国星光电:与氮化镓与碳化硅厂家竞争,产品优势为推出多样化封装形式

公司回答表示：竞争对手主要包括业内氮化镓与碳化硅厂家，公司产品优势是能结合客户应用要求，推出多样化封装形式的产品。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解

以天科合达和天岳先进为主的国内碳化硅晶片厂商发展速度较快,其中天科合达的部分产品在核心参数上已经达到国际先进水平,碳化硅晶片产品对外销往北美、欧洲、日本、韩国等国家和地区,市占率提升明显;而天岳先进碳化硅产品已成功批量供应于国内碳化硅行业的下游核心客户,同时被国外知名的半导体公司使用。公司6英寸导电型碳...

SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追

国内厂商在量产时间上与国际大厂仍然存在一定时间差,但是目前天岳先进、天科合达两家大厂已经成功打入全球导电型碳化硅衬底材料市场前十榜单。天域半导体则在碳化硅外延片处于领先地位。近日,根据中国国际招标网信息显示,天科合达北京基地正在招标8英寸衬底量产线设备,包含加工产线的倒角-抛光-研磨-清洗及各类测试设备等产...

碳化硅模块厂家“利普思半导体”完成逾亿元Pre-B轮融资

碳化硅模块厂家“利普思半导体”完成逾亿元Pre-B轮融资3月17日,有媒体报道,近日高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,以及现金流储备。据悉,利普思从2019年11...

碳化硅模块厂家利普思半导体获数千万元A+轮融资

4月1日消息,高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资,由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。公司在去年11月完成了由德联资本领投的近亿元A轮融资。消息称这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。

碳化硅行业专题报告:关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展

国内碳化硅晶体生长设备主流厂商包括北方华创、晶升装备等，北方华创主要供应天岳先进等多家碳化硅衬底厂商，占国内碳化硅厂商采购份额的比重约50%以上；公司主要面向三安光电、东尼电子、浙江晶越等多家客户，市占率约27.47%-29.01%(www.e993.com)2024年11月27日。宁波恒普、沈阳中科汉达、科友半导体、山东力冠微等其他国内公司尚处于小...

国产碳化硅进击8英寸工艺节点 最佳“掘金”窗口期步入倒计时

据广东芯聚能半导体有限公司CEO周晓阳推测,特斯拉喊话的本质,就是出于碳化硅成本高昂、供不应求两大背景。从下游应用层面,预计未来整车厂商需要使用到60度电以上平台才会全面考虑使用碳化硅。龚瑞骄向记者分析,特斯拉所提出的减少碳化硅用量可能会通过技术更新或是使用其他方案来实现,比如将碳化硅器件从平面型转换为沟槽型,...

碳化硅8英寸时代临近,中国厂商不应错过“早班车”

(文/陈炳欣)近日,碳化硅厂商掀起一轮8英寸晶圆投资热潮。除碳化硅龙头Wolfspeed位于美国纽约州的8英寸晶圆厂实现小批量供货外,英飞凌、意法半导体、三星、三菱电机以及部分国内厂商,也纷纷宣布投入8英寸碳化硅生产线的建设。碳化硅产业一向有“得材料者得天下”的说法,几乎所有厂商都希望能锁定优质衬底材料产能,在这一轮...

等静压模具,生产厂家设计等静压成型弹性体模具从哪些方面考虑

陶瓷材料成品性能跟工艺相关,有需要建议去找厂家要具体参数。但氧化锆和碳化硅陶瓷比较大的性能区别有,耐高温性能碳化硅占优,亲水性碳化硅占优(润湿角小),耐酸碱性能碳化硅占优(除表面氧化层外仅氢氟酸有效,且腐蚀速度极慢),导热性碳化硅好,对成品重量有要求的话碳化硅密度低质轻。最后氧化物陶瓷相对于非氧化物陶瓷最...

碳化硅、硅功率器件厂商,美浦森完成近亿元A轮融资

美浦森成立于2014年，是一家功率半导体元器件设计公司，美浦森以功率MOS系列产品为基础，同时积极布局IGBT、功率IC等产品。创东方投资消息显示，该公司核心团队来源于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国PowerDevices等业内知名厂家。据介绍，美浦森产品包括高中低压功率场效应管全系列产品（TrenchMOSFET/SGTMOSFET/...