基于PADS软件对高速电路的设计与实现
2014年6月5日 - 电子产品世界
2)电源层比地层内缩20H,H为电源层与地层之间的距离。5结论通过对Hi3511模块的PCB设计实践,充分说明了,只要我们掌握了高速电路设计的基本规则和技巧,结合PADS软件对布局布线进行的各种规则约定,并使用差分和等长走线等各种强大的功能,进行高速电路设计是一个很好的选择。
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AD09常用PCB设计规则介绍,附AD09软件
2018年4月3日 - 网易
焊盘与内电层或覆铜层连接线的个数,有二线或四线这两个选择;conductorswidth用来设置连接线的宽度;air-gap用来设置间隙连接时的间隙宽度;expansion用来设置焊盘或过孔中线钻孔到间隙内侧的距离。
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EDA365:一文详解PCB电路设计布局原则|pcb|电磁干扰|元件|电容|...
2007年9月7日 - 网易
在集成电路座焊盘之间走两根线时,焊盘直径为50mil,线宽和线间距都是10mil,当焊盘之间走一根线时,焊盘直径为64mil,线宽和线间距都为12mil。注意公制和英制之间的转换,100mil=2.54mm。3)线间距相邻铜膜线之间的间距应该满足电气安全要求,同时为了便于生产,间距应该越宽越好。最小间距至少能够承受所加电压的峰值。
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