学习台积电轮班?韩国半导体拟解除每周工作时长限制

这就说明,即使没有政策的推动,韩国半导体行业早就在内部延长了工作时间,此次半导体支持法案无非就是将“996”变得更加合理化。不过对于研发岗位以外的工人们来说,延长工作时长并不是什么好事,因此三星电子全国工会发表声明强调,“半导体工人也是工人。工人的基本权利不应该仅仅因为他们在高科技行业工作而受到侵犯”。不...

...未来AI汽车将搭载至少3颗图灵芯片;总投资10亿元,汉京半导体...

据铁西报3月报道,汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目,由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设,项目总投资10亿元,占地面积9.6万平方米,规划建筑面积12万平方米,提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料,建成后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集,推动辽宁省成为半导体设备重要材料供...

晶盛机电获3家机构调研:公司基于产业链延伸,在功率半导体领域开发...

答:在半导体设备领域,公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发。逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可,在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单,公司单片式硅外延生长设备荣获第...

2025年全球半导体市场预计保持10%以上的年增长率——蓄势待发...

它具有高精度、高效率和高可靠性的技术特点，应用领域包括半导体制造、光电子器件等高科技产品，非常广阔，“目前芯睿针对‘永久键合’在微米级设备方面已取得突破，纳米级设备也在规划当中了。”除了做增量，还要继续啃下“卡脖子”的“硬骨头”。工信部电子科技委专家委员、中国电子专用设备工业协会副秘书长李晋湘总结说...

7个半导体项目消息汇总,新增1个8英寸SiC产线

近日,位于河北正定高新区的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目抢抓施工黄金期建设正酣。据悉,晶驰机电半导体材料装备研发生产项目总投资2亿元,占地约50.26亩,总建筑面积约20000平方米,项目分两期建设,一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心,专注于第三代和第四代半导体材料装...

【华安机械】公司深度 | 精测电子:检测设备领军企业,半导体前后道...

从生产制程来看,目前产品全面覆盖Module制程的检测系统,实现部分Array和Cell制程产品的研发和销售,成为行业内少数能够提供平板显示三大制程检测系的领跑企业(www.e993.com)2024年11月9日。半导体检测领域:公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一,重点聚焦于半导体的光学检测和电子光学检测两大方向,已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局,产品...

(2024.10.8)半导体一周要闻-莫大康

1.SEMI中国半导体产业自主率逐年攀升,预计2027年达26.6%全球半导体市场趋势:2024年全球半导体营收将实现16%的增长。全球晶圆产能:全年增长6%,到2026年中国12英寸晶圆产能将占到26%。全球半导体设备:上半年,出货总额为532亿美元,预计2025年出现16%的反弹。

为什么半导体人不愿意进晶圆厂?

负责Fab生产的工程师种类繁多,有工艺工程师,设备工程师,工艺整合工程师,良率工程师,质量工程师,制造工程师等。一般在半导体晶圆厂中,主要的工作岗位包括:1、工艺工程师(ProcessEngineer,简称PE),工艺工程师一般有四大Module,分别为Litho,Etch,ThinFilm,Diff,对应的有设备工程师。每个module负责对应的工艺模块,工艺...

一文详解半导体岗位及工作感受

从专业来说,FAB的TDPIE/PE是核心岗位,但是对专业的需求匹配度却没有很高,只要稍微沾边就都可以,我同事里做化学、化工、生物的啥都有,但是相对来说,如果学过半导体物理、固体物理,出生于材料专业的话,在TDPIE(研发工艺整合工程师)的岗位是会有比较好的优势,因为在概念上会有一些感觉,这些感觉对处理case改进proc...

深度解读:美国“芯片法案”,对中国芯片产业究竟意味着什么?

华泰证券发布的一份研报称,目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电(南京)、三星(西安)、海力士(大连),这些企业如果接受“芯片法案”的补助,可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外,英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。据英国广播公司(BBC)报道,在过去一段时间中,所有美国设备制造商都收到美...