美论坛:没有美国的允许,为何中国还敢私自研发DUV光刻板?

综上所述，中国敢于在没有得到美国允许的情况下研发DUV光刻机，不仅是技术发展的自然结果，更是国家战略引导下的自主创新之举，与美国的允许与否并不存在关联。随着技术不断进步，中国在光刻机领域还将获得进一步突破，推动半导体产业的发展，为全球科技竞争注入新的动力。同时，这一事件也提醒国际社会，科技领域的竞争...

圆满落幕!金刚石半导体商用化近在咫尺?12月5-7日,金刚石前沿应用...

Carbontech2024针对半导体与加工主题,设置3个论坛:宽禁带半导体与创新应用论坛、金刚石前沿应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛,针对第三代半导体、第四代半导体研发和产业化难题进行深入交流,从市场应用需求倒推,深度剖析行业发展问题,将从多元视角,共同共商“材料——器件——加工——应用”产业链,推动碳科技新质生产...

观点集锦 | 国内外专家学者聚焦氮化物半导体固态紫外技术及应用新...

论坛期间,国家第三代半导体技术创新中心(苏州)、北京北方华创微电子装备有限公司、苏州思体尔软件科技有限公司协办的“氮化物半导体固态紫外技术及应用”上,日本三重大学教授三宅秀人,南京大学电子科学与工程学院教授陆海,中国科学院半导体研究所研究员闫建昌,厦门大学副教授尹君,北京大学物理学院特聘副研究员王嘉铭,中国科学...

第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛在...

禁带功率半导体技术路线图委员会(ITRW)主席VictorVELIADIS,华为技术日本株式会社大阪研究所高级首席专家KimimoriHAMADA,日本理化研究所平山量子光素子研究室主任HidekiHIRAYAMA,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强,第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长、北京大学理学部副主任、特聘教授沈波,联盟副理事长...

2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于12月27日在苏州召开

“2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛”将于2024年12月27日在苏州举行,由亚化咨询主办。此次会议将汇聚半导体行业的领军企业、技术专家、学者和行业分析师,聚焦光掩模版及光刻胶在中国乃至全球半导体产业链中的关键作用,共同探讨掩模版及光刻胶产业的发展前景、最新技术进展、面临的挑战和未来趋势。演讲报告半导体...

擘画未来,与光同行——2024年求是缘半导体联盟年会观察

分论坛:聚焦产业热点,探讨未来之路年会第二日,以半导体设计与封测、第三代半导体技术与制造供应链、创投与并购、绿色厂务与智能制造为主题的四大分论坛同步展开(www.e993.com)2024年12月19日。与会嘉宾们从不同领域切入,深度交流观点与实践经验,为中国半导体行业的发展注入了新的启发与活力。

日本华为高级首席专家滨田公守将出席2024国际第三代半导体论坛并...

2024年11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心举办。日本华为股份有限公司高级首席专家滨田公守将出席论坛,并将带来《最新高性能SiCMOSFET技术趋势》的大会报告。SiC是实现低碳社会电力电子系统...

半导体存储与LED技术创新及应用论坛在武汉举行

上证报中国证券网讯11月3日,半导体存储与LED技术创新及应用论坛在武汉成功举办。本次论坛作为2024年“长江产业科技创新周”重要系列活动之一,以“新质生产力赋能产业融合”为主题,由长江产业投资集团有限公司主办,深圳万润科技股份有限公司承办。长江产业投资集团有限公司副总经理郭宝在致辞中表示,长江产业投资集团对于半...

【演讲征集】2024光掩膜版与光刻胶技术与市场论坛

“2024光掩膜版与光刻胶技术与市场论坛”将于2024年12月27日在苏州举行,由亚化咨询主办。此次会议将汇聚半导体行业的领军企业、技术专家、学者和行业分析师,聚焦光掩膜版及光刻胶在中国乃至全球半导体产业链中的关键作用,共同探讨掩膜版及光刻胶产业的发展前景、最新技术进展、面临的挑战和未来趋势。

NEPCON-SiP及先进半导体封测技术论坛成功举办

大会期间,“SiP及先进半导体封测技术”主题论坛成功举办,聚焦先进封装技术的发展趋势、先进封装的设计仿真和工艺协同优化、中国芯降本提质、SiP封装技术与设计、以及来自终端的案例分析等行业热点,精彩纷呈。在SiP及先进半导体封测技术论坛上,江苏长电科技股份有限公司高级技术专家JackyWu、是德科技公司业务拓展经理许向东...