预见2024:《2024年中国热处理行业全景图谱》(附市场现状、竞争...

热处理产业链上游为热处理设备原材料生产企业,主要原材料为钢材类产品、保温材料、机电配件、控制元器件等;中游主要为热处理设备制造厂商和热处理加工服务提供商;下游为汽车、机械工程、航天航空、新能源、石油化工等。热处理产业链结构图如下:从热处理行业上下游产业链参与企业来看,上游钢材类代表性企业包括首钢、河钢...

创新技术,卓越品质!台湾知名紧固件设备厂商集结在这里!

展示范围涵盖紧固件原辅材料、主辅设备、模具及耗品、热处理、表面包装设备、设计技术、检测设备、标准紧固件、专用紧固件、冲压件、电商平台、行业服务、信息咨询等上下游全产业链,全球紧固件产业链知名企业已悉数参展,被誉为紧固件业界发展的“风向标”、“晴雨表”。

2024年中国热处理行业细分热处理装备市场现状分析 2023年市场规模...

热处理设备制造企业主要有金财互联、广东世创金属科技股份有限公司、武钢华工激光、浙江佳尔达热处理有限公司、应达工业(上海)有限公司、爱协林热处理系统(北京)有限公司、沈阳佳誉真空科技有限公司、易普森工业炉(上海)有限公司、天龙科技炉业(无锡)有限公司、恒进感应科技(十堰)股份有限公司等。——热处理装备行业市...

阿斯麦第一!全球十大半导体设备厂商排名来了:全部来自荷兰、美国...

其中，荷兰公司阿斯麦（ASML）该季度营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料（AMAT），排名第一。美国公司应用材料（AMAT）营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三。日本公司TokyoElectron（TEL）跌出前三，排名第四；美国公司科磊（KLA）稳居第五。六到十名分别为日本公司迪恩士（Scree...

...公司半导体专用设备以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备...

答:公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主,包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等,广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺,产品具体情况可以参见公司《2023年半年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商,...

半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业研究报告

Si外延设备零部件应用于Si外延片制造环节,Si外延片可以用于制备集成电路、分立器件;聚焦环等刻蚀设备零部件、碳化硅炉管等热处理设备零部件即用于集成电路前道设备芯片制造环节(www.e993.com)2024年11月8日。中国半导体集成电路产业虽起步较晚,但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路行业增长的...

2024-2030年中国热处理行业现状调研分析与发展趋势预测报告

2024-2030年中国热处理行业现状调研分析与发展趋势预测报告,热处理是金属材料加工的关键环节,对于改善材料性能、延长产品寿命具有重要意义。目前,随着高端制造业的发展,对热处理工艺的要求不断提高,促使行业向精密控制、节能环保方向转型升级。然而,传统热处理过程中

全球及中国热工装备重点企业市场排名报告(2024)

4）装备制造企业向服务制造业全面拓展：热工装备制造企业向系统解决方案供应商转变，配合客户实施材料要求与选择、热加工工艺路线设计、设备选型、设备针对性设计制造、操作及维修人员培训、持续工艺开发配合、高质量零部件长期供应、设备终身维护等服务。全球及中国热工装备重点企业市场排名报告（2024）中金企信国际咨询（全称...

三季度全球半导体设备厂商Top10出炉

2023年三季度全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与今年上半年的Top10设备商相比,日立高新(HitachiHigh-Tech)排名跌出Top10,泰瑞达(Teradyne)排名回归第十。阿斯麦(ASML)2023年三季度营收约71亿美元,连续三季度超过应用材料(AMAT),排名Top1;应用材料三季度营收约63亿美元,排名第二;泛林(LAM)...

日本半导体设备,打遍天下无敌手?

下图显示了日本公司在前段工艺中使用的主要制造设备所占的份额,其中份额最大就是光刻胶涂布显影设备(92%)、热处理设备(也称为垂直扩散炉)(93%)、片式清洗设备(63%)和批量型清洗设备(86%)以及测长电子显微镜(CD-SEM)(80%)。除此以外,CMP设备的占有率并不高,但EBARA在逻辑半导体中占有很大份额(约30%...