隐形的“芯片大省”:半年生产364亿块,位居第三超过浙江、上海
在芯片的整个生产过程中,各项技术挑战主要集中在研发和制造环节,而相较之下,封装测试阶段的技术难度则显得较低。因此,目前甘肃的芯片产业存在着明显不足,尽管表面上产量似乎很可观,但实际上大多数工作缺乏技术含量。此外,目前甘肃所生产的大部分芯片主要处于中低端水平,这是其芯片产业链亟需改进的一个方面。显然...
中美芯片还有多大差距?去年中国专利数接近3万,美国有多少?
芯片制造难度极大。芯片技术并非单一的技术,而是一个由多个复杂环节构成的工程技术体系,生产过程涉及数十道精细且繁琐的工序,每一道工序都需要专业的操作和关键材料设备。芯片行业的更新换代速度异常迅速,这要求不断投入大量研发资金和高素质劳动力。芯片应用范围又极其广泛,随着社会整体向数字化时代转变,芯片几乎成了...
破局芯片产业化“最后一公里”
芯片被称作“数字世界的心脏”,一台普通饮水机内就藏有一颗芯片,一部手机内有几十颗芯片,一辆新能源汽车需要1500-3000颗芯片……能源革命、智能制造等科技创新都离不开芯片的支撑。但芯片,也是我国进口排名第一的商品。杨光明深耕行业数十年,在他看来,芯片的“卡脖子”,主要体现在消费领域市场竞争力的不足...
芯片巨头,集体碰壁!
让我们回顾一下技术细节,18A是英特尔加速重回技术领先地位的路线图中排名第五的生产工艺。英特尔7已经在AlderLake和RaptorLakeCPU中出现,而英特尔4刚刚在去年年底随着MeteorLake芯片问世,已被放弃的20A,原计划ArrowLakeCPU系列一起推出,而18A节点预计将于2025年正式推出。据了解,首批采用...
暴赚154亿!美国芯片7月出口额出炉,再来看我国芯片,差距很明显
而英伟达则靠着人工智能芯片大涨133%,营收491.61亿美元,从2022年的第8位上升到2023年的第2位,高通在2023年排名第4,营收为302亿美元,这些数据充分显示了美国芯片企业的强大竞争力。我国芯片产业虽然起步较晚,但发展势头迅猛,中国制造响彻全球,我国作为生产强国,7月份芯片出口额为152亿美元,是连续7年来首次低于美国...
英特尔亏损1200亿后,CEO坦言芯片代工业务难度大
英特尔(Intel)的芯片代厂(英特尔代工厂)2022年将出现52、2023、2024、2024、2024、2024财年分别为25亿和28.30亿(www.e993.com)2024年9月19日。英特尔在过去两年六个月中累计损失了150亿美金,约合1200亿元。有意思的是,基辛格在经历了如此大的亏损,耗费了如此长的时间后,终于意识到,要进军一个晶片制造厂,其难度远远超出了他的预期。他...
全球竞争激烈!发达国家芯片研发带来哪些重要启示?
半导体产业链十分复杂,芯片的制造流程大致可以分为晶圆材料制造、芯片研发与设计、芯片制造、晶圆测试、封装及成品测试等环节。作为半导体产业链的核心环节,芯片研发于20世纪50年代在美国起步,至今已走过近70年的历程。在当前全球半导体市场份额排序中,美国、韩国和日本位居前三。美国是半导体产业的发源地,日本和韩国均...
新硅对话|知合计算孟建熠:AI时代下,RISC-V正在改变芯片架构的生产...
“IP授权”模式极大的降低了芯片公司设计高端芯片的难度,当时间进入21世纪,随着移动互联网时代的到来,芯片行业被再一次改变生产关系,成功让ARM架构在移动设备上大获成功,并促使了一大批基于ARM架构的移动时代巨头诞生,比如高通、苹果、联发科等。而在芯片生产领域,台积电的崛起也诠释了生产关系变革对产业的重大影响。
比芯片难度更高?美日全部垄断,中国企业连山寨版的都造不出
中国作为世界第二大经济体和制造业大国,近年来在航天航空、半导体制造、生物医药等多个领域取得了显著成就。我国市场大,产业链全,然而,在高精密仪器这一细分领域,我国的发展之路仍然面临着多重挑战,这些挑战构成了中国高精密仪器发展的“窘境”。相比芯片等产业,高精密仪器设备则是难度更高,市场垄断更甚的领域,如...
消息称三星拟缩减1z DRAM产线;台系存储原厂业绩复苏节奏各异...
3、英伟达Blackwell芯片需求强劲,预计第四季度出货4、SEMI预测:今年中国大陆半导体设备交付额将超400亿美元5、英特尔Altera否认整体出售传闻,计划2026年推进IPO1、消息称三星拟缩减1zDRAM产线据韩国业内人士近日透露,三星电子计划在今年年底前制定对其平泽P2工厂DRAM生产线进行尖端DRAM转换的投资计划。