半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业研究报告
日本京瓷集团、美国阔斯泰等国外公司占据了全球集成电路设备用高纯烧结碳化硅市场大部分市场份额,其相关产品具有材料体系齐全、性能优异、结构复杂、加工精度高等特点,可以为光刻机、等离子刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备等集成电路核心设备提供专用组件。我国在半导体设备用烧结碳化硅零部件的研发、应用方面起步较晚,在...
科特估+科创板,上市公司一文全梳理(重点公司名单跟踪好)
盛美上海:中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆生波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术晶升股份:12英寸半导体级单晶硅炉国内领先厂商,碳化硅单晶炉国内主要供应商之一华海清科:国产化学机械抛光(CMP)设备龙头,国内唯一提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制...
晶盛机电:半导体+碳化硅设备龙头发布亮眼三季报,前三季度业绩超越...
10月8日,晶盛机电成立控股子公司浙江晶盛光子科技有限公司,主要负责光伏电池片设备业务,实现硅片-电池片-组件设备一体化布局。根据公司披露的前十大流通股东显示,社保基金在第三季度增持晶盛机电21.95万股,持股比例进一步提升,总持股1119.83万股。同时,公司还获得多家知名基金机构旗下半导体基金增持。MSCI上调晶盛机电ESG...
充电桩成长能力最强的上市公司汇总排名
1、特锐德:国内充电桩运营龙头,子公司特来电国内充电桩保有量第一名。专业从事新能源汽车充电网的投资、建设、运营及互联网的增值服务,旗下子公司特来电已经成为国内新能源充电桩领域的龙头,截至2023年4月21日,公司充电桩保有量达37.7万个,全国排名第一,覆盖全国350座城市。2、绿能慧充:公司...
碳化硅供需紧缺 晶圆、功率器件头部上市公司加速布局
目前,三安光电(600703.SH)、士兰微(600460.SH)、时代电气(688187.SH)等功率半导体头部企业,都在通过各种方式加快各自在碳化硅领域的布局。其中,三安光电通过对外投资设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司,规划生产8吋碳化硅衬底,旨在扩大产能以保证合资公司衬底的使用。
节后碳化硅衬底掀价格战?产业链上市公司回应来了
三安光电表示,从行业长期发展趋势来看,伴随SiC衬底研发技术的优化及生产成本的降低,整个碳化硅供应链公司都将通过调整价格手段,提高下游应用市场渗透率(www.e993.com)2024年7月30日。对于碳化硅头部碳化硅上游厂商来说,稳定的产品性能以及批量供应能力,才是立足市场的根本。节后,有市场消息称,国内主流6寸碳化硅(SiC)衬底报价参照国际市场每片750...
第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益
部分初创公司成为一级市场的“宠儿”,其发展表现可圈可点。比如,致力于半导体量测检测设备的优睿谱,已经在FTIR(傅里叶变换红外光谱测量设备)上迫使国际厂商开打价格战,并量产交付了碳化硅自动光学位错微管检测设备SICD系列等。专注于碳化硅外延炉业务的芯三代半导体科技(苏州)有限公司已于2月份启动上市辅导。
新势力背后的芯片“预亏王” 瞄准12寸与碳化硅|直击股东大会
据芯联集成董秘王韦介绍,新增项目由子公司芯联先锋实施,总投资180亿元。项目将建成月产9万片的12英寸硅基晶圆生产线,主要生产IGBT、SJ等功率芯片以及HVIC驱动芯片。近年来,全球功率半导体产业发展迅猛,国内的功率半导体业也在逐步缩小与国外的差距。根据中信证券1月15日的研报,全球IGBT市场由海外厂商如英飞凌、富士...
第三代半导体碳化硅,2023年逆势狂奔
设备方面,碳化硅(SiC)金刚线切片机厂商高测股份(688556.SH)和SiC长晶设备企业晶升股份(688478.SH)均预计2023年业绩有较大幅度增长。公告显示,高测股份预计2023年实现归属于母公司扣除非经常性损益的净利润为14-14.6亿元,同比增加86.61%~94.61%。其中2023年公司碳化硅金刚线切片机订单规模大幅增长,市场渗透率快速提...
集成电路制造中难度最高的设备,行业巨头预计今年销售额将增长30%
荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长PeterWennink表示,公司今年将按计划在其下一个产品线中推出首款测试工具。该款高数值孔径的极紫外光刻(EUV)机器只有卡车大小,每台成本超过3亿欧元,顶级芯片制造商需要这些机器,以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。Wennink证实,到2023年,ASML上一代深紫外光刻(DUV)机器的销售...