先进封装材料深度报告:先进封装材料国产替代加速

1)Bumping(凸块)技术,普遍应用于FC封装中,通过焊球起到晶圆之间、晶圆与封装基板之间电气互联和应力缓冲的作用,随着Bumping技术的发展,金属凸点越来越小,逐步发展为混合键合(HybridBonding)技术,该技术制造的电介质表面较光滑、无凸点,且集成密度更高;2)重布线层(Re-DistributionLayer,RDL)技术,起到...

工信部:中国传感器最亟需突破的11大卡脖子技术(重点方向)

红外阵列式传感器的技术被ULIS，FLIR等欧美厂商垄断，国内厂商在晶圆级封装技术、信号处理专用芯片技术等方面有较大差距。8、小型化集成式气体传感器国内气体传感器领域目前有汉威科技、四方光电等中大型企业，但产品多为单独的气敏元件，落后国际平均水平一代，落后德国先进水平两代。目前国际先进智能气体传感器已能在一...

新增16家传感器上市企业2020.76亿市值!2024年中国市值最大TOP78

其中,华虹公司(华虹半导体)为中国第二大晶圆代工企业,仅次于中芯国际,拥有MEMS-CMOS全兼容产线,是中国第二大CMOS图像传感器企业格科微等多家国产传感器企业的主要代工商。相关信息参看《中国第二大晶圆厂A股上市!》芯联集成(中芯集成)是中国国内MEMS规模最大的中国国内MEMS芯片代工规模最大的企业,相关信息参看《国内...

晶圆级聚合物封装行业头部企业市场占有率及排名调研报告

第2章：全球晶圆级聚合物封装头部厂商，销量和收入市场占有率及排名，全球晶圆级聚合物封装产地分布等。第3章：中国晶圆级聚合物封装头部厂商，销量和收入市场占有率及排名第4章：全球晶圆级聚合物封装产能、产量及主要生产地区规模第5章：产业链、上游、中游和下游分析第6章：全球不同产品类型晶圆级聚合物封装销...

高德红外:已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线

高德红外12月15日在投资者互动平台表示,公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线,实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货,公司晶圆级封装技术已经非常成熟,同时公司积极布局开发更小像元产品,随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。高德红外...

高德红外:公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线 实现了小...

高德红外(002414.SZ)1月26日在投资者互动平台表示,公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”全套研制、批产技术,建成了三条8英寸红外焦平面探测器批产线,实现了红外探测器核心芯片的自主可控(www.e993.com)2024年11月18日。同时公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线,实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货。

Chiplet 背后的先进封装:国内半导体行业的弯道超车机会 | 光源研究

台积电主导的InFO(IntegratedFan-out)路线:2017年,台积电推更加轻便简洁的InFO技术,该技术使用聚酰胺薄膜管(PI光刻胶)代替CoWoS中的硅中介层,摒弃载板,从而显著降低单位成本和封装厚度。近年来,随着Chiplet工艺发展、国内用成熟制程替代台积电先进制程的诉求激增、算力需求快速增长等因素的影响,晶圆级扇出型...

为什么先进封装对芯片那么重要?

图8:扇入型(Fan-in)与扇出型(Fan-out)晶圆级封装形式对比资料来源:矽品官网,国泰君安证券研究图9:典型RDL+模塑铜柱凸点工艺流程资料来源:SMT,国泰君安证券研究空间上革新的技术核心为TSV硅通孔(ThroughSiliconVia)技术。TSV本质是晶圆上的制程,技术通过在硅中介层或芯片中插入垂直的金属填充孔,能够短距离连...

封装行业:周期底部的崛起与国产突围(收藏)

四、封测厂商1、长电科技:公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。2、甬矽电子:甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务,报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形...

先进封装技术之争 | 三霸统领五强跟随,中国队蓝海逐浪

嵌入型晶圆级BGA封装(eWLB)打开网易新闻查看精彩图片2.5D/3D封装来源:长电科技eWLB技术作为第二代Fan-OutWLP技术具备更显著的性能、尺寸和成本效益,未来为长电科技营收增长做出更大的贡献。随着对新加坡厂整合的持续推进,公司eWLB产业线将带来丰厚的利润。