激光直写光刻机设备商江苏影速集成电路装备拟科创板IPO

(文/Jimmy),科创板日报消息,江苏影速集成电路装备股份有限公司拟赴科创板IPO,中金公司任其辅导机构。该公司主要生产激光直写的光刻机设备,主要应用在PCBFPCHDI和集成电路掩膜板。江苏影速成立于2014年8月,于2016年被认定为国家级高新技术企业。公司是国内专业的集成电路核心装备制造商及中国唯一能够制造半导体纳米...

芯碁微装主导的直写光刻技术国家标准正式实施

芯碁微装主导起草的直写光刻设备GB/T43725-2024《直写成像式曝光设备》国家标准已通过国家标委会的审核,将于2024年10月1日正式实施。当前,直写光刻设备在PCB及泛半导体领域广泛应用和发展,成为一种新兴的微纳加工设备,但在微纳加工产业装备产业中缺乏直写光刻设备的国家标准。直写光刻技术具备显著优势,诸如数字...

PCB直写光刻设备领军企业,泛半导体业务打造新增长极

WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线(RDL)功能的光刻设备,开创了国产直写光刻在先进封装领域的应用先河,已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。2)掩膜版制版:直写光刻为主流,公司技术领先,LDW系列产品最小解析优于350nm,能够满足线宽130nm-90nm制程节点的掩膜版制版需求。90纳米支撑节...

直写光刻:光刻高景气关键赛道,国内这家龙头排名全球前三

在各类光刻技术中，激光直写光刻领域的国产化进展快速。在激光直写光刻市场上，我国企业如芯碁微装、天津芯硕等已经实现了设备产业化，并有能力国际知名厂商展开竞争。此外，大族激光、江苏影速、中山新诺等多家企业正在加大对直写成像设备的研发投入。在全球PCB直接成像设备收入排名中，我国的芯碁微装与以色列Orbotech...

...客户+海外战略令公司PCB业务逆势高增长,先进封装直写光刻设备...

我们选取PCB设备企业东威科技,半导体先进封装设备企业中微公司、芯源微、光力科技作为公司可比公司,2023-2024年对应平均PE为42.49、31.99;综合考虑公司国内直写光刻设备龙头地位,给予公司2024年41xPE估值,对应6个月目标价83.99元,首次覆盖,给予“买入-A”评级。

直写光刻领军企业,LDI从PCB来到泛半导体时代

直写光刻领军企业,LDI从PCB来到泛半导体时代摘要激光直写设备龙头,技术延伸快速成长公司成立于2015年,成立以来快速成长,产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装、FPD面板显示、IC掩膜版制版、IC制造领域,还拓展如光伏电池等下游(www.e993.com)2024年11月1日。公司业绩快速增长,2023年实现营收8.29亿,...

华福证券给予芯碁微装买入评级,直写光刻领军企业,LDI从PCB来到泛...

每经AI快讯,华福证券07月12日发布研报称,给予芯碁微装(688630.SH,最新价:56.33元)买入评级。评级理由主要包括:1)激光直写设备龙头,技术延伸快速成长;2)PCB领域:产品结构升级,市场需求快速增长;3)泛半导体:持续开拓快速增长的新兴市场;4)直接成像:技术优势&成本优势,PCB光刻技术大势所趋;5)PCB精细度提升,直写...

国产直写光刻设备龙头,高端产能持续赋能!

掩模版国产替代诉求迫切:根据SEMI数据,2021年全球半导体掩膜版市场规模为46.5亿元,中国市场份额只有0.6%;公司实现激光直写光刻设备产业化,打破国外垄断。新型显示需求快速增:根据MordorIntelligence数据,2023年全球FPD市场规模或将达1579亿美元,下游厂商加速新型显示投资预计带动光刻设备需求增加;公司直写光刻设备可用于封装、...

应对先进封装挑战,芯?微装直写光刻技术助力本土创新突破

微装作为国内直写光刻设备的细分龙头,随着国内中高端PCB与IC载板需求的增长及国产化率需求提升,正不断加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局。潘昌隆表示,在先进封装领域,芯?微装直写光刻设备中除了无掩模带来的成本及操作便捷等优势,在RDL、互联、智能纠偏、适用大...

打造国产高端直写光刻平台,业绩5年10倍:光刻不该只有ASML!

业界少数几家掌握高端直写光刻技术的企业之一。作者|木鱼编辑|小白光刻,是制造PCB与泛半导体的重要工艺。光刻工艺应用于PCB内层图形、外层图形和阻焊层的制造,对应设备为曝光设备,有传统曝光和直接成像两类,区别为是否使用底片。目前,直接成像是PCB曝光设备的主流技术。