电子电路铜箔行业专精特新“小巨人”市场占有率评估报告

PCB行业高密化、轻薄化,将提高电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比,提升其在PCB产业链中的重要性,同时,也将促进电子电路铜箔走向高密度、超薄化、低轮廓化。2)高端电子电路铜箔是行业未来的发展方向2022年1月,工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》,将两项电子铜箔产品“极薄铜箔”与“高频高...

诺德股份2023年年度董事会经营评述

简称“PCB铜箔”),根据铜箔厚度不同,可以分为极薄铜箔(≤6微米)、超薄铜箔(6-12微米)、薄铜箔(12-18微米)、常规铜箔(18-70微米)和厚铜箔(>70微米);根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔。

行内人才懂的PCB常用术语

29、铜箔面:copper-cladsurface30、去铜箔面:foilremovalsurface31、层压板面:uncladlaminatesurface32、基膜面:basefilmsurface33、胶粘剂面:adhesivefaec34、原始光洁面:platefinish35、粗面:mattfinish36、纵向:lengthwisedirection37、模向:crosswisedirection38、剪切板:cuttosiz...

石墨烯材料在热管理领域的应用进展|纳米|基体|聚合物|高分子|超导...

由于高面内热导率、超轻质(单层石墨烯理论面密度为0.77mg/m2)及优异的高温热电、热声性能等,石墨烯材料在微电子器件等热管理领域具有潜在的重要作用。图4共焦显微镜拉曼光谱测试石墨烯热导率少层石墨烯——优异的面内热导率英国曼切斯特大学Geim课题组通过CVD法在光子晶体上生长单层石墨烯(图5),发现在100μ...

复合集流体行业研究:24年有望迎来全面爆发

从结构来看，主流产品中，复合铜箔的中间基膜为PET/PP，厚度为4.5μm和2.5μm，双面镀铜层厚度分别为1μm，总厚度为6.5μm或4.5μm。复合铝箔采用PET材料作为基膜，以金美复合MA为例，产品厚度8μm，其中基材PET约6μm。通过使用密度小、重量轻、成本低的高分子材料替代...

X射线面密度测量仪特色及优势介绍

X射线面密度测量仪的特点:一、X射线是电磁波1.正极极片、铜箔、铝箔;2.X射线对C-Cu吸收系数差异太大,不能测负极;3.人造射线稳定性较天然射线差,射线源有寿命;4.几乎无辐射,无需办理繁杂手续(www.e993.com)2024年11月18日。二、高稳定性:1.使用寿命长:1)设计寿命10年;...

扫描电镜在电解铜箔中的应用

铜箔厚度越薄,在电芯体积不变的条件下,可以增大活性材料的用量,浆料涂覆厚度增厚,使电芯能量密度提高。除此之外,铜箔表面粗糙度和晶粒大小也直接影响负极活性物质在铜箔表面的附着力。如图4采用赛默飞智能型钨灯丝扫描电镜AxiaChemiSEM所拍摄的锂电铜箔表面形貌。从图中可以看出,铜箔毛面非常平整、无明显缺陷,说明该...

PET复合铜箔:理想与现实,隔着技术与周期

因此锂电池行业目前的一大发展方向就是提升电池能量密度。目前在研的技术路径主要有新材料体系的采用(如正负极材料的革新)、电池结构精调(如固态电池)以及生产工艺的提升。复合铜箔对传统单一铜箔的替代既属于新材料的应用,又是生产工艺的提升。复合铜箔结构示意图资料来源:华福证券...

电池企业对锂电铜箔抗拉强度、延伸率等要求日益提高【SMM新能源...

生箔机处安装面密度自动测试、调控装置,在线检测铜箔面密度的变化趋势,在发现波动时及时自动调整,从而使铜箔面密度保持更好的一致性。中试研发系统(生箔机大小与工业机一样大小),独立的实验系统,能够快速开发客户需求特殊铜箔产品母卷样品。总结与展望

中国锂电池铜箔行业报告:为不同领域的客户提供了定制化解决方案

当前,锂电池铜箔行业正处于供需两旺的繁荣阶段,产品发展趋势明显倾向于超薄和极薄铜箔,这些铜箔根据厚度分为薄铜箔(12-18μm)、超薄铜箔(6-12μm)和极薄铜箔(≤6μm)。极薄化铜箔因提升锂电池能量密度而成为市场宠儿。受中国锂电池市场稳健增长的推动,锂电铜箔市场规模也在稳步增加,2022年达到390.4亿元,年增长率为...