构中的阴极靶材使用结束后,利用第一驱动件驱动第一转移件带动溅射磁极结构退出镀膜腔,以对阴极靶材进行更换,更换过程是在退出镀膜腔后以外的工作空间,操作更换阴极靶材的空间较大,便于操作。
曼恩斯特获得实用新型专利授权:“一种可调节的阳极装置和磁控溅射...
可调节的阳极装置应用于磁控溅射设备,磁控溅射设备包括镀膜腔体,镀膜腔体的内侧壁设有用于对基板进行磁控溅射的靶材,阳极装置包括:两组阳极组件,分别位于靶材的两侧并沿水平方向滑动连接在镀膜腔体内,且阳极组件位于靶材和基板之间;驱动组件,设置在镀膜腔体上,且输出端与阳极组件连接,适于驱动阳极组件沿水平方向滑动,解决...
迈为股份获得发明专利授权:“一种磁控溅射阴极装置及磁控溅射设备...
磁控溅射阴极装置包括靶材筒组件、磁棒组件及汇聚磁铁组件,靶材筒组件位于真空腔室内,磁棒组件位于靶材筒组件的内部,汇聚磁铁组件设置在靶材筒组件靠近真空腔室侧壁的一侧,汇聚磁铁组件产生的磁力线能够朝靠近待镀膜基片的方向挤压磁棒组件产生的磁力线,避免溅射的原子沉积到真空腔室的侧壁上,使更多的原子沉积到待镀膜基片...
磁控溅射镀膜实验报告 磁控溅射镀膜检测机构
磁控溅射镀膜是指将涂层材料做为靶阴极,利用氩离子轰击靶材,产生阴极溅射,把靶材原子溅射到工件上形成沉积层的一种镀膜技术。磁控溅射镀膜检测项目外观质量、厚度检测、表面质量检测、均匀性测试、附着力评级、失效分析、测量分光曲线、盐雾测试、耐腐蚀性、高温高湿测试、光密度、膜厚度、反射率、蚀刻时间、膜厚度、...
复合集流体行业研究:24年有望迎来全面爆发
磁控溅射的结合力普遍较好,设备技术难度较大也导致成本比较高,镀膜效率较低。电镀设备:电镀是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步聚的金属电沉积过程。其原理是金属离子在外电场的作用下被还原并在阴极上附着沉积。化学镀设备:原理是用自身催化性氧化还原反应方法在高分子材料表面沉积金属铜。利用甲醛...
复合集流体行业研究:产业化进程加速,全面量产即将开启
此环节多以极高纯度铜作为靶材,在PET基膜上进行真空纳米级涂层,通过一次或多次轰击铜靶材,使其沉积在PET基膜表面,溅射形成厚度约为20nm-70nm的金属铜膜(www.e993.com)2024年9月10日。但磁控溅射环节也常面临铜膜与基材的结合力差、铜膜针孔率高等问题,而且由于常规磁控溅射技术的沉积速度慢,造成了产能瓶颈,因此两步法采用磁控溅射打底,再...
磁控溅射技术资讯
磁控溅射技术原理:磁控溅射技术的工作原理如图1所示,在真空条件下,以靶材为阴极,基底为阳极,Ar在高压作用下电离产生高能Ar+,Ar+在电场作用下高速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,在基底上沉积形成薄膜。多功能磁控溅射仪(高真空磁控溅射仪)是用磁控溅射的方法,制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它...
一种磁控溅射制备的太阳选择性吸收涂层的 开发与应用研究
磁控溅射是物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition,PVD)的一种,也是物理气相沉积中技术最为成熟的。磁控溅射的工作原理是电子在电场的作用下,在飞向基材过程中与氩原子发生碰撞,电离出氩正离子和新的电子;新电子飞向基材,氩正离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射;在溅射...
迈为股份取得阴极装置专利,能够使刻蚀更加均匀并提高靶材利用率
转自:金融界本文源自:金融界金融界2023年11月23日消息,据国家知识产权局公告,苏州迈为科技股份有限公司取得一项名为“一种用于磁控溅射的阴极装置“...
深耕镀膜材料二十载,阿石创:开创光伏靶材及复合铜箔的新时代
真空磁控溅射:使用PVD,电子在真空条件下,碰撞氩原子使其成为Ar离子,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,以高能量轰击Cu合金靶表面,使靶材发生溅射,靶原子或部分离子沉积在基膜上形成薄膜,厚度一般为5-20nm。水电镀(碱性+酸性离子置换):碱性离子置换药剂主要为焦磷酸铜、焦磷酸钾、柠檬酸铵,药剂呈碱性。铜离子在...