30家半导体大厂Q3财报汇总:国产表现抢眼,半导体设备全线增长!

58家科创板芯片设计企业中,海光信息、佰维存储、晶晨股份、格科微、思特威等五家公司的营收排名靠前,均超过40亿元。海光信息、澜起科技、晶晨股份三家公司的归母净利润排名居前,分别为15.26亿元、9.78亿元、5.94亿元;同时,龙芯中科、芯原股份、纳芯微、翱捷科技、杰华特、寒武纪等企业的亏损规模依次靠前。AI相关:...

KKR拟收购封装设备龙头,国内封测产业敲响警钟

ECD设备是制作凸块、铜柱、RDL和TSV等2.5D/3D先进封装工艺结构的关键设备之一，随着设备特征尺寸的缩小，ECD设备的重要性将日益凸显，而ASMPT是封装设备厂商中唯一一家供应ECD设备的公司。2023年底，ASMPT将其所有中国的半导体业设备业务打包分拆，在上海临港成立奥芯明，以独立实体、独立品牌的概念开始运作，并设立研发...

融中POWER50|达仕科技:十年磨一剑,做真正的国产化设备

（3）在2013年，我们与新加坡国家实验室合作，启动激光划片机技术研发项目。经过10年的研发和创新，我们不断克服了种种困难，终于在2022年正式量产目前达仕无缝隙切割设备已实现量产。（4）2023年，因为先进封装针对HBM相关市场的成熟，需求与日俱增，我们也成功收购了新加坡半导体封测设备企业，正式进入热压键合机的市...

KKR拟收购封装设备龙头,国内封测产业敲响警钟:谁来“保住”ASMPT?

ECD设备是制作凸块、铜柱、RDL和TSV等2.5D/3D先进封装工艺结构的关键设备之一,随着设备特征尺寸的缩小,ECD设备的重要性将日益凸显,而ASMPT是封装设备厂商中唯一一家供应ECD设备的公司。2023年底,ASMPT将其所有中国的半导体业设备业务打包分拆,在上海临港成立奥芯明,以独立实体、独立品牌的概念开始运作,并设立研发中心,...

减薄设备业务持续突破,国产设备需求旺盛

公司近日宣布首台减薄贴膜一体机GM300已经完成国内头部封测企业验证,标志着公司减薄设备产品矩阵进一步丰富。围绕HBM存储先进封装领域,公司积极布局减薄抛光一体机、减薄贴膜一体机、倒边和边缘抛光设备,将充分把我国内存储封测市场发展的契机。展望未来,公司作为CMP(抛光)国内龙头,还积极布局减薄设备、晶圆再生业务,以及第...

...智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备均可实现国产...

同花顺(300033)金融研究中心08月01日讯,有投资者向联得装备(300545)提问,您好,公司在自主可控、国产替代等领域有何布局?公司回答表示,投资者您好,公司作为国内领先的智能装备制造电子专用设备与解决方案供应商,公司生产的半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备均可实现国产替代,公司一直以实现国产替...

通富微电:封测设备自主可控,关注国产替代政策

通富微电:封测设备自主可控,关注国产替代政策投资者提问:你好,请问公司封测设备是否自主可控?是否有自研/自制部分?谢谢!董秘回答(通富微电SZ002156):尊敬的投资者,您好!公司时刻关注产业链自主可控、国产替代、设备国产化的政策及产业趋势,从中抓住机会,为股东创造价值。谢谢!

谢建友:先进封测对设备和材料的需求与国产化现状

2021年5月19日下午,爱集微先进封测论坛在上海张江正式举办。合道资产半导体投资合伙人(前通富微电首席科学家)谢建友针对国内产业链相对薄弱的环节——设备与材料进行了深入的分析。谢建友首先指出,目前国内Stepper光刻机基本可以满足当前量产封装需求,性价比高,客户需求响应度快;MaskAligner光刻机目前主要应用于小尺寸...

劲拓股份:公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白...

玻璃基板是一种用于芯片封装的新型基板。公司目前在售的半导体芯片封装设备,能够适用于玻璃基板封装的部分工艺段。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备,产品于2022年首度规模化销售,当前销售收入占比较低,对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持!

两大国产先进封测项目启动,总投资超200亿元

投资超百亿元,通富微电旗下两大先进封测基地取得新进展据国产半导体封测大厂通富微电官方微信消息,其旗下通富通达先进封测基地项目开工仪式于2024年9月20日在南通市北高新(5.190,0.07,1.37%)区举行。同日,通富通科(南通)微电子有限公司Memory二期项目首台设备入驻仪式也正式在通富通科举行。