观察丨推动化合物半导体产业发展,集成电路新高地临港有何核心优势?

据介绍,临港化合物半导体产业目前也已具备一定基础,建成碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体产能的晶圆制造商包括上海天岳、上海新昇等。例如,作为国内第三代半导体龙头企业,天岳先进(688234.SH)于2020年在临港成立全资子公司上海天岳。天岳先进在今年9月初披露的一份投资者活动记录中提到,公司临港工厂的产能产量稳步提...

从卫星互联网到碳化硅,总理在河北调研这些企业

同光股份:第三代半导体材料碳化硅衬底制造代表成立于2012年的河北同光半导体股份有限公司(下称“同光股份”),是第三代半导体材料碳化硅衬底制造企业,致力于SiC单晶衬底的研发、生产及销售,是国内率先量产SiC单晶衬底的制造商之一。目前,同光股份的产品已涵盖4英寸、6英寸、8英寸高纯半绝缘型和导电型碳化硅单晶衬底,...

擘画未来,与光同行——2024年求是缘半导体联盟年会观察

制造供应链与第三代半导体技术论坛聚焦于第三代半导体材料的技术突破与产业化应用。魅杰光电科技创始人温任华在演讲中指出,碳化硅功率半导体的广泛应用正在重塑行业格局。山东大学研究员彭燕则展示了金刚石材料在高功率和高频领域的潜力,她强调,这类新材料在未来可能成为关键技术突破点。浙江大学特聘研究员王珩宇分享了碳化...

国内碳化硅领域龙头企业——天域半导体选择玄武云CRM

国内碳化硅领域龙头企业——天域半导体选择玄武云CRM近日,国内碳化硅领域龙头企业广东天域半导体股份有限公司(下称"天域半导体")与国内领先的智慧CRM服务提供商玄武云(2392.HK)达成合作,双方将共建CRM系统,以满足天域半导体营销数字化转型需求。天域半导体成立于2009年,是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业...

12英寸碳化硅衬底横空出世,行业龙头天岳先进树立行业全新标杆

近日,半导体领域迎来了一项具有里程碑意义的重大突破,第三代半导体材料碳化硅衬底龙头天岳先进(688234.SH),于2024德国慕尼黑半导体展览会这一全球极具影响力的行业盛会上,首次推出了12英寸(300mm)碳化硅衬底产品,正式宣告超大尺寸碳化硅衬底时代的大幕拉开。这一创新产品的重磅亮相,不仅一举刷新了行业标准,为碳化硅行业发展...

第三代半导体迎来发展加速度,氮化镓龙头英诺赛科荣耀加冕!

按折算氮化镓分立器件出货量计,英诺赛科于2023年在全球氮化镓功率半导体公司中排名第一,市占率为42.4%;截至2023年12月31日,公司累计出货量超过5亿颗(www.e993.com)2024年11月25日。在AI技术的强劲推动下,第三代半导体产业正经历着前所未有的发展加速度,同时,SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)这两种材料也在AI领域中逐渐崭露头角,各国企业都在积极布局...

行业研究:第三代半导体材料市场供需形势及产业链分析-中金企信

（1）第三代半导体材料与以硅、锗为代表的第一代半导体和以砷化镓为代表的第二代半导体相比，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，具有高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率的物理特性，可以满足科技发展对高温、高功率、高压、高频的器件要求。在碳中和趋势下，碳化硅凭借优良的物理特性有望在...

深圳半导体:从本土到全球的产业领军者

在这样一个充满活力的产业环境中,爱仕特作为深圳第三代半导体科技创新企业之一,正以其卓越的技术和创新能力,引领着行业的新潮流。公司依托深圳强大的产业生态和政策支持,专注于碳化硅功率器件的研发与应用。爱仕特的产品,以其高性能、高可靠性,广泛应用于新能源汽车、光伏储能、消费电子等领域,为推动深圳乃至全球的半...

一周复盘 | 天岳先进本周累计下跌4.03%,半导体板块下跌4.31%

全球首款!天岳先进发布12英寸N型碳化硅衬底近日,半导体领域迎来了一项具有里程碑意义的重大突破,第三代半导体材料碳化硅衬底龙头天岳先进(688234.SH),于2024德国慕尼黑半导体展览会这一全球极具影响力的行业盛会上,首次推出了12英寸(300mm)碳化硅衬底产品,正式宣告超大尺寸碳化硅衬底时代的大幕拉开。这一创新产品的亮相,...

涨停雷达:工业硅+有机硅+第三代半导体 合盛硅业触及涨停

2、5月15日调研:在第三代半导体领域,公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术,突破了关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,公司碳化硅产品良率处于国内企业领先水平,在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。