手机散热最新解法,xMEMS 1 毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”

XMC-2400芯片尺寸仅为9.26x7.6x1.08mm,重量不到150毫克,放在指尖上都会觉得小。尽管尺寸小巧,这颗芯片在1000Pa的背压下,每秒可移动39立方厘米的空气。通过芯片产生的气流,可以快速带走热量,提升散热效果。把XMC-2400芯片贴合在设备内部的CPU、GPU、内存、电池等热源,就能够实现高效的主动散热...

MEMS 推出1毫米超薄,适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热...

XMC-2400专为轻薄型设备设计,尺寸仅为9.26x7.6x1.08毫米,重量不到150毫克,比非硅基主动冷却替代方案小96%、轻96%。单个XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气。这种全硅解决方案提供了半导体的可靠性、部件之间的一致性、高鲁棒性,高耐撞并且具有IP58防尘防水等级。在现场,xMEMS...

1 毫米“芯片风扇”,或将助力超薄设备散热

xMEMS表示,它的重量不足150毫克,并且“在1000帕斯卡的背压下,每秒能移动多达39立方厘米的空气”。由于它是一种固态设备,不存在像转子或散热片这类活动部件会出现故障的情况,而且其轻薄的设计意味着它能够直接放置在诸如APU和GPU这类发热的组件之上。它还具备IP58防护等级,能够起到防尘防水的作用。

xMEMS推出1毫米超薄的“气冷式全硅主动散热芯片”

XMC-2400的尺寸仅为9.26x7.6x1.08毫米,重量不到150毫克,比非硅基主动冷却替代方案小96%、轻96%。单个XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气。这种全硅解决方案提供了半导体的可靠性、部件之间的一致性、高鲁棒性,高耐撞并且具有IP58防尘防水等级。xMEMS??Cooling基于与屡获殊荣...

1毫米“芯片风扇”或将实现超薄设备主动散热

据xMEMS市场与业务发展副总裁迈克·豪斯霍尔德介绍,XMC-2400??Cooling芯片通过超声波调制产生空气压力脉冲,重量不到150毫克,每秒可移动高达39立方厘米的空气,同时能承受1,000帕斯卡的背压。由于其固态设计,没有旋转叶片或鳍片等易损部件,而且薄型结构使其可以安装在诸如APU和GPU等发热组件之上。此外,该芯片还具有IP...

1吨燃气蒸汽发生器设备天然气耗气量是多少?

大西热能-低氮免监检燃气蒸汽发生器(单台1吨、1.5吨、2吨蒸汽发生器设备)几何水容积小于30升,低氮环保15毫克每立方,真正免监检,产蒸汽足,蒸汽饱和度高99.2%,使用寿命长,运行稳定(www.e993.com)2024年12月19日。问:大西热能公司的1吨燃气蒸汽发生器设备天然气耗气量具体是多少?产1吨饱和蒸汽消耗多少天然气量?

如何深入理解黄金密度单位的换算原理?这种换算在实际应用中有哪些...

首先,让我们来了解一下黄金密度单位换算的原理。密度的定义是质量除以体积。以常见的克/立方厘米和千克/立方米为例,1千克等于1000克,1立方米等于1000000立方厘米。所以,将克/立方厘米换算为千克/立方米时,需要将数值乘以0.001。反之,将千克/立方米换算为克/立方厘米时,需要将数值乘以1000。

微塑料“入侵”人体影响有多大

当水冷却后,碳酸钙和氢氧化镁不断析出,就形成了水垢,微纳塑料也会沉积到水垢中。在烧水过程中随着温度的升高(25℃-95℃),水中的微纳塑料的去除率从2%逐渐增加到28%,在水烧开时(100℃),该去除率迅速升至84%。同时,微纳塑料的浓度从原来的30颗粒/微升(1微升等于1立方毫米)降至4.8颗粒/微升。

喝开水可减少微塑料摄入

研究发现,水烧开的过程就是去除纳微米微塑料的过程,它们会沉积到水垢中。在烧水过程中,随着温度的升高(25-95℃),水中的NMPs去除率从最初的2%逐渐增加到28%,在烧开时(100℃),去除率迅速上升到84%。同时,NMPs浓度从原来的30颗粒/微升(1微升等于1立方毫米)降低到4.8颗粒/微升。

Science重磅:比蚂蚁还小!毫米级微型传感器问世!隔空操控,可用于...

他们将MMR(大约15毫克,1.8毫米;商用传感器尺寸为11毫米)绑在蜜蜂身上,使其在距离线圈阵列200毫米的距离上行走和飞行并被实时跟踪。每次测量都提供蜜蜂的瞬时位置(x,y,z)和姿态(俯仰,偏航,滚转),即6自由度信息。根据跟踪数据和相机视图可知,飞行蜜蜂的速度高达每秒600毫米。结果表明,该传感器可以追踪飞行中蜜蜂的...