打通芯片产业链,台积电正式宣布,外媒:和华为成为“过去式”了

台积电给安靠提供先进的封装技术服务，而安靠有封装工厂，这就让台积电打通了芯片产业链整个环节，实现了台积电在美晶圆代工、芯片封装的自主化。要知道此前台积电亚利桑那州晶圆工厂都是把芯片送到本土进行封装，并没有意愿和安靠进行合作，但这次台积电却和安靠达成了合作协议，这里面就有华为的缘由了。早前华为是台积电...

晶圆搬运机器人破解半导体整厂自动化难题

随着半导体自动化技术的快速发展,AMHS模式正在经历一场变革,单依靠轨道铺设的OHT部署过程难度大、造价高,目前只有12寸及以上的尖端晶圆制造厂才有机会引入;而兼具自主移动和操作性能的晶圆搬运机器人具有高柔性和高效率的特点,正成为各大半导体工厂物流自动化的新选择。作为国内晶圆搬运机器人头部企业代表,优艾智合机器...

又出变数,南京厂28nm生产叫停?台积电做出回应

台积电南京工厂扩建计划叫停台积电近日宣布将停止南京12英寸晶圆厂的扩建计划，这一意外举措引发了广泛的关注。台积电作为全球半导体制造业的领军企业，任何举动都对整个行业的发展方向产生重要影响。这次扩建计划的叫停预示着全球半导体市场需求可能出现放缓，各大芯片制造商都需要谨慎应对。扩展思路：半导体行业正面临诸多挑战。

砸下650亿美元,台积电美国工厂还是“一场梦”

为了降低建设成本,台积电决定采用"台湾制造整厂输出、美国组装"策略,但依然压不住价格,因此费用急剧上升。而这时,台积电又遇到了第二个坑:美国政府的"大饼"。台积电对国际扩张的兴趣,源自不断升级的地缘政治,半导体行业也不例外。在这场争夺芯片制造巨头的竞赛里,美国政府为了弥补制造环节的薄弱,推出一系列补贴政策...

赔大了!花650亿美元赴美造3座工厂的台积电,四年后“颗粒未收”

可是，事情的发展却大大出乎众人意料。截至2024年5月，也就是台积电首次宣布赴美建厂的整整四年后，这三座耗资巨大的工厂竟然还没能生产出一颗像样的芯片。这种情况在效率至上的半导体行业里简直闻所未闻。要知道，在台湾，台积电可是以快速高效著称的。他们能在短短几年内就建成世界最先进的芯片制造工厂，为什么到了...

台积电先进制程海外首发!美国厂2025年初量产4nm

美国厂2025年初量产4nm快科技11月7日消息,据媒体报道,台积电在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂预计将于2025年初开始量产4纳米制程技术,月产能或达2-3万片,这也是台积电海外生产先进制程首发(www.e993.com)2024年11月13日。二厂将采用3nm制程,规划月产能2.5万片,预计2028年两厂合计月产能达6万片;三厂将采用2nm或更先进制程,预计在2030年前...

“晶圆厂完工典礼在美大选后”,台积电“做好万全准备”

据台湾《经济日报》网站11月4日报道,台积电敲定美国亚利桑那州第一座晶圆厂于12月初举行完工典礼。该厂区建置历时四年,首批4纳米晶圆将产出,是台积电海外生产先进制程首发。据报道,美国总统大选本周投票,由于完工典礼落在美国大选后,消息人士透露,台积电创办人张忠谋期许经营团队做好万全准备。

台积电:预计在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年实现量产...

台积电:预计在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年实现量产,第二座晶圆厂将...媒体滚动10.1714:16关注台积电:预计在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年实现量产,第二座晶圆厂将于2028年开始量产。相关新闻台积电:新竹厂区办公楼配电作业已暂停,全力配合工人死亡事件调查0App专享...

台积电:日本熊本二厂明年一季度动工,2027年底开始生产

10月17日,台积电在法说会上更新海外厂进度,其中提到,日本熊本的第二座特殊制程技术晶圆厂已经开始整地,兴建工程计划于2025年第一季度开始。第二座晶圆厂将支持公司在消费性、汽车、工业和HPC相关应用的策略性客户,并预计于2027年底开始生产。相关新闻重大成果!新能源,突传利好!10App专享...

“芯片制造回流美国”的历史性时刻! 台积电(TSM.US)美国工厂良率...

智通财经APP获悉,总部位于中国台湾的芯片制造巨头台积电(TSM.US)在美国亚利桑那州的第一家芯片工厂已实现早期可用芯片生产产量,即该工厂早期生产制造的芯片产品良率取得重大进展,甚至其芯片良率超过了台湾的类似规模与类似芯片制程工厂,这对于最初因延期和工人冲突而受阻的美国芯片制造扩张项目来说是一个重大突破。据一...