Redmi K30 至尊纪念版/K30 Pro官方拆解对比:屏幕、影音、主板重做
K30至尊纪念版的二合一扬声器尺寸为10x12mm,顶部相关的元器件均经过重新优化堆叠。重做主板K30至尊纪念版搭载天玑1000+5G旗舰平台,与其相关的电源管理芯片、射频芯片等器件都经过重新设计、布局。
王腾晒Redmi K30 Pro拆机视频:创新“三明治”主板 集成度超高
根据“首席爆料师”卢伟冰此前官方发布的消息,K30Pro元器件数量高达3885个,比上代K20Pro增加了268%,每平方厘米排布了大约61颗元器件,如此不可思议的密度对内部空间尤其主板的排布是极高的。对此,RedmiK30Pro将采用大面积叠板“三明治”主板设计,使得在相同主板投影面积下,可以放置比单层主板多近一倍的...
【新机】redmi K30S维修成本公布:屏幕比K30 Ultra贵,主板可以再买...
电池维修费用89元,显示屏维修费用为580元,而主板的维修成本更贵,为2150元,这个价格都已经可以重新买一台redmiK30S了(当然目前你还买不到)。redmiK30至尊纪念版的维修费用:电池维修费用89元,显示器维修费用为570元,主板的费用为1430元。看来redmiK30S上的这块144HzLCD屏幕,比redmiK30Ultra上的120Hz...
5G手机电池之殇:Redmi K30 Pro无奈选择工艺难成本高的主板结构
据悉,RedmiK30Pro拥有4700mAh大容量电池,并采用少见的前置弹出方案以及四摄居中设计,对内部空间堆叠是极大的挑战。为实现更合理的空间利用,RedmiK30Pro采用了“三明治”多层主板设计,实现了布板空间从一维到二维的扩展,做到了对内部空间的极限压榨,这可能是业内最复杂的“三明治”主板结构。想了解更多精彩...
Redmi K30 Pro采用“三明治”主板:如同多盖一层楼
RedmiK30Pro采用四摄模组以及前置镜头的升降结构,不但占据了很大面积,还使得原本一整块主板被分割出两个“大坑”,导致主板的利用率大幅度降低。此次,“三明治”主板结构也是不得已而为之,此次主板加厚,机身厚度应该也会有所增加,而且升降手机的重量本来就比较突出,这次RedmiK30Pro的厚重感值得关注。
卢伟冰科普Redmi K30 Pro主板/前摄设计:或为业内最复杂“三明治...
IT之家3月21日消息今日RedmiK30Pro官方拆机视频已公布,其所采用的“三明治”主板结构也十分独特,Redmi品牌总经理卢伟冰也通过微博介绍了一下K30Pro所采用的独特主板/前摄设计(www.e993.com)2024年11月15日。卢伟冰表示,由于RedmiK30Pro采用了“弹出前置相机+后置相机居中”的设计且5G相关芯片大量增加,主板设计十分困难,因而此次RedmiK30...
Redmi K30Pro拆机,拥有和iPhone一样的主板结构,散热会不会翻车
此次K30Pro依然是三段式结构,由于采用升降结构+4颗摄像头,外加今年旗舰多了一个X55基带芯片,导致主板横向空间被占用了近一半,从而用上了双层主板,也就是三面空间(上层一面,下层两面)可以接芯片,看上去和iPhoneX及之后机型主板很像,但不一样!之所以iPhone存在散热问题,一方面是集成度确实太高,而更关键的应该是...
红米k30手机打不开机 小米redmik30开不了机
正常使用RedmiK30手机突然不开机的情况有以下几种:1、不充电导致不开机这款手机时间长了会经常出现的一个故障,就是手机突然不能充电,手机不能正常充电导致手机没电以后开不了机,这个故障只需要找个维修店更换尾插和主板的连接排线就可以解决,如下图所示:...
Redmi K30 Pro发布:骁龙865配UFS 3.1 售价2999元起
央广网科技3月24日消息今天,Redmi正式推出RedmiK30Pro,该产品拥有骁龙865、LPDDR5、UFS3.1等硬件,同时搭载弹出式全面屏,全系标配三星AMOLED屏幕,最高支持3倍光学变焦及双OIS光学防抖。RedmiK30Pro售价2999元起,将于3月27日正式开售。3月24日,Redmi正式推出RedmiK30Pro。
高集成度“三明治”结构!Redmi K30 Pro内部器件排布图公布
IT之家3月21日消息早前Redmi红米手机宣布RedmiK30Pro采用弹出式全面屏设计,今日官方也正式放出了RedmiK30Pro内部主板的细节图。IT之家了解到,RedmiK30Pro内部仅有66%的主板区域可排布元器件,同时由于5G手机庞大的元器件数量约为4G手机的2.7倍,因而此次K30Pro采用了超高集成度设计,每1cm2面积排布了...