【华鑫电子通信|行业周报】 苹果与华为下周同日开启新品发布会,首...
估值方面,半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计估值水平位列前三,LED、分立器件估值排名本周第四、五位。9月2日-9月6日当周,重点关注公司周涨幅前十:光学元件独占四席,光刻胶、PCB、仪器仪表、品牌整机、面板、模拟IC各占一席。华懋科技(光刻胶)、联创电子(光学元件)、世运电路(PCB)包揽前三,周涨幅分别为...
全球25大芯片企业,美国13家,中国大陆1家,还在24名,形势严峻
值得一提的是,中国大陆唯一上榜的公司是中芯国际(SMIC),它排名第24位,相较于2022年公布的排名,名次有所提升。这一排名揭示了一个事实:在大规模集成电路领域,中国大陆的企业与欧洲、日本、韩国的同行相比还存在一定差距,尤其是在美国企业面前,这种差距更为显著。这种现象并非偶然,毕竟中国在集成电路产业的发...
【热点】Q2全球前十大封测厂商营收排名出炉;7月份中国大陆半导体...
艾克尔以14.1亿美元的营收排名第二,同比增长19.9%,市占为17.9%。中国大陆厂商方面,在TOP10中占据了三席。其中长电科技以11亿美元的营收排名第二,同比增长25%;通富微电以5.9亿美元的营收排名第六,同比大增68.3%,是第二季前十大厂商中增长率最高的企业;天水华天以4.7亿美元的营收排名第七,同比大增64.7%。对...
2024-2030年全球及中国集成电路行业市场监测调研及头部厂商占有率...
这次转移推动了中国大陆集成电路产业相关企业的成长,包括以中芯国际、长电科技等为代表的芯片代工厂和封测厂,以及以华为海思、紫光展锐等为代表的芯片设计公司等。2)全球集成电路行业市场发展情况:集成电路行业作为全球信息产业的基础,经历了60多年的发展,如今已成为世界信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如P...
芯片代工Top10大洗牌:英特尔进入前10,中国大陆减少1家
排名前三:台积电、三星从全球芯片代工企业的排名中,可以看到台积电和三星始终占据前两名的位置。这两家代工巨头的强大实力和多年累积的经验使它们成为难以撼动的行业领导者。在2023年三季度中,台积电的环比增长率为10.2%,市场份额高达57.9%。而三星的环比增长率为14.1%,市场份额为12.4%。这两家公司的稳定增长...
全球芯片市场份额12大地区排名
以下是全球芯片市场份额排名前12位的地区(www.e993.com)2024年9月19日。1、中国台湾制造工厂数量:77中国台湾是全球半导体市场占有率最高的地区,生产了全球60%以上的芯片,其中,90%以上是最先进的。这一领域的主导者是台积电(TSMC),其市值为5,349.7亿美元,在全球最有价值公司中排名第11位。台积电占有全球约54%的市场份额,向苹果、高...
日本最大国资晶圆代工厂Rapidus专访:专注车载及ASIC芯片制造,与车...
因此,需要在后端工序内实现芯片的3D堆叠(即3D封装),Rapidus也将在这方面努力。据悉,近年来,半导体的先进封装市场规模已经达到13兆日元(约人民币650亿元)。幸运的是,日本有揖斐电(Ibiden)株式会社、新光电气工业等全球领先的封装基板厂家。我们希望借助上述企业的力量,致力于生产先进半导体。
为什么先进封装对芯片那么重要?
2.FCBGA为大算力解决方案,大陆厂商着力突破FCBGA为高端芯片发展方向,国内厂商客户验证顺利。根据封装基板与芯片的连接方式及基板与PCB间的连接方式,封装基板可分为四大类:塑封球栅阵列封装(PBGA)、引线键合晶圆级封装(WBCSP)、倒装芯片级封装(FCCSP)和倒装芯片球删格阵列(FCBGA)。
中国电子往事——与华为、富士康、光弘、小米、比亚迪有关的科技史
深圳的一些产业搬到了东莞,最有名的莫过于松山湖的华为手机了,既有自己生产,也大量外发代工。荣耀独立之后,总部设在深圳福田,生产都采用专业代工方式。四从PC到iPod和iPhone,富士康在大陆做成最大代工企业富士康是在中国大陆做大的,与“世界工厂”相伴而生近四十载。这点好比“康师傅”方便面,在中国台湾的规模并...
深圳市力合微电子股份有限公司2023年年度报告摘要
集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。集成电路设计是源头,芯片高度集成了市场应用所需要的功能和性能、集成了高科技核心技术和算法、集成了数模混合设计技术、经验和技巧,处于产业链的上游。在生产制造方面,除了中芯国际、华虹宏力等大陆晶圆代工厂发展外,也吸引了中国台湾...