万业企业:与国家第三代半导体技术创新中心签署全面战略合作协议...
国家第三代半导体技术创新中心(苏州)由江苏第三代半导体研究院有限公司承建,致力于第三代半导体技术的研发与产业化。此次合作,双方将共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台,主要围绕先进半导体设备和工艺关键技术,攻坚关键工艺节点核心工艺技术问题,并开展关键工艺技术...
...设计、生产和销售,公司产品可应用于人工智能领域(附调研问答)
根据公司《2024年半年度报告》,公司产品在汽车电子领域的应用主要包含仪表盘、中控台、后视镜及其他等,客户主要包括轩彩视佳、Faurecia(佛吉亚)、矢崎仪表等,配套比亚迪(002594)(目前主要应用于王朝系列、海洋系列车型)、长安、东风柳汽、吉利、日产等汽车整车制造厂商制造的多款车型,谢谢。问:请问公司是否有生产车载联...
一文说尽北京芯片企业!
思比科已成为中国唯一能自主设计和批量生产百万像素级以上高端CMOS图像传感器芯片的企业。3、北京兆易创新科技集团股份有限公司成立于2005年,是全球领先的Fabless芯片供应商,专注于存储器、微控制器和传感器三大业务板块。公司以高性能、低功耗的产品著称,广泛应用于工业、汽车、物联网等多个领域。近年来,兆易创新凭借技...
澳媒:芯片制造进步凸显中国韧性和创新
中芯国际这样的公司很可能与国内半导体设备制造商密切合作,以提高先进产品的产量,这并不奇怪。最终,此类合作使中国能在美国制裁的情况下,使用旧设备生产更先进的芯片。此外,中国正在探索替代技术工艺,以推动半导体制造继续发展。通过大力投资国内研发、与本地设备制造商合作以及探索替代技术,中企成功化解了美国出口管制带来...
对话飞凯材料陆春:2.5D/3D封装技术,有利于中国AI芯片产业发展
"从2007年开始布局半导体材料行业,飞凯材料一直专注在本土化率较低的、核心关键材料的研发、制造及销售,目前公司在晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装已形成多维度的材料布局。"陆春表示。为提高终端产品的性能,飞凯材料近期推出的几款产品,都能够很好地适配于2.5D/3D封装技术。
...级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体制造技术创新
功率半导体制造关键技术创新碳化硅(SiC)外延与芯片制作关键技术●8”SiC外延技术水平跟6”SiC外延同具量产化●SiC工艺关键能力之晶片减薄,TTV<1.5um●SiC工艺关键能力之钝化制程●SiC工艺关键能力之沟槽工艺,最深刻蚀深度为3??m●设备改善??宣融,南京百识电子科技有限公司总经理...
美国敦促盟国禁止企业为中国的关键芯片制造工具提供服务
美空军创新中心授予InOrbitAerospace公司价值180万美元合同,将开发静电粘附技术用于在轨航天器对接据SpaceNews网站3月26日消息,美空军创新中心(AFWERX)授予InOrbitAerospace公司一份价值180万美元的合同,将开发静电粘附技术用于在轨航天器对接。根据合同,该公司将与科罗拉多大学博尔德分校合作,计划使该技术集成至...
亚洲3国的顶尖技术盘点,韩国半导体,日本精密机床,中国有哪些
日本精密机床技术:传承匠心,引领制造业日本一直以其卓越的精密机床技术,在全球制造业中占据重要地位,精密机床是制造业的关键装备,它对产品质量、生产效率等方面起着至关重要的作用,日本企业在数控技术、切削加工技术等方面的不懈创新,使得其精密机床具备高速、高精度、多功能等优势,为全球制造业提供了强有力的支持。
哪些科技创新赛道正在经历技术变革?
3月18日,某丹麦创新药巨头和美股芯片巨头宣布合作,将在丹麦建造一台名为Gefion的AI超级计算机,该计算机将运行AI技术,主要目标是发现新的药物和治疗方法,可供丹麦公共和私营部门的研究人员使用。AI+医疗有望掀起热潮。AI+医疗的现状与应用:AI技术在医疗领域的应用已经涵盖了智能诊断、医疗影像分析、疾病预测与防控...
今天中国半导体学术进展真不少!纳芯微并购麦歌恩分析解读;国产...
在生成式人工智能(AIGC)应用方面,燧原科技现场展示编程助手、AI视频生成、3D生成等交互技术。由燧原和智谱AI合作的大模型编程助手一体机,基于云燧i20推理加速卡,能为软件开发企业提供代码生成、代码翻译、代码注释、代码补全、智能问答等多种服务。无问芯穹:千卡规模异构芯片混训平台...