一季度5G手机芯片市场:联发科超越高通居第一,华为排名第六!

7月10日消息，近日，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2024年一季度，在全球5G智能手机市场，搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%，同比增加了6.4个百分点，排名第一！高通以26.5%的份额位居第二，紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计市占率为17%。从出货量来看，一季度基于联发科...

华为Mate 70系列手机:新一代自研5G SoC与50Mp国产超大底CIS创新

华为Mate70系列手机:新一代自研5GSoC与50Mp国产超大底CIS创新华为Mate系列手机一直以来都是科技与设计的典范,而即将发布的Mate70系列更是备受期待。据多方消息透露,华为Mate70系列将搭载新一代自研5GSoC芯片,这一创新不仅代表了华为在5G通信技术领域的深厚积累,更彰显了其在自研芯片方面的持续突破。除了强大...

一文看懂先进封装产业

中高封装生产基地——长电母公司及江阴厂:主要负责QFN表面贴装型封装及BGA封装,这两类产品虽然也属于传统封装,但相比滁州厂和宿迁厂,在技术难度上更大一些,竞争格局也较好。高端封装生产基地——韩国厂、新加坡厂及长电先进:主要负责WLCSP、SiP等先进封装工艺产品,这类产品主要面向国内外一线大客户,技术壁垒高,竞争...

【华鑫电子通信|行业周报】 三星否认其HBM3E通过英伟达所有测试...

(2)英飞凌投资全球最大碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂,第三代半导体8英寸时代加速英飞凌投资20亿欧元的居林晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂,同时还将生产氮化镓(GaN)器件。英飞凌科技公司已正式启用位于马来西亚居林的新功率工厂一期,该工厂一期投资20亿欧元,采用外...

通信模组和5G研究:5G模组装车率达新高,5G-A推动车端应用加速

主流的5G模组开发平台包括中兴通讯、华为、高通、联发科等,移远通信、广通远驰、美格智能、中兴通信、华为、LG等模组厂商基于开发平台为主机厂提供5G模组产品。中兴通讯5G开发平台5G模组ZM9300:采用3GPPRel-16技术,基于自研的车规级5GModem芯片平台,支持可选配置R16NR<E-V2XPC5直接通信;内置算力超18K+DMIPS...

新一代海思麒麟5G芯片,华为Mate70性能大升级,Mate60售价跳水

大家对新一代海思自研麒麟5GSOC芯片的信心大增，更加的有底气与高通的骁龙8Gen4和苹果A18系列芯片一较高下，令人非常期待了(www.e993.com)2024年11月29日。华为Mate70系列加持芯片处理器的信息一出，华为的承销商们坐不住了，纷纷开始抛售Mate60系列。使得在售的Mate60系列售价直接大跳水，连Mate60RS非凡大师版都未能幸免，至高直降...

全球智能手机销量占比排名:三星19%,苹果16%,华为排名让人扎心

因为有了麒麟芯的加持,华为手机直接开启了“爆发模式”,不仅凭着Mate系列手力压苹果占据智能手机榜首,还创立了荣耀这个子品牌,在中低端市场也占据了大量的份额。根据数据显示,巅峰时期的华为和荣耀几乎占据了56%的国内市场份额,尤其是当华为率先宣布5G和推出5G芯片麒麟9000之后,直接将高通和苹果打得节节败退,导致当时...

【中原电子】半导体行业月报:半导体出口管制或再加严,关注国产...

群智咨询预计2024年三季度各主要晶圆代工厂业绩及产能利用情况均可稳定增长,平均产能利用率有望恢复至77-78%左右。SEMI预计2024年全球半导体制造产能将增长6%。根据SEMI在《世界晶圆厂预测报告》中的预测,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆...

中芯国际给华为代工5G芯片?可能仅是臆想,不太符合现实

近几天华为将推出5G手机的消息成为互联网炒作的热点,他们所传的消息之一是中芯国际为华为代工5G芯片,这一点考虑到当前的市场现实,恐怕并不符合实际。中芯国际实现自由出货,取决的不仅仅是它在技术方面的突破,还与国产芯片制造产业链有密切的关系,这些因素显然不能靠中芯国际自家解决,而需要国内芯片制造产业链的共同...

华为手机求生:代工贴牌应对芯片封锁,瞄准4000元以下5G市场

根据StrategyAnalytics的数据,第三季度全球智能手机,排名前五的分别是三星、苹果、小米、OPPO、vivo,市场份额分别为21%、14%、13%、11%、10%。同时Omdia数据显示,第三季度华为手机全球出货量为580万部,排名已降至第十位。徐直军坦言,没有芯片,手机业务确实面临很大的挑战,大家想买华为5G手机基本买不到。但华为...