中科光智:半导体封装测试验证公共服务平台公开投入运营,上半年...
平台面向半导体封装技术领域提供全面的工艺开发和测试能力服务,具备完整的芯片性能测试、可靠性测试、老化测试能力。主要提供面向功率半导体(SiC、GaN、MOSFET、IGBT等)、光电子、半导体激光器封装检测所需的专用设备和专业技术服务。依托性能可靠的设备、先进的工艺技术和专业的操作人员,能够根据客户样品的不同类型、功耗和...
第396期|晶圆温度针测与晶圆翘曲矫正如何深度赋能先进封装?
是的,您原本理解的是终测FT——finaltest,而我们现在讲的是CP,这种情况下,越是工业级的、车规级的,越需要这样的针测,因为在封装成品芯片的时候,它的测试很麻烦,如果测得不好,芯片就直接报废了。但是在没有切割成单个die的时候,在晶圆状态下去针测就很简单了,发现不好的地方打个小点,切割之后把这个点扔掉即...
A股半导体半年报收官:117家企业实现营收同比增长、36家公司净利润...
该公司主营业务是集成电路封装、测试服务,其营收占总营收比重的96.78%。由于常年与AMD等行业龙头合作,随着高端处理器和AI芯片封测需求的增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。公司认为,对于封装测试企业,AI带来了两重机会:一方面,AI需求爆发持续拉升对先进封装的需求;另一方面,AI算力正实现从训练到推理、从云端...
...在传感器设计、封装测试、传感器网络系统方面,掌握多项核心...
答:航空制造业是低空经济的基石,eVTOL、直升机、小型飞机和无人机是低空经济的重要载体,而压力传感器、温度传感器、IMU等传感器件是eVTOL等飞行器的必备器件,用以对飞行器的状态检测与导航控制等。公司是高可靠性传感器及传感网络系统核心供应商,已具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路的自主设计能力,在传感器设计、封装测试、...
什么是半导体测试?
完成封装的产品会形成像锡球(Solder??Ball)一样的引脚(Pin),利用这些引脚可以轻而易举完成与测试机的电气连接。但在晶圆状态下,连接两者就需要采取一些特殊的方法,比如探针卡(Probe??Card)。如图2所示,探针卡是被测晶圆和测试机的接口,卡上有很多探针2可以将测试机通讯接口和晶圆的焊盘直接连接起来,卡内还布置...
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板评测:为超频“Encore”
RGB接口数量上是比较常规的3×5VARGB和1×12VRGB的组合,位置布局和大部分ATX主板一样,2个5VARGB在主板的上方,1个5VARGB和1个12VRGB在下方且并排着(www.e993.com)2024年9月8日。虽然主板没有直接配备提供雷电4接口,但雷电4扩展接针还是有的。既然专注超频,当然也少不了分体水冷系统接针。三个接口位于主板的下方,可以连接感测器...
i9-13900KF跑分是多少 配什么主板好?
i9-13900KF是什么针脚类型接口?LGA1700LGA1700,是英特尔用于2021年推出AlderLake微架构(第12代IntelCore)的台式机微处理器插槽。此插槽将取代LGA1200,且将支援DDR5内存。由于接触点大幅增加,之前对应LGA1200、LGA1151(封装大小37.5mmx37.5mm)的处理器散热器均与LGA1700不相容(封装大小45.0mmx37...
先进封装产能存在过剩风险?
一面是持续、大量地以人工智能芯片作为目标市场布局的先进封装;一面是一直未找到“杀手级”应用的人工智能技术。这不禁让人怀疑:若是AI找不到合适的应用承接,先进封装是否将面临过剩风险?产能持续扩张8月9日,全球最大封装测试代工厂日月光半导体从宏璟建设购入其K18厂房,该工厂将主要布局晶圆凸块封装和覆晶封装制...
i9-13900KF跑分是多少 支持双通道吗?
i9-13900KF是什么针脚类型接口?LGA1700LGA1700,是英特尔用于2021年推出AlderLake微架构(第12代IntelCore)的台式机微处理器插槽。此插槽将取代LGA1200,且将支援DDR5内存。由于接触点大幅增加,之前对应LGA1200、LGA1151(封装大小37.5mmx37.5mm)的处理器散热器均与LGA1700不相容(封装大小45.0mmx37...
中科飞测接待202家机构调研,包括Hel Ved Capital Management...
产品结构中,检测设备占比超过50%,尤其是套刻精度量测设备增长迅速,预计成为未来增长点。客户结构以先进封装为主,上半年收入占比有所提升。技术工艺方面,前沿工艺的在手订单占比较高,预计随着订单交付,收入占比将提升。毛利率方面,上半年没有大的变动,但受会计政策变更和收入结构变动影响,毛利率有所降低。...