投资155亿元!格科微12英寸CIS晶圆厂投产
其中,GC32E2是公司此前发布的GC32E1“升级版”,在单芯片高像素技术平台上搭载DAGHDR技术和AON低功耗技术,支持前摄相位自动对焦,也定位于主流旗舰手机前后摄;GC50E0,是公司推出的第一颗5000万像素产品,也是市场上首颗单芯片5000万像素产品;在推出0.7μm的GC50E0的同时,格科微重磅推出1.0μm大底的5000万像...
累计投资650亿美元 台积电美国亚利桑那厂4年未生产一颗芯片
自2020年5月台积电首次宣布赴美设厂计划以来,这家全球芯片代工巨头已规划在美国投资高达650亿美元,建设三座晶圆厂,这一规模堪称美国历史上最大的外方直接投资项目。然而,四年时间过去,台积电亚利桑那州的工厂仍未产出任何半导体产品,其背后的困境与挑战逐渐浮出水面。台积电在美国亚利桑那州面临的首要挑战便是跨文化...
Follow the Money:浅析2024年上半年最赚钱的十家国内芯片设计上市...
例如,华大电子这样的传统超级SIM卡/eSIM/NFC专业芯片提供商可以反过来与国内外触屏和指纹芯片厂商深度结盟,如高市值的紫光国微可以去投资收购或者参股相关芯片企业,低市值和低市盈率的中电华大科技(00085.HK)可以以开放的心态去邀请伙伴购买自己的股份而成为命运相连的联合体,同时推动彼此产品的集成从而形成更完整的...
投资650亿,台积电美国工厂4年未量产芯片!美媒:不能破坏规矩
然而,他在美国建立的工厂,整整四年时间都没有生产出一枚芯片。那投资的六百五十亿美元难道打了水漂不成?信息来源:环球网于2024年8月14日发布的——《累计投资650亿美元,台积电美国亚利桑那厂4年未生产一颗芯片》美国行困难重重台积电,亏损如此严重,但是却依旧不选择撤出美国,甚至还要再建造第三座厂房。其中...
美国《芯片法案》两周年:一颗先进处理器都没产
近100家公司承诺投资4000亿美元2032年晶圆产能占比将升至14%美国半导体产业协会(SIA)预计,到2032年美国在全球晶圆厂产能中的份额将从目前的10%上升至14%。如果没有《芯片法案》,这一比例将下滑至8%。MikeSchmidt在接受采访时表示,美国公司和外国公司现在都在“大规模投资美国的半导体制造业”,这本身就是一个...
多座芯片工厂奠基/落成/增资!
迈入八月,多座芯片厂迎来最新进展(www.e993.com)2024年9月18日。塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂,并于8月3日举行了奠基仪式;台积电证实德国厂将于8月20日动土,旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求;英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元,为了持续推进英特尔IDM2.0战略,其宣布了一系列降低成本重大措施;英飞凌宣布号称“...
三星拟在美加倍投资建芯片厂
据透露,宣布三星扩大投资的活动预计于4月15日在泰勒市举行。两年多前,三星曾承诺向泰勒市投资170亿美元旨在建一家尖端芯片制造工厂,这次就是在此基础上追加的投资。该工厂于2022年破土动工,计划最早于今年开始大规模生产。据知情人士透露,由于通货膨胀和其他因素,建造第一家芯片制造厂的成本有所增加,需要数十亿美...
【涨价】机构:2025年HBM价格调涨约5~10%
英特尔正在投资数十亿美元升级芯片工厂并建造新工厂,以夺回被亚洲竞争对手台积电和三星电子占据的市场份额。英特尔已承诺投资280亿美元建设一家制造工厂。英特尔俄亥俄州工厂的目标是使其成为世界上最大的芯片工厂。英特尔的投资部分来自于2022年签署成为法律的美国《芯片和科学法案》的激励措施,拜登政府将向英特尔提供200亿...
SK海力士回应投资约40亿美元在美建芯片封装厂:尚未决定
观点网讯:3月27日,SK海力士针对媒体报道其拟在美国投资建设芯片封装厂一事发表声明,表示公司正在审查该计划,但尚未做出最终决定。据此前报道,消息人士透露,SK海力士计划投资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉斐特建立一座先进芯片封装厂,预计于2028年投产。免
投资超1800亿迟迟无法运营!三星得州芯片工厂2026年才能投产
快科技6月24日消息,据媒体报道,三星电子在美国得克萨斯州泰勒市投资的芯片工厂项目遭遇投产延期。原计划于2024年投入运营的新工厂,现在预计要推迟至2026年才能全面启动生产。该工厂是三星在美国的第二座芯片制造厂,其建设始于2021年,最初计划投资170亿美元,但据最新报道,总投资额已增至250亿美元,折合人民币约181...