AMD与Intel对决:谁才是CPU领域的王者?

还有值得考虑的旧一代CPU。AMD的Ryzen5000系列仍然是非常能干的处理器，其5800X3D即使与最新和最伟大的游戏相比也具有惊人的竞争力。它是一个升级的死胡同，因为Ryzen7000需要一个全新的主板和内存配置。Intel的12代CPU也是不错的选择，12600K是中段的另一个佼佼者，并且可以清晰地升级到13代或14代。两家公司...

源达投资策略:重点关注业绩超预期的公司

公司2023年度以及2024年第一季度的业绩情况说明甘源食品是一家集研发、生产和销售为一体的现代化休闲食品制造型企业,自上市以来,公司加速产品迭代与开发,推出多款新品,产品线从单一豆类炒货逐渐拓宽,现已形成以豆类炒货、调味坚果仁和膨化烘焙类为代表的休闲零食品牌,主要产品包括青豌豆、瓜子仁、蚕豆、调味坚果、豆果、...

新能源汽车行业专题研究:从拆解Model3看智能电动汽车发展趋势...

而且在第四代车身控制器设计中,前车身控制器也分成了两片,一片负责能量管理和配电,另一片负责车身管理、热管理以及少量配电工作。整体来看,第四代控制器的元件密度仍旧很高,体现出了集成降本的趋势。另外,第四代控制器的元件连接采用Press-Fit技术取代了传统焊接,进一步提高了良率,也有利于实现更高的元器件...

汽车半导体深度研究报告:三化推动,各细分领域打开增量空间

国家对第三代半导体行业发展极为重视,在车规级SIC领域提出的总体目标为:到2025年,SiCMOSFET关键性能与国际先进水平的差距缩小到一代内,突破芯片新型结构设计以及先进工艺技术,实现SiCMOSFET芯片产业化;到2030年,SiCMOSFET关键性能达到国际先进水平;到2035年,SiCMOSFET关键性能与国际最高...

半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究

从硅圆片制作开始,微电子封装可分为0、1、2、3四个等级,涉及上述六个层次,封装基板(PKG基板或Substrate)技术现涉及1、2、3三个等级和2～5的四个层次。封装基板主要研究前3个级别的半导体封装(1、2、3级封装),0级封装暂与封装基板无关,因此封装基板一般是指用于1级2级封装的基板材...

福建省人民政府关于印发福建省“十二五”信息产业发展专项规划的...

发挥整机制造优势,围绕培育建设计算机和网络、新一代宽带移动通信、新型显示、LED和太阳能光伏四个千亿级产业集群,继续壮大产业规模,着力突破产业发展瓶颈,推动产业链向高端延伸(www.e993.com)2024年11月3日。到2015年,全省信息产品制造业实现销售收入6300亿元,年均增长18%;增加值1800亿元,增加值率提高3个百分点。形成创新发展、绿色发展和可持续发展...

中关村在线十年历程十年成长

5月4日,北大未名BBS(bbs.pku.edu)正式对外开放7月,搜狐网(sohu)在美国纳斯达克上市。5月,获得联想注资的卓越网(joyo)由资讯和下载网站转型为电子商务网站3月1日,Tom在香港上市2000年的中关村在线2000年,中关村在线成为首家进军电子商务的专业IT网站。

中国工业故事之——沈阳机床2:i5革命史

对后进者而言，可以为之带来一个绕开嵌入式系统领先者优势的机会：可以外购PC主板（CPU），不需要专门设计硬件并拥有专门的芯片供应商，于是可以把更多的精力集中于算法的研究和软件的开发。同时，PC平台有利于运动控制算法的开发，即不用将算法的公式推导到非常精简，相对复杂一点的公式同样能够凭借PC的强大运算能力在...