600亿!全球再添12英寸晶圆厂

世界先进和恩智浦会正式成立VisionPowerSemiconductorManufacturingCompany(VSMC)合资公司,来进行12英寸晶圆厂的建厂;金融圈人士对联贷架构指出,这座12英寸晶圆厂的建厂计划总投资金额美金78亿元新台币,其中第一期的资金大约40亿新台币,世界先进和恩智浦先分别注资美金24亿元及16亿元新台币,并预计在2027年开始量产,而...

晶圆代工厂Q3业绩狂飙:中芯国际单季收入创历史新高、华虹净利润涨...

当前，中芯国际代工的晶圆以8英寸、12英寸为主。三季度，公司8英寸晶圆的收入占比为21.5%，12英寸晶圆收入占比则达到78.5%。赵海军解释称，8英寸晶圆收入下滑的主要原因是部分出货提拉到了二季度；12英寸晶圆收入的提升则是因为产能接近满载，并且新开出的产能能够迅速验证并投入生产。（图源：中芯国际2024年第三季...

【亮相】先进晶圆级封装、汽车电子技术加持,甬矽电子亮相SEMICON...

作为国内少数专注于先进封装领域的生力军,甬矽电子积极布局基于Chiplet的先进Fan-in/Fan-out、WLCSP、2.5D/3D等晶圆级封装技术,并成功开发多芯片扇出异构集成封装(Multi-ChipFan-Out)技术;完成面向运算、服务器等领域的大颗FC-BGA技术开发并实现量产,有望抢占先进封装行业发展先机。积极探索Chiplet技术2024年3月20...

...公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和...

帝尔激光获54家机构调研:公司玻璃基板业务主要是指TGV激光微孔设备,今年上半年,公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖(附调研问答)帝尔激光(300776)10月9日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年10月9日接受54家机构调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公...

为什么半导体人不愿意进晶圆厂?

半导体行业都是工艺制程复杂，需要大量的生产设备和人力投入，就是资金和人力密集型行业。因为晶圆厂对无尘环境要求很高，所以很怕灰尘颗粒物，进去车间需要从头裹到脚，穿戴无尘服，在里面不能喝水和上厕所，所以长时间工作会很难受。此外，这些大型生产单位，设备往往24小时运转，所以需要上夜班，且基本3班倒，...

芯联集成:公司新一代的IGBT技术,单位晶圆片的芯片产出数量会有20%...

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司新一代的IGBT技术,单位晶圆片的芯片产出数量会有20%-30%的提升(www.e993.com)2024年11月18日。感谢您的关注。

莱伯泰科:计划与头部晶圆企业合作将质谱仪辐射至半导体上下游单位...

莱伯泰科:计划与头部晶圆企业合作将质谱仪辐射至半导体上下游单位助力我国半导体产业发展莱伯泰科今日官微消息,随着我国半导体产业快速发展,质谱仪作为芯片制造过程中的关键检测设备,其国产替代意义重大。目前,莱伯泰科与国内头部晶圆企业建立了合作关系,计划将LabMS5000电感耦合等离子体串联四极杆质谱仪辐射到半导体上下游...

晶圆的定义是什么?它在半导体制造中有何重要性?

再者,晶圆的尺寸越大,在单位面积上能够制造的芯片数量就越多,从而降低了生产成本。随着半导体技术的不断发展,对晶圆尺寸的要求也越来越高,大尺寸晶圆逐渐成为主流。此外,晶圆的制造工艺也在不断进步。为了满足高性能半导体器件的需求,晶圆的厚度、平整度、粗糙度等参数都在不断优化和改进。

Fab晶圆厂,哪个省份最最最最最多?

晶圆厂制程演进资本支出规模比较单位:亿美元|图源:知乎从图中可以直观地看到,每个节点的造价相较上一代,都有约二到三成的提升,Fab的造价之高,堪称不折不扣的烧钱巨霸。这里面,拿地建厂、洁净室、水电应用等还只是很小的比例,占最大头的是制程设备的采购投入,刻蚀设备、薄膜设备...要采购的设备数量不...

【技术沙龙】光谱共焦应用之晶圆几何参数测量

尤其面向半导体行业,创视智能能够提供包括晶圆平坦度关键参数测量、晶圆缺陷检测自动高度对焦等关键技术方案模块产品,欢迎各位前来咨询。欢迎加入联盟如果您还未有正式申请加入我们求是缘半导体联盟,也欢迎在线申请。个人会员120元/人/年。单位会员3000元/单位/年。会员在线申请:联盟简介缘于求是·芯想全球...