硅晶圆供不应求 有厂家产能到2020年全满!投资机会在哪里?

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰近日表示,半导体硅晶圆供不应求,环球晶圆产能到2020年全满,有客户开始洽谈2021年到2025年订单,且价格不会低于2020年的价位,这意味环球晶圆订单能见度长达七年,堪称目前景气能见度最佳的电子行业。原本排名第6大的环球晶圆并购SunEdison,一举成为全球第三大硅晶圆供货商,...

中国大陆最牛的硅晶圆厂:年入36亿,打破国外垄断,全球排第10

不过，从全球市场来看，硅晶圆市场集中度较高，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Siltronic）、韩国LGSiltron，这5大厂商垄断了全球90%以上的市场份额。而中国大陆在8英寸和12英寸的硅晶圆上，其实自主程度并不高，非常依赖进口的。在...

全球8家半导体测试设备排名及市场展望:美系占51%,日系占40%

②2018-2022年中国大陆晶圆产能增速高于全球,晶圆厂进入扩产期。①2018年中国晶圆产能243万片/月(等效于8寸晶圆),中国大陆晶圆产能占全球晶圆产能12.5%。随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移,2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月,占全球产能17.15%;2018-2022年中国硅晶圆产能的年均复合增长...

光刻胶行业分析:半导体核心材料,国内厂家迎来发展新阶段

4）下游客户认证壁垒：由于光刻胶的品质会直接影响芯片性能、良率等，试错成本高，客户验证需要经过PRS（基础工艺考核）、STR（小批量试产）、MSTR（中批量试产）、RELEASE（量产）四个阶段，验证周期在两年以上；此外光刻胶厂商的原材料供应商也必须得到下游晶圆厂的认可，因此下游晶圆厂与光刻胶供应厂商的粘...

三分钟看清国产十大硅晶圆厂商

天津市环欧半导体材料技术有限公司成立于2000年,国有控股企业,前身为天津半导体材料厂,是我国最早的半导体材料专业生产厂家之一,拥有50余年的半导体晶体生产历史和专业经验。公司经营的产品全部由公司独立开发和生产,拥有多项国家授权发明专利,形成了直拉单晶硅、区熔单晶硅、直拉硅片、区熔硅片四大产品系列。环欧区熔硅单...

2023年最新国产芯片生态图谱(附80+类国产名录)

51.封测厂家52.高端电容电阻53.高端连接器国产新增:永贵电器54.功率器件55.光模块56.光芯片57.硅晶圆58.毫米波雷达59.激光核心元器件60.激光雷达61.接口芯片62.晶圆代工国产新增:台湾力晶科技台湾美格纳粤芯半导体台湾联电台湾世界先进...

一文带你了解CMP设备和材料

1.1.CMP工艺是晶圆全局平坦化的关键工艺晶圆制造流程可以广义地分为晶圆前道和后道2个环节,其中前道工艺在晶圆厂中进行,主要负责晶圆的加工制造,后道工艺在封测厂中进行,主要负责芯片的封装测试,其中,化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺,指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表...

顺势而为 博世300mm晶圆工厂投产在即

目前,能生产12英寸(300mm)晶圆的厂家,主要用荷兰ASML的光刻机,光刻机有限的产能和高昂的价格本身就是门槛,更别说某些国家用光刻机“卡”别人脖子了。反过来说,晶圆工厂需要资本、技术、人员等方面的大手笔投入,“有钱人”造出来的稀罕物不抢手才怪呢。

盖板玻璃行业深度:竞争模式重塑,国产机遇来临

5.国内领先厂家:进入产能加速布局期从有实际产品应用的角度上看,目前国内盖板厂商主要玩家是南玻和旭虹,代表产品分别为KK6和熊猫1681。旗滨盖板玻璃起步相对另外两家较晚但是发展迅速。当前南玻在产品迭代周期上更为领先。中国南玻集团2011年开始涉足电子玻璃生产,下属公司河北视窗玻璃有限公司率先推出普通钠钙...

资本壁垒迅速提升,先进制程成为晶圆制造的分水岭

硅片/硅晶圆是制造芯片的核心基础材料,高纯度要求下工序流程复杂、设备参数要求高。Rawwafer在整体成本中的占比并不高(不到10%,芯片制程越先进占比越小),但是,硅晶圆作为芯片制造的基础核心材料能够从量上直接观测行业芯片的产出、先进制程升级的节奏。