康强电子2023年年度董事会经营评述
引线框架:公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具的设计与研发能力,公司拥有多项专利,处于行业领先地位。键合丝:公司在引进国外生产设备的基础上不断创新,掌握了合金元素配方、热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金...
先进封装材料深度报告:先进封装材料国产替代加速
传统封装以引线框架型封装为主,其形式主要包括双列直插封装(DualIn-linePackage,DIP)、小外形封装(SmallOut-LinePackage,SOP)、方型扁平式封装(QuadFlatPackage,QFP)、方形扁平无引脚封装(QuadFlatNo-leadsPackage,QFN)等,主要位于前两个阶段。先进封装的形式主要包括FC、WLP(晶圆级封装,WaferLe...
先进封装学习笔记|3D|堆叠|设备_新浪新闻
3、公司是我国规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。4、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业,封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产...
为什么先进封装对芯片那么重要?
2.FCBGA为大算力解决方案,大陆厂商着力突破FCBGA为高端芯片发展方向,国内厂商客户验证顺利。根据封装基板与芯片的连接方式及基板与PCB间的连接方式,封装基板可分为四大类:塑封球栅阵列封装(PBGA)、引线键合晶圆级封装(WBCSP)、倒装芯片级封装(FCCSP)和倒装芯片球删格阵列(FCBGA)。当前,我国在存储芯片上的PBGA、...
国内铍铜、钛铜生产厂家|国工恒昌新材料(义乌)有限公司邀您共聚...
国工新材是目前国内首家也是唯一一家能够自主研发、批量生产钛铜合金企业,可替代从美国BrushWellman和日本日矿和同和的进口产品,从根本上解决了高端铜合金材料长期依赖进口的问题。铍铜:牌号MMC0441/MMC0451/MMC0420,铜合金“弹性之王”,产品优良的综合性能,主要应用于半导体器件、智能芯片、集成电路等电子信息产业...
【损益】国内20家模拟芯片商H1存货激增;海康威视:美限制高端GPU...
3.存货激增!国内20家模拟芯片厂商上半年业绩分化明显4.海康威视:美国限制高端GPU出口对公司业务没有影响5.珠海促进集成电路产业发展拟支持项目公示,6家企业上榜6.先进半导体安徽引线框架封装材料项目即将全面投产7.一期投资5.5亿元,默克张家港半导体一体化基地奠基开工...
国内半导体上市公司盘点
中国半导体设备国产化率低,本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。17年全球半导体设备前十二大厂商(按营收排名)中包括三家美国(AppliedMaterials、LAMResearch、KLA-Tenor)、六家日本公司(TokyoElectron、迪恩仕、日立高新、HitachiKokusai、大福、Nikon)、一家荷兰公司(ASML)、一家韩国公司(SEMES),通过分析...
国产化率不足10%!一文看懂国产半导体材料产业现状
2、行业竞争格局:美日韩厂商处于领先地位掩膜版行业的主要厂商有美国的福尼克斯及其韩国子公司PKL,韩国的LG-IT,日本的SKE、HOYA、Toppan(日本凸版印刷)、DNP,中国的台湾光罩、清溢光电、路维光电。其中,LG-IT和SKE的掩膜版产品主要布局在平板显示掩膜版领域,均拥有G11掩膜版生产线;Toppan和台湾光罩...
行业需求旺盛+国产替代,直写光刻头部企业迎快速发展——芯碁微装...
1)IC前道制造领域:目前被荷兰ASML、日本Nikon、Canon所垄断,国内厂商仅有上海微电子等企业能够实现投影式光刻设备的产业化。在IC制造直写光刻领域,目前芯碁微装、天津芯硕等国内企业能够实现直写光刻设备的产业化,国外竞争对手主要包括德国Heidelberg等。
半导体产业链全景解析
在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%,中国厂商竞争空间极为有限,武汉长江存储试图发展3DNandFlash(闪存)的技术,但目前仅处于32层闪存样品阶段,而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产64层闪存产品;在Norflash这个约为三四十亿美元的小市场中,兆易创新是世界主要参与厂家之一,其他主流供货厂家为...