机构:第三季度全球前十大晶圆代工厂产值环比增长9.1%

排名第七的Tower（高塔半导体）第三季有智能手机周边RFIC、AIserver所需光通讯SiPho、SiGe等基建订单，产能利用率提升，营收季增5.6%，达到3.71亿美元。VIS（世界先进）第三季则受惠于消费性LDDI、面板/智能手机PMIC与AI相关MOSFET订单，产能利用率与晶圆出货皆有增长，营收季增6.9%，达到3.66亿美元，排名第...

2024Q3全球十大晶圆代工厂:台积电第一,中芯国际站稳第三!

排名第七的Tower（高塔半导体）第三季受益于智能手机周边RFIC、AI服务器所需光通讯SiPho、SiGe等订单，推动产能利用率提升，营收环比增长5.6%，达到3.71亿美元，但市场份额仍环比下滑0.1个百分点至1%。世界先进第三季受益于消费类LDDI、面板/智能手机PMIC与AI相关MOSFET订单，产能利用率与晶圆出货均有增长，营收...

全球晶圆代工最新排名:中芯国际稳坐第三!

数据显示2024年第三季度全球晶圆代工市场排名依次为:台积电、三星、中芯国际、联电、格芯、华虹。台积电2024年第三季度业绩强劲,超出预期,毛利率稳健。这一成功主要得益于其前沿节点(包括N5和N3)的高利用率,这是由于AI加速器需求和智能手机季节性强劲所致。该公司在第三季度的行业收入占比提升至64%,高于上一季度的...

2024年Q3全球十大半导体厂商在7至9月净利润合计达到304亿美元...

NVIDIA作为AI芯片的领头羊,其三季度净利润高达193亿美元,占到了全球前十大半导体厂商整体盈利的63%,若排除NVIDIA,其他九大半导体厂商的净利润实际上萎缩了13%。排名第二的AMD三季度净利润为7亿美元,同比增长2.6倍;晶圆代工龙头台积电三季度净利润同比增长51%,达到100亿美元,创下历史新高。存储芯片大厂SK海力士得益...

中国半导体市场,谁还在落子?

近日，半导体合资企业VSMC在新加坡的首座12英寸晶圆厂正式破土动工。资料显示，VSMC由恩智浦和全球排名第八的晶圆代工厂世界先进共同组建，总投资额约78亿美元，制程节点为0.13um～40nm，主要应用为电源管理、模拟、混合信号等工业及车用产品为主，少部分为消费类产品。目前，该12英寸晶圆厂的建设正在按计划进行，...

意法半导体/恩智浦/英飞凌为何纷纷加码“中国制造”?

根据英国调查公司Omdia的统计显示,2023年全球功率半导体市场规模达到283亿美元(www.e993.com)2024年12月20日。市场份额排名第一的是德国英飞凌科技公司(22.8%),其次是美国安森美(11.2%)、瑞士意法半导体(9.9%)。三菱电机和富士电机等日本企业也拥有一定的市场份额。具体到电动汽车所需的关键的第三代半导体——碳化硅器件方面,意法半导体、安森美、...

【热点】Q2全球前十大封测厂商营收排名出炉;7月份中国大陆半导体...

1、SIA:7月份中国大陆半导体销售额为158.5亿美元,同比增29%2、南京江北研创园:今年已签约亿元以上项目71个,总投资460亿元3、《全面深化前海深港现代服务业合作区改革开放方案》发布,聚焦人工智能等港澳优势领域4、集邦:Q2全球前十大封测厂商营收排名出炉,中国大陆厂商占据三席...

台积电日本熊本厂接近量产,未来半导体格局或将改变

台积电日本熊本厂接近量产,未来半导体格局或将改变近日,台积电在日本熊本县的首家工厂即将进入量产阶段的消息,引发了业内的广泛关注。这座工厂是半导体制造行业的重要里程碑,不仅代表了台积电全球化布局的新进展,也可能深刻影响整个半导体产业的竞争格局。作为全球最大的半导体代工厂,台积电在此次工厂的建设上投入了巨额...

2024Q3全球十大晶圆代工厂:中芯国际站稳第三,晶合集成第十!

排名第七的Tower(高塔半导体)第三季受益于智能手机周边RFIC、AI服务器所需光通讯SiPho、SiGe等订单,推动产能利用率提升,营收环比增长5.6%,达到3.71亿美元,但市场份额仍环比下滑0.1个百分点至1%。世界先进第三季受益于消费类LDDI、面板/智能手机PMIC与AI相关MOSFET订单,产能利用率与晶圆出货均有增长,营收环比增长6.9...

欧洲半导体巨头,为什么要把大单交给大陆企业代工?

它也是全球第10大半导体厂商(2023年的数据),在全球汽车半导体市场上排名第3。这是个实打实的芯片巨头。这次意法半导体选择由华虹代工。很多人可能知道中芯国际,这个华虹也是芯片代工企业,总部在上海,在无锡有工厂。据说,这次给意法半导体代工的芯片就是要在无锡工厂生产。