美国加大芯片制裁之时,中国半导体出口破万亿

||2020年,美国多次出台政策,要求台积电等芯片制造商“断供”华为,并在这一年总共将100多家中国企业列入出口管制的实体清单,封锁10nm及以下的芯片和相关技术、设备等流入中国。谭主了解到,当时,业界确实有不少人感到巨大的压力,因为中国企业没有经历过如此高烈度的制裁。也可以看到,美国一开始的制裁范围比较大,瞄准...

【理响中国·谱写中国经济发展新篇章】中国产业转型升级取得里程...

芯片、5G、量子计算等实现重大技术突破。华为麒麟9000S芯片突破国外技术垄断,制程达7nm工艺,并通过架构创新与提高晶体管密度,性能接近国外5nm工艺产品。5G定制化基站、5G轻量化技术实现商用部署,工业级5G芯片、模组、网关实现突破,累计发布3项国际标准和90项国家标准。“九章三号”光量子计算原型机刷新光量子信息的技术水...

国产光刻机“套刻≤8nm”意味着什么

《中国经营报》记者注意到,该文件一经发布后,关于国产光刻机取得大突破的言论“喜大普奔”,还有人把“套刻≤8nm”误认为8nm光刻机。事实上,套刻精度指的是每一层光刻层之间的对准精度,而≤8nm的套刻精度并不一定代表能制造8nm工艺的芯片。“光刻机套刻小于8纳米,逻辑上对应的区间,也能上到成熟区间,甚...

荣耀9X 7月30日10:08正式开售:全系麒麟810

而最具突破的是其性能的大幅跃升,荣耀9X搭载7nm工艺制程的麒麟810旗舰级芯片,集成了目前全球AI性能排名第一的达芬奇架构NPU;采用了两个旗舰级定制A76大核加六个高能效小核,加上定制版的MaliG52GPU,使得荣耀9X的游戏性能有了大幅提升,在1080P曼哈顿离屏测试中成绩提升175%,而GPU能效提高160%,在性能暴涨的同时...

技术突破、国产化加速 A股芯片板块有望迎来估值修复

CINNOResearch半导体事业部总经理徐耀芳对《证券日报》记者表示,长电科技在4nm封装领域的突破具有积极意义——中国在先进封装已经跨入国际先进水平。一方面可以利用先进的多维异构芯片封装技术提升现有成熟工艺芯片的整体性能,另一方面则是借助先进的封装技术更深入了解先进制造工艺的难处,从而助力加快先进工艺的研发。

中国“芯”大突破!华为迎转机?2.6万亿芯片板块迎重磅利好,聪明...

该代工工艺非常接近7nm制程,并且最重要的是实现该工艺不需要用到ASML公司生产的极紫外光刻机(www.e993.com)2024年12月18日。这意味着,美国卡着ASML公司不卖给中芯国际7nm极紫外光刻机的问题被突破了,即便没有了这台光刻机,中芯国际也能够实现7nm芯片的生产。中芯的工艺技术获得突破,不仅能够给麒麟芯片带来机会,也是国产半导体的转机。

和评理|用技术突破回应制裁,用科技自主打破垄断

和评理|用技术突破回应制裁,用科技自主打破垄断美国的制裁,阻断了华为获取美国芯片之路,也令中芯国际几乎无法获得美国技术。因此,当华为发布搭载了全新5G麒麟9000s处理器的旗舰机Mate60Pro时,国内市场和消费者似乎都将其视为重大突破。周三,美国议员迈克·麦考尔(MichaelMcCaul)在美国驻海牙大使馆举行的一场...

麒麟990 5G SoC正式发布 中国芯片领先全球

9月6日华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发表“RethinkEvolution”主题演讲,面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片。其中,麒麟9905G是全球首款旗舰5GSoC芯片。在5G商用元年率先为广大消费者提供卓越的5G联接体验。

先进封装:2025国内市场超1100亿 后摩尔时代半导体技术提升主流...

通富微电聚焦算力芯片封测,在多个先进封装技术领域开展专利布局,截至2022年12月31日累计国内外专利申请达1,383件,其中发明专利占比约70%。公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面均有前瞻性布局,已能提供多样化的Chiplet封装解决方案,且现已具备7nm、Chiplet封装技术规模量产能力。

经济观察:中芯国际高层变动,技术路线有变?

众诚智库高级分析师张扬分析认为,中芯国际的人事变动,必然会引起技术路线的改变。中芯国际希望改变技术路线的原因与目前美国对中国芯片领域的制裁和封锁关系密切。他表示,中芯国际的7nm进入风险量产阶段,按照之前的技术路线,下一步应该是5nm、3nm等技术,要突破这些技术EUV光刻机是必须的,但在目前形势下中芯国际无法...