【求是芯星】无锡祺芯半导体科技有限公司创始人孙征

不同类型的芯片封装具有不同的特性和优缺点,在选择封装类型时,需综合考虑性能、成本和使用环境等因素。半导体封装技术大致分为以下五个阶段:第一阶段:1970’s以前(通孔插装时代),封装技术是以DIP为代表的针脚插装,特点是插孔安装到PCB板上。这种技术密度、频率难以提高,无法满足高效自动化生产的要求。...

芯片制造中的软力量(上)

IC芯片生产线生产率是对于每个生产线每小时生产芯片收入的量度。要提高IC芯片生产线生产率须针对成本中的可变成本部分作为主攻目标,通过采用自动化技术来达到:1.控制生产线,使其符合规格地在线自动加工晶圆。2.收集数据,使工艺自动化,减少手工搬运以及工艺工程师和操作工对工艺的干预,最终使生产线生产率达到最...

有人@你,高新区企业招聘了

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一台光刻机,解不了中国“芯痛”

在亿欧实地走访调用中,业内专家表示,芯片封装测试生产线及工厂往往需要配备各个方面专业的人才,包括:工艺工程师,负责调研设计封装体,设定治具的要求及确定封装工艺的参数;设备工程师,负责执行、调试参数,达到稳产的要求;操作工,负责点胶、上料等;质量管理厂务,负责产品质量管理等。其中,工艺工程师要求较高,早期中国也...