投资者提问:公司的高端贴片机目前能达到多少精度?
公司的高端贴片机目前能达到多少精度?董秘回答(天准科技(31.100,0.29,0.94%)SH688003):您好,感谢对公司的关注。公司高速贴片机对标行业内技术指标领先的国际品牌,产品还在持续完善中。
成为半导体产业大国,设备要先行
根据LightCounting公布的2023年全球光模块TOP10榜单,中国光模块厂商共7家入围,旭创科技(排名第1)、华为(排名第3)、光迅科技(排名第5)、海信宽带(排名第6)、新易盛(排名第7)、华工正源(排名第8)、索尔思光电(排名第9)。这也印证了中国厂商在高端光模块领域的技术突破,和国产化替代的趋势。8...
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
1、丝网印刷:将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备印刷效果;2、自动贴片:将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面;IGBT封装环节包括:丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节,都需要高水准的封装技术和设备配合完成。例如贴片环节,将IGBT芯片与FRED...
半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展
根据SEMI,2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照2024年4月13日汇率7.24计算,对应人民币市场空间约430.8亿元),其中固晶机(贴片机)占比30%,划片机(切片机)占比28%,键合机占比23%。我国封测产业链虽成熟,但设备国产化率不足5%我国集成电路封测环节发展成熟度高于晶圆制造环节。2022年全球委外...
专访猎奇智能:AI带动800G/硅光模块封测设备需求激增 拓展碳化硅...
今年以来,猎奇智能向客户交付400G/800G的高精度共晶贴片机,感受到AI应用推动头部光模块企业的订单迎来大幅增长,多厂家持续扩产,让猎奇智能的贴装设备订单一直保持紧张生产交付的状态。已经和多家主要的光模块厂商、硅光模块厂商达成合作,拥有大规模客户上线的经验磨练,方案更成熟可靠。2023年6月,猎奇智能更是凭借“高...
大连市科学技术奖公布!_澎湃号·政务_澎湃新闻-The Paper
2.双头高速IC贴片机3.“海上丝路”涌浪预警与波浪能评估及应用4.数字孪生与数据驱动的复杂压铸智能制造过程质量预测、追溯与检测5.催化氧化技术在工业废水中的应用6.东北中小流域治理与精细化管控技术及应用7.绿色高效加氢催化剂用硫化剂FSA-55创制及工业应用...
易通携最新贴片技术亮相NEPCON ASIA 2023,彰显电子产业民族品牌实力
●SMT贴片机以易通自产自研的“开拓者KT10S贴片机”为例,该机型采用的是高速泛用一体化技术,在传统机型的基础上实现了质的“飞跃”。该设备的轻量型贴装头得到专业机构的发明专利认证,头部整体成型,10套Z轴均采用模组式磁悬浮独立控制,可以大幅提升贴装头的速度、精度及稳定性。且X、Y、Z轴均采用高端磁悬浮电机...
SMT贴片机仍需往高端层面迈进 高速度、高精度成技术关键
易通创始人余耀国表示,公司于2011年做出了第一代SMT贴片机,但当时的运动控制、伺服器、电机、丝杆、精密配件等都需要进口。而对于公司新发布的荣耀系列YT20S通用型贴片机来说,行业贴片机贴装精度最高水平01005,新产品贴装精度达到了0201贴装水平,贴装精度和效率已在逐步超越部分海外品牌。
投资者提问:公司光模块高精度贴片机已量产?
投资者提问:公司光模块高精度贴片机已量产?投资者提问:公司光模块高精度贴片机已量产?董秘回答(博众精工SH688097):尊敬的投资者,您好!公司的贴片机目前已交付给部分客户使用,已通过客户验收并形成销售收入。
博众精工半导体设备重磅新发布:DB3000高精度共晶贴片机正式量产
近日,高端自动化和数字化装备制造商博众精工(股票代码688097)宣布,其新型全自动高精度共晶贴片机DB3000正式量产,该机型主要用于助力高速光通信、光电子与传感、微波射频、MEMS等高精度半导体后道工艺,尤其满足高端光通信芯片与器件柔性自动化封装生产,响应光通信应用发展对高精度技术需求,打破国外设备对高端贴片设备的行业...