半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

0级封装为晶圆(Wafer)切割,1级封装为芯片(Die)级封装,2级封装负责将芯片安装到模块或电路卡上,3级封装将附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。后摩尔时代下封装追求更高的传输速度、更小的芯片尺寸封装逐步朝着高速信号传输、堆叠、小型化、低成本、高可靠性、散热等方向发展。(1)高速信号运输:人工智能...

3D芯片,续写传奇|阵列|晶体管|amd|低功耗_网易订阅

如深硅刻蚀环节,中微公司已经可以实现60:1的高深宽比刻蚀,并计划于2025年推出90:1的深硅刻蚀;光刻环节,上海微电子后道光刻机早已量产;CMP环节,华海清科打破应用材料和日本荏原的垄断,成功实现国产替代;金属化环节,拓荆科技ALD产品可在20:1深宽比下实现95%的台阶覆盖率,北方华创的镀膜产品可满足3DNAND的需求。

半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装

奇异摩尔是一家专注于Chiplet互联芯粒产品研发及系统级解决方案服务提供商,成立于2021年初,是国内首批专注于2.5D及3DICChiplet产品及服务的公司,基于下一代计算体系架构,提供全球领先的Chiplet高性能通用芯粒及解决方案。客户只需自研部分核心芯粒,复用其他通用单元进行设计组合,即可快速形成所需专属高性能芯片,降低研发...

AI芯片“最强辅助”HBM,发展到哪一步?| 研报推荐

随着摩尔定律的不断迭代,CPU运行速度快速提升,目前CPU主频高达5GHz,而DRAM内存性能取决于电容充放电速度以及DRAM与CPU之间的接口带宽,存储性能提升远慢于CPU,DRAM内存带宽成为制约计算机性能发展的重要瓶颈;一般来说,DDR4内存主频为2666~3200MHz,带宽为6.4GB/s,但是在AI应用中(高性能计算/数据中心),算力芯片的数据吞...

揭秘Chiplet 芯片技术:摩尔定律拯救者,两大阵营、六个核心玩家

通富微电:绑定AMD,晶圆级封装助力Chiplet。全球封测行业龙头,先进封装耕耘优质客户。通富微电成立于1997年,并于2007年深交所上市,主要从事集成电路封装测试一体化业务。2021年全球OSAT中通富微电位列第五,先进封装方面位列第七。目前,公司技术布局进展顺利,已开始大规模生产Chiplet产品,工艺节点方面...

通信行业之硅光产业链深度研究:“超越摩尔”新路径

硅光集成将核心部件和配件集成在一个晶片上,器件数量显著缩小,密集度有所提升;硅光有机结合了成熟微电子技术和宽带光电子技术,硅光方案既降低了硅光模块、芯片等成本,又提高了可靠性(www.e993.com)2024年11月11日。混合集成原理混合集成是将使用不同材料、不同制作工艺制造出来的元器件组合安装在同一衬底上,比如说基于硅基的集成(平面光波导...

【长城轻工张潇团队】*思摩尔国际*深度报告:全球雾化领军者,行业...

思摩尔是全球雾化科技解决方案领导者,具有先进的研发技术和雄厚的制造实力,是全球最大的电子雾化设备制造商,市场份额达16.5%。公司业务包括ODM及OBM两大业务板块,其中ODM业务主要为全球电子烟企业提供封闭式电子雾化设备及电子雾化组件,OBM业务主要为自有品牌开放式电子雾化设备及APV(高级进阶私人电子烟设备)。

摩尔定律的突围

密度是指单位体积内包含的功能单位的数量,而功能单位是指能够完成一定功能的逻辑单元,如ALU(算术逻辑单元),I/OControlUnit(输入输出控制单元),CPU(中央处理单元),Memory(存储器)等,所以无论是多核设计,片上存储或者高密度的线宽,还是异构计算的加速器,本质上是提升芯片的功能密度,晶体管密度不再是摩尔定律参考...

超越摩尔之路下的SiP行业

针对这两条路径,分别诞生了两种产品:SoC与SiP。SoC是摩尔定律继续往下走下的产物,而SiP则是实现超越摩尔定律的重要路径。两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。SoC与SIP是极为相似,两者均将一个包含逻辑组件、内存组件,甚至包含被动组件的系统,整合在一个单位中。SoC是从设计的角度出发,是...

摩尔定律何去何从之二:More Moore or More Than Moore?

首先,摩尔定律(主要是数字电路和存储电路)切下了系统版图的一角却也留下了很大一块的空白。那些“空白”部分(比如模电以及后来兴起的微机电等等)并不是把MOSFET作为单纯的开关来用,也因此和数字电路不停地scaling的玩法不同,当这边看上去快要玩完的时候那边说不定还想大干一场呢。这就是MorethanMoore的第一重...