SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比

从结构上来看,SoC可以理解为把一个完整系统的所有功能电路都设计并集成在一个芯片中,形成一个高度集成的单元。传统的电子系统设计通常是将不同的功能模块分别制作成独立的芯片,然后通过电路板上的连接将这些芯片集成到一个系统中。而SoC技术则直接将这些模块在芯片制造时集成在一起,形成一个系统化的单芯片解决方案。

10月10日晚间重要公告集锦

其中,端侧AI处理器芯片持续放量,销售收入同比呈现倍数增长;同时公司的低延迟高音质无线音频产品表现尤为亮眼,销售收入大幅增长。此外,蓝牙音箱SoC芯片系列稳步上攻头部音频客户,赢得国际一线品牌客户的青睐。移远通信:前三季营业收入同比预增31.94%上证报中国证券网讯(记者孔子元)移远通信公告,公司2024年1月至9月营业...

10月9日晚间上市公司利好消息一览(附名单)

晶合集成同日公告,公司近期在新工艺研发上取得重要进展,公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮TV。牧原股份:预计前三季度净利100亿元—110亿元同比扭亏牧原股份(002714)10月9日晚间发布业绩预告,预计前三季度净利润100亿元—110亿元,上年同期亏损18.42亿元。业绩变动主要原因:报告期内公司生猪出栏量、生猪销售均...

智能汽车时代不可或缺的真核:AURIX TC4x

AURIX??TC4x具备硬件虚拟化性能,在一片TC4x芯片上,通过部署虚拟机软件,可以独立运行多个不同的ECU功能,并实现互不干扰。●多核处理和加速器套件AURIX??TC4x系列最多可集成六个TriCore??v1.8内核,主频高达500MHz。其加速器套件包括并行处理单元(PPU)、数据路由引擎(DRE)、信号处理单元(SPU...

自主可控:汽车芯片各环节主要厂商梳理

SoC又称片上系统、系统级芯片,即在一块芯片上集成一整个信息处理系统,是各类型硬件设备的主控单元,承载着运算等核心功能。伴随汽车智能化展开,SoC成为汽车智能座舱核心控制芯片:智能座舱SoC集成芯片控制逻辑模块、微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP、存储器、接口、电源提供和功耗管理模块等。

英飞凌新一代MCU AURIX?? TC4x 即将量产??

1)2014年推出的第一代AURIX??TC2x集成了多达三个TriCore??内核(www.e993.com)2024年11月12日。TC2x系列单片机内部集成了安全管理单元SMU,对单片机内部的各个模块进行安全管理,电源供电PMIC芯片TLF35584除了完成电源供电,还可以和单片机交互,搭配SafeTlib??软件可以实现自检并监控单片机运行是否正常,出现异常的情况下可以触发安...

绵阳一集成电路项目,两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力?

项目涵盖集成电路（芯片）研发、设计、制造、生产等环节，计划两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力。项目建成后，将引进10余家上下游配套企业，促进当地芯片制造企业协同发展，努力建设“绵阳之芯”。去年5月30日上午，西部半导体集成电路高科技产业园项目开工仪式在绵阳游仙高新区举行。据绵阳广播电视台当时报道...

Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片

导读:Dove800D是下一代低功耗、高性能2x400G/1x800GOSFP/QSFP-DD800光模块的理想选择。Dove410D针对2x200G或1x400GQSFP112光模块进行了优化。这两款产品都集成了VCSEL驱动。9/11/2023,光纤在线讯,加州圣何塞和中国深圳,CredoTechnology(纳斯达克股票代码:CRDO)6日发布两款新品:集成VCSEL驱动的Dove...

中国禁止购买镁光芯片?外国媒体一片沸腾,外交部:为了国家安全

4、强调自主创新：中国政府强调半导体产业的自主创新和知识产权的保护。近年来，中国在芯片设计、制造等关键领域取得了一系列创新成果，如华为的麒麟芯片、中芯国际的高端芯片等。总的来说，中国现在对半导体事业的投入和重视正在不断加强。中国政府加大对半导体产业的支持力度，推进半导体技术的研发和创新，加强本土产业链...

6nm全球第一个回片!展锐第二代5G芯片已量产:性能提升100%

展锐强调，唐古拉T770、唐古拉T760是全球第一个成功回片的6nm芯片平台，相比上代产品性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%，整体功耗降低约37%，续航能力提升30%，并支持5GR16、5G网络切片等前沿技术，5G速率提升超过30%。同时，6nm将是展锐在先进制程上的开端，展锐也已具备足够的技术积累，为下一代产品...