有色金属行业深度报告:全球锡行业供给大观

锡（Stannum）这种金属元素，元素符号是Sn，它是一种熔点低的金属，有银白色的金属光泽，能被用在航空航天、国防、高科技产品制造、生物医药等高新技术产业里。地壳里锡的平均含量仅为0.004%，已经知道含锡的独立矿物有50种，主要的锡矿物有20多种，有经济价值的主要是锡石，其次是黄锡矿。锡矿大多集中在环太平洋...

锡和金结合,为什么熔点会低?

金锡共晶焊料等金锡合金,其共晶点熔点约为280℃,远低于纯金的1064℃和纯锡的232℃。这是因为在这个特定的比例下,金和锡形成了一个熔化温度最低的相,这样合金就可以在较低的温度下完全熔化,非常有利于焊接和其他需要低熔点材料的应用。这一特性使共晶合金在电子封装、微电子连接等高科技领域得到了广泛的应用。

QSn7-0.2锡青铜高周疲劳、冲击性能

熔点:980-1025°C电导率:12.5%IACS力学性能抗拉强度:≥250MPa屈服强度:≥130MPa伸长率:≥15%硬度(HB):≥75QSn7-0.2锡青铜的高周疲劳性能QSn7-0.2锡青铜高周疲劳、冲击性能高周疲劳的定义高周疲劳通常指的是材料在高循环次数下(>10^4次)的疲劳行为。对于QSn7-0.2锡青铜,其高周疲劳性能在机...

锡业股份:2月21日接受机构调研,包括知名机构盘京投资,高毅资产的...

答:因为锡具有绿色、无毒、熔点低、导电性好等独特金属性质,锡作为“工业味精”被广泛应用于消费电子、汽车电子、芯片等与I算力提升相关的领域。随着Sora等I技术发展的不断深入和扩展,对于更加强大、高效且能源友好的计算资源的需求也将持续增长,有望进一步带动相关产品耗锡需求增长并成为锡需求的新增长点,在I...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

由于GaN在常压下无法熔化,且在高温下分解为Ga和N2,在其熔点(2300℃)时的分解压高达6GPa,当前的生长装备很难在GaN熔点时承受如此高的压力,因此传统熔体法无法用于GaN单晶的生长,只能选择在其他衬底上进行异质外延生长。当前的GaN基器件主要基于异质衬底(硅、碳化硅、蓝宝石等)制作而成,使得GaN...

科教兴国专题——历史情况

包括镁合金、铝合金和轴承合金,在镁合金中充分利用稀土金属,在铝合金方面发展多种元素的品种,以提高其强度(www.e993.com)2024年11月25日。在轴承合金方面,建立铅基和铝基合金系统,并推广铁基含油轴承的应用,以节约锡和铜。(三)研究高温材料。首先应掌握高温合金与金属陶瓷[17]的生产技术,进一步发展新品种。研究钼、钨等高熔点金属的表面保护层...

这是中国古代冶铁技术最完整的演进史,必须收藏起来!

在生铁冶炼过程中,炉温较高,铁会吸收碳、硫和磷,熔点随之降低,当含碳量达到2.0%时,熔点降至1380度,当含碳量达到4.3%时,熔点最低,仅1146度。因此,当炉温达到1200度时,能使铁充分熔化,成为液态生铁,可直接注入模具中冷却成型,采用这种生铁冶炼技术,炼炉得以连续使用,降耗增效,使大量提炼铁矿石和铸造复杂铁器成...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

??然后在氮化酸/乙酸溶液中蚀刻晶圆,以去除微观裂纹或表面损伤,然后进行一系列高纯度RO/DI水浴。(4)硅片抛光、清洗(WaferpolishingandCleaning)??接下来,晶圆在一系列化学和机械抛光过程中抛光,称为CMP(ChemicalMechanicalPolish)。??抛光过程通常包括两到三个抛光步骤,使用越来越细的浆液和使用...

中信建投:如何看待这轮小金属牛市?

2、透过现象:锂最高涨幅约13倍,钼约7倍,铀约4倍,看本质:底层逻辑是“产业巨变+供给刚性”共同驱动,需求持续性和价格高度或将是历史级别的,锑锡钨钼等为近期表现最强的几个小金属,相关标的显著受益。3、供给端,小金属通常面临更高的资源稀缺性,且资源枯竭日益突出。需求端,小金属在新兴领域中所发挥的作用不容...

半导体专题:一文看懂薄膜生长

PVD的优势包括对高熔点材料的处理、薄膜成分的精确控制以及高真空条件下的操作。2.2化学气相沉积(CVD)化学气相沉积是通过在气体中引入化学气体,并在表面上发生化学反应来形成薄膜的技术。CVD包括低压CVD、大气压CVD和化学液相沉积(LP-CVD、AP-CVD和ALD等)等多种形式。