华强产研|电子产业运行动态观察——企业动态(07期)

Cadence宣布收购RambusSerDes和内存接口PHYIP业务7月20日,EDA大厂Cadence和半导体IP提供商Rambus宣布,双方已就Cadence收购RambusSerDes和内存接口PHYIP业务达成最终协议。Rambus将保留其数字IP业务,包括内存和接口控制器以及安全IP。预期的技术资产购买还将为Cadence带来在美国、印度和加拿大经过验证且经验丰富的PHY工程...

EDA第一股,概伦电子:业绩逆势上涨迎来高点!境内收入首次高于境外!

用于先进工艺半导体器件建模的目标驱动模型提取自动化平台（SDEP）、用于PDK开发的先进参数化单元库开发平台（PcellLab）、用于大规模存储器和混合信号电路仿真验证的高性能FastSPICE电路仿真器（NanoSpicePro）等核心EDA工具的销售收入快速增长。半导体器件特性测试系统销售收入同比增长34.75%，特别是作为半导体基础器件特性测...

集成电路封装的EDA玩家们

CadenceSiP技术:CadenceSiP封装设计与系统设计工具,提供从前端原理图到后端SiP封装的物理实现,无缝集成CadenceInnovus技术精细化芯片/封装的互连与/混合信号模块设计,CadenceSiP解决方案无缝集成CadenceInnovus芯片/封装的互连、CadenceVirtuoso技术无缝集成,进行原理图驱动的模拟/混合信号模块设计,同时提供各种第三方...

工程师的好帮手:PSpice for TI仿真器介绍与演示

5)PSpiceforTI中完成对模拟设计的验证后,用户可在PSpiceDesigner商业版本中打开设计,然后将设计转移到如OrCAD/AllegroPCBDesigner等其他Cadence印刷电路板(PCB)工具,无需重新创建的示意图。6)目前PSpiceforTI工具是基于最新的PSpice17.4版本,后续版本迭代将与PSpice保持同步;而对于PSpiceforTI的产品库,TI...

电子行业2021年度策略报告:芯屏自主,5G已来

3.4技术升级:Mini背光导入市场MiniLED的产品主要分为显示屏和背光产品,MiniLED显示屏实际上是小间距显示屏的延续,我们判断短期内受到成本较高的因素影响,渗透比较缓慢。MiniLED背光的产品技术已经比较成熟,有望率先推上市场。MiniLED背光就是LED背光的升级,原本LED灯条仅仅是一条,利用导光板实现亮度...

使用PSpice for TI仿真复杂的模拟电源和信号链电路

提及德州仪器器件以及标准的器件模型套件,将近6,000种德州仪器模拟电源和信号链模型的完整模型库已集成到PSpiceforTI中,您只需单击几下即可将德州仪器零件添加到项目中(www.e993.com)2024年11月15日。无需手动导入德州仪器模型,该快速增长的模型库将自动更新,与TI上的最新信息保持一致。

RF设计越来越难,这个集成式的设计方法学值得一用

可以将多种技术组合到一个MicrowaveOffice项目中,实现跨技术的协同仿真以及布局集成。单个叠层模块可以包含并组合硅开关、III-VPARFIC、声学滤波器等。最终的集成设计布局包括声学滤波器、硅器件、GaAs-PA和模块。分配布局开关布局也可以以GDSII等标准格式从Virtuoso导出并导入NIAWR软件,然后可以与原理图子电路...

中兴通讯被美封杀,贸易战可能升级,中国电子信息产业扛得住吗?从...

日立化成株式会社,HitachiChemical,总部位于东京都千代田区,日立集团(Hitachi)旗下子公司。主要在日本及中国生产负极材,其全球市占率高达约3成(以金额换算)位居首位,而待上述美国工厂导入量产后,日立化成负极材产能有望大幅扩增至现行的2倍至3倍。年初,日立化成宣布,因半导体元件需求增加、提振半导体研磨材料需求攀高...

集成电路产业链全景图

日立化成株式会社,HitachiChemical,总部位于东京都千代田区,日立集团(Hitachi)旗下子公司。主要在日本及中国生产负极材,其全球市占率高达约3成(以金额换算)位居首位,而待上述美国工厂导入量产后,日立化成负极材产能有望大幅扩增至现行的2倍至3倍。年初,日立化成宣布,因半导体元件需求增加、提振半导体研磨材料需求攀高...