纬诚:成为工业智能安全专家,助力企业安全生产——访宁波纬诚科技...

如,在桥架产品表面处理方面,纬诚建立了全封闭自动化环保化学镀镍生产线,自主研发的无晶须高防腐纳米合金催化镀膜技术,改良了工件表面保护工艺,能够有效消除电镀锌桥架应力作用下产生的锌晶须飘落到高密度电路板而引起的数据中心设备宕机、电气火灾等安全隐患,弥补了传统金属表面镀膜桥架在环保、质量、技术等层面的技术缺陷。

从华为看智能汽车:高速连接器加速,国产替代正当时

各料号生产过程中需要稳定的电镀技术和生产加工工具，高技术难度抬高连接器门槛。电镀技术方面，常用的连接器金属镀层中，锡是一种应用很广的常见材料，但它同时是一种较容易出现晶须的金属。在电子线路中，具有导电性的锡晶须将会引起电子短路现象，降低电子器件的可靠性，甚至引发电子器件故障或者失效。因此在电镀过程...

熊仕昭&刘洋洋最新AM:由锂晶须生长引起的固体电解质的电化学-机械...

锂(Li)晶须在固体电解质中的生长,导致电解质的机械降解,甚至在高电流密度下电池短路,是固态锂金属电池商业化应用的一大障碍。对这种电化学-机械现象的理解通常受到通过实验技术跟踪固体电解质内的应力、位移和电场等局部场的挑战的阻碍。在这里,作者报告了一项多物理场模拟,旨在研究由锂的电化学电镀引起的固体电解质...

金属清洗剂、除锈剂、防锈剂、电镀液、化学镀液、切削液、抛光剂...

配方3硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍镀液/142配方4化学镀锡溶液/143配方5铜及铜合金化学镀锡液/143配方6烷基磺酸化学镀锡液/145配方7锡的连续自催化沉积化学镀镀液/1474.3化学镀银液/148配方1化学置换镀银液/148配方2微碱性化学镀银液/1494.4化学合金镀液/150配方1镁合金表面化学镀镍硼合金镀液/...

先进封装中凸点技术的研究进展

均匀取向的相关孪晶减缓了Sn原子的扩散速率,浅层表面较大体积的Ag3Sn限制了晶须晶界的迁移,对晶须和小丘表面形貌有着重要影响。在此基础上,他们提出了Sn晶须和阶地状小丘的形成机理。该研究结果对孤立Sn基凸点上的Sn晶须和小丘具有重大意义,对3D电子封装的可靠性具有指导意义。

镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册

也是一种电镀方式,但目的却不在乎镀层的完美与否,而仅采低电流及非溶解性阳极方式,欲将溶液中金属离子镀在广大面积的多片阴极板上,以达到回收金属及减轻排放水中金属污染的目的(www.e993.com)2024年11月19日。电路板业界常在蚀铜液的循环系统中,加设这种电解回收装置。17、FaultPlane断层面...

ABS材料在汽车领域的应用研究|树脂|塑料|基材|玻璃|阻燃剂|苯乙烯...

电镀ABS图源:锦湖日丽2阻燃/抗菌ABS复合材料抗菌阻燃型汽车用吸塑材料安徽别格迪派标识系统有限公司公开了一种含介孔分子筛-石墨烯的抗菌阻燃型汽车用吸塑材料,其原料组成为:41.0~48.0phrABS,4.0~8.0phr线型酚醛树脂,4.0~9.0phr微胶囊红磷,2.0~5.0phr碱式硫酸镁晶须,3.0~5.0phr丁腈橡胶,5.0~8.0phrSBA-15介孔...