2022年中国球形硅微粉行业重点企业洞析:联瑞新材VS雅克科技「图」

2022年联瑞新材的主要产品有球形无机粉体、角形无机粉体等,其中球形无机粉体的营收占比为53.5%,在该企业主营产品中排名第1;雅克科技2022年上半年的主要产品有球形硅微粉和半导体化学材料等,球形硅微粉的营收占比为6.6%。注:图中雅克科技2022年数据具体为2022年上半年数据数据来源:公司年报,华经产业研究院整理...

先进封装Chiplet最新8大核心龙头股梳理,看这一篇就够了

联瑞新材:公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料联瑞新材于2019年11月15日在上海证券交易所上市,股票代码688300。公司主营业务为无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖陶瓷粉体材料等产品;产品广泛应用于非金属材料、PCB、5G等领域。近年来,...

半导体产业项目消息汇总!

雅克科技拟建设球形硅微粉、球形氧化铝项目近日,雅克科技发布公告称,为进一步完善公司硅微粉业务的产业链条,提高企业竞争力,促进企业健康有序发展,公司全资子公司雅克先科(成都)电子材料有限公司在四川省成都市彭州市投资建设“年产2.4万吨电子材料项目”。预计项目总投资约8.97亿元,总建设周期约为2年。雅克科技表示,...

Low-α球硅及球铝是环氧塑封料主要功能填充材料 市场需求空间广

安徽壹石通成立于2006年,是国内Low-α球形氧化铝代表性量产企业之一,也是全球少数能够量产low-α射线球形氧化铝的企业。安徽壹石通的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目于2023年底进入产线调试阶段,其Low-α球形氧化铝直接用户主要是EMC、GMC厂家,客户端测试验证进展顺利。新思界行业分析人士表示,Low-α球硅及...

先进封装材料深度报告:先进封装材料国产替代加速

当前全球球形硅微粉三大龙头为日本龙森、电化株式会社、新日铁三家企业。根据祝大同的《硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展》,国外一般球形硅微粉产品性能指标可达球化(成球)率91%-99%。国家硅材料深加工产品质量监督检验中心于2018年12月出具的检验报告显示,公司产品的微米级球形硅微粉可达球形度...

壹石通:公司勃姆石产品的下游客户已覆盖国内大多数锂电池厂商和...

壹石通董秘:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注!高频高速覆铜板的功能填料需求趋势目前以亚微米高纯二氧化硅(硅微粉)为主,公司已具备相关产品的量产能力(www.e993.com)2024年11月18日。韩国是公司重要的目标市场,目前已向部分用户送样评估。谢谢!投资者:公司与日韩部分客户针对Low-球形氧化铝批量采购的商务洽谈仍在推进过程中,该款产品的具体上量时点...

HBM封装概念火热,两家公司称相关产品尚未批量销售

联瑞新材主要从事硅微粉的研发、生产和销售,硅微粉产品应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料等领域。球形硅微粉是联瑞新材的主要产品之一,用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高,更适合用于集成电路芯片封装。定期报告显示,2023年上半年,联瑞新材持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成...

广东生益科技股份有限公司 600183

连云港东海硅微73825773-4东海县浦南经硅微粉及其制品制造,销售子公司粉有限公司济开发区有限责任刘述峰苏州生益科技有限公司73957725-4苏州工业园区星龙街生产覆铜板和粘结片,印刷线子公司路板,陶瓷电子元件,液晶产品,电子级玻璃布,环氧树脂,铜箔产品,销售本公司所生产产品并提供相关服务...

年产5200 吨电子用功能性纳米粉体新材料建设项目可行性研究报告

国内生产厂商的高端产能主要集中在火焰熔融球硅类产品上,尽管属于球形硅微粉的一种,但由于制备原理的限制,其粒径、表面光滑度等指标无法较好满足下游应用领域中M6级以上的高速覆铜板和IC载板及类载板、高阶HDI板和高频板等相对尖端的应用场景的技术需求,国内台资、日资等下游技术龙头厂商和内资厂商在生产时...