半导体硅片行业研究:供需缺口持续,国产替代前景可期

晶圆的加工是整个半导体产业的第二环节,而硅片的质量决定了下游IDM和Fountry厂商所生产的晶圆的良率,因此硅片厂商想要进入IDM和Fountry厂商的供应链需要经过较长时间的验证且一经确定后不会被轻易替代。晶圆加工完成后再经过封测环节及可得到芯片。而芯片按照用途不同主要可以分为传感器类芯片、计算类...

光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质

对比不同厂家的设备参数,目前采用PECVD(射频)路线的厂家主要有钧石、捷佳伟创、梅耶博格;采用PECVD(甚高频)路线的厂家主要有迈为、理想、美国应材;Cat-CVD(热丝)属于小众路线,除了日本真空外,国产厂家主要是江西汉可。对比各电池片厂家的设备选择,捷佳伟创、启威星(迈为)占据了清洗制绒环节的大多数市场份额;...

第三代半导体:“弯道超车论”(三)

1.6、晶圆代工厂、封测厂商涨价潮来临在市场需求旺盛、芯片产能紧张的情况下,芯片制造、封测价格自2020年第四季度持续上涨。首先是芯片代工厂商8英寸晶圆厂产能不足,2020年年底延伸至12英寸晶圆。至此,芯片涨价潮正式来临。日前晶圆代工厂联电拟再度调高报价,涨幅最高达15%,这是公司在半年内第二次提高报价。与此同...

半导体元器件的制造过程

材料是硅,芯片厂家用的硅晶片即为硅晶体,因为整片的硅晶片是单一完整的晶体,故又称为单晶体。但在整体固态晶体内,众多小晶体的方向不相,则为复晶体(或多晶体)。生成单晶体或多晶体与晶体生长时的温度,速率与杂质都有关系。二、光学显影光学显影是在光阻上经过曝光和显影的程序,把光罩上的图形转换到光阻下面...

粤开策略深度 | 第三代半导体上篇:衬底材料迭代,三因素支撑发展

(2)产业链:GaN产业链包括材料/单晶制备-芯片生产环节-芯片制造-终端应用几大环节。受技术与工艺水平限制,GaN材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战,主要是以蓝宝石、硅晶片或碳化硅晶片为衬底,通过外延生长GaN以制造GaN器件。蓝宝石衬底一般用于制造蓝光LED,通常采用MOCVD法外延生长GaN;SiC衬底一般用于射频器件;Si则用于...

芯片制造成为关注焦点:EUV光刻机,何时SayHi?

光刻机(MaskAligner)也叫掩模对准器,是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备,主要是利用紫外线波长的准分子激光,通过模版去除晶圆表面的保护膜(www.e993.com)2024年11月25日。也就是说,基本上想要制造芯片的话,它是最核心的设备。由于芯片是用光刻机在晶圆上蚀刻出来的,所以芯片制造工厂通常也可称之为晶圆工厂。制造芯片是一种...

化工行业2020年中期策略:周期品与新材料深度报告

2.抗氧化剂:巴斯夫、松原等厂家市占率较高根据中国产业信息网,2018年全球主流地区抗氧化剂消费量约52.38万吨左右。主要生产厂家50多家,但行业集中度较高,主要集中在巴斯夫、松原、Addivant等知名企业。其中,亚洲市场占比在50%-60%。2018年中国抗氧化剂消费量为达16.82万吨左右(不包括胺类抗氧化剂)。中国塑...

无人驾驶产业链之域控制器行业深度报告:承启汽车L3时代

线控制动是汽车技术门槛较高的领域，全球主要的线控制动厂家是博世、大陆、采埃孚等零部件企业。EHB国外厂商技术发展已经比较成熟，但严格意义讲还不适应于L4自动驾驶，国内此项技术在努力追赶；EMB还处在研究阶段，目前看较难有突破。其中，博世的iBooster是典型的直接型EHB。iBooster通常与ESP配套...

半导体产业链关键材料之石英产业专题报告

大尺寸硅片技术壁垒高，目前12寸硅片的技术仅有少数厂家突破，在以下4方面存在较强技术壁垒：大直径带来的热场设计、磁场设计、控制技术和导流筒设计难度；氧杂质带来的制造缺陷；抛光工序；表面金属杂质浓度的降低和检测等。2)晶圆制造:晶圆即拥有集成电路的硅晶片。据集成电路（IC）设计，进行晶圆...

三分钟看清国产十大硅晶圆厂商

天津市环欧半导体材料技术有限公司成立于2000年,国有控股企业,前身为天津半导体材料厂,是我国最早的半导体材料专业生产厂家之一,拥有50余年的半导体晶体生产历史和专业经验。公司经营的产品全部由公司独立开发和生产,拥有多项国家授权发明专利,形成了直拉单晶硅、区熔单晶硅、直拉硅片、区熔硅片四大产品系列。环欧区熔硅单...