全球经济“金丝雀”出口增速或创14个月新低 但半导体出口持续火热
韩国是世界上最大规模两家存储芯片生产商——SK海力士与三星的所在地,其中,全球HBM霸主SK海力士已经成为英伟达最核心的HBM供应商,英伟达H100AIGPU所搭载的正是SK海力士生产的HBM存储系统。此外,英伟达H200AIGPU以及最新款基于Blackwell架构的B200/GB200AIGPU的HBM也将搭载SK海力士所生产的最新一代HBM存储系统——...
盛美上海:多家全球领先的半导体厂商已经选择其作为AI芯片封装解决...
AI终端产品的迅速增长驱动高带宽存储(HBM)需求激增,HBM产品将推动对硅通孔(TSV)电镀和2.5D先进封装的需求,这也将带动公司核心产品需求增长,例如TSV电镀设备、高温单片SPM设备、Solvent清洗设备、背面清洗及减薄设备等。市场向AI的转型也进一步推动了对公司技术的需求,公司已在上述领域深耕多年,部分关键技术的发展前景正...
珂玛科技:半导体先进结构陶瓷市场规模达400亿元,领域深耕培育全球...
珂玛科技：半导体先进结构陶瓷市场规模达400亿元，领域深耕培育全球龙头金融界11月27日消息，有投资者在互动平台向珂玛科技提问：董秘：你好，贵公司产品在可以预见的五年内是否存在市场天花板，谢谢。公司回答表示：半导体先进结构陶瓷市场规模约400亿元，中国大陆市场市场超过80亿元，全球半导体深入发展、中国半导体产业崛...
...兆驰半导体总裁金从龙先生荣获2024年ISA“全球半导体照明产业...
通过持续创新+精益管理,兆驰半导体近三年营收和利润持续倍增,产销规模达到110万片/月(4寸),位居全球第一,创造了半导体LED芯片行业最优成本、最快实现量产和盈利的奇迹,实现了兆驰半导体高质量跨越式发展。金从龙先生的杰出成就包括:创新引领、深耕技术,构建LED全产业链布局金从龙先生带领兆驰半导体将LED芯片上游的...
AI数据中心投资需求强劲 全球半导体出货 Q4再增20%
SEMI国际半导体产业协会与TechInsights近日携手发布2024年第三季半导体制造监测报告(SSM),该季度全球半导体制造业成长强劲,所有关键产业指标均呈现季增长,为两年来首见,其中电子产品销售额第三季季增8%,第四季预计季增20%。这波成长主要由季节性因素和AI数据中心的强力投资需求所带动,但消费、汽车和工业等部门复苏迟缓...
全球半导体市场高速反弹?新紫光陈杰的话“真相”了
TECHCET也已上调了对2024年半导体总收入的最新预测,目前预计比2023年增长近13%,达到6170亿美元以上(www.e993.com)2024年11月29日。但是,在上周举行的第二十一届中国国际半导体博览会(ICChina2024)上,新紫光集团董事、联席总裁陈杰表示,在AI引领下,全球半导体市场规模创新高,但如果扣除英伟达及AI带来的HBM需求,“行业整体仅仅是刚走出...
中国半导体市场2030年全球规模预计达1万亿美元,长三角数字经济...
12月1日为世界卫生组织设立的世界艾滋病日,在世界艾滋病日即将来临之际,联合国艾滋病规划署11月26日发布报告显示,2023年全球有63万人死于与艾滋病相关的疾病,新增约130万名艾滋病病毒感染者。报告显示,全球现有约3990万人感染艾滋病病毒,比2022年增加90万人,其中尚有930万人无法得到医治。(央视)06:5611月26日,...
恢复增长!全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元
近日,SEMI、TECHCET和TechSearchInternational在其最新的全球半导体封装材料展望(GSPMO)报告中宣布,受各种终端应用对半导体的强劲需求推动,全球半导体封装材料市场预计将开始增长周期,预计到2028年复合年增长率(CAGR)为5.6%。该报告强调,尽管由于该细分市场尚属新兴,目前的单位产量较低,但人工智能仍是先进封...
三个“台湾人”,联手掌控了全球半导体?
过去,半导体巨头如英特尔和德州仪器采用的是垂直整合模式(IDM),设计、制造、封测一手包办。然而,这种模式限制了市场进入者的数量,也使得新兴公司难以承担高昂的制造成本。台积电的出现改变了游戏规则。它为英伟达、AMD、苹果、高通等Fabless公司提供了世界顶尖的制造能力,让这些企业可以轻装上阵,专注设计创新。
Q4全球半导体资本支出同比增长31%
华福证券研报显示,2024年前三季度,半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元,同比增长22.84%;归母净利润为257.31亿元,同比增长42.58%。66家企业归母净利润实现同比增长,占比达到43.14%,较去年同期增长11.76个百分点。其中,全行业有30.72%的公司实现同比50%以上的增长,较去年同期增长15.69个百分点,还有10.46%的...