欧洲市值排名第一的科技公司:价值高达2万亿元,深耕中国30余年

公开资料显示：阿斯麦成立于1984年，由荷兰电子巨头飞利浦和ASM（先进半导体材料公司）合资成立，总部位于荷兰埃因霍温市，专门给台积电、格芯、联电、三星、英特尔等晶圆代工厂提供光刻机。众所周知，光刻机是半导体制造的关键设备，按光源波长划分，可分为UV（紫外线）、DUV（深紫外线）、EUV（极紫外线）。阿斯麦是全球...

...年第一季全球前十大晶圆代工产值季减 4.3%,中芯国际排名跃升至...

从排名来看,前五大Foundry第一季排行出现明显变动,SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘,第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名。

首次!中芯国际营收超越联电、格芯成为全球第二;晶华微2023年业绩...

4.2023年全球前十大IC设计厂商,上海韦尔半导体排名第九5.力积电日本晶圆厂或提前一年投产6.SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权7.SIA:Q1全球半导体行业收入年增15.2%,达1377亿美元1.英特尔:某中国客户出口许可遭取消,公司Q2营收恐受打击英特尔于5月8日在向美国证券交易委员会提交的8-K文件中表示,该公...

全球十大晶圆代工厂商排名

全球十大晶圆代工厂商排名全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元,环比增长7.9%。其中,台积电以57.9%的份额排名第一,三星以12.4%的份额排名第二,格芯以6.2%的份额排名第三。紧随其后的分别是联电(6%)、中芯国际(5.4%)、华虹集团(2.6%)、高塔半导体(1.2%)、世界先进(1.1%)、英特尔(1%)和力积电(1%)。

5家半导体公司分析,3家排名世界前十,1家估值低位

5.晶方科技:传感芯片封装全球第二2014年上市后基本没增长,同样是2020年开始业绩爆发,22年开始回落。风险角度看,经营活动现金流三年总和97%,数据优秀;公司商誉6.9%,无大股东质押,高管大股东减持1.9%。除了减持稍微多点,风险指标整体良好。经营层面看,营业收入三年平均增长速度:-7.9%;扣非净利润三年平均增长速度...

2024年二季度全球晶圆代工市场排名!

从具体的排名来看,二季度的前五大晶圆代工厂商与一季度一致,排名依次为台积电、三星、中芯国际、联电与格罗方德(www.e993.com)2024年11月18日。第六至十名,排行依序为华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与晶合集成。其中,世界先进受益于DDI急单及去中化店员管理IC红利带动出货成长,排行升至第八名,力积电、晶合集成分别降至第九与第十名。

全球晶圆代工TOP10最新排名!

从排名来看,前五大晶圆代工厂商第2季并无发生变动,排行依序为台积电(2330)(TSMC)、三星(Samsung)、中芯国际(SMIC)、联电(UMC)与格罗方德(GlobalFoundries)。六至十名中,世界先进受惠DDI急单及去中化PMIC红利带动出货成长,排行升至第八名,力积电(PSMC)、合肥晶合(Nexchip)则分别落至第九与第十名。因此排行...

中芯、华虹上半年利润下滑但稼动率提升 晶圆代工行业排名变化

期间,全球晶圆代工的排行榜也发生变化,中芯国际跻身前三。从集邦咨询给出的排名来看,前五大Foundry第一季排行出现明显变动,中芯国际受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加成,第一季跃升至第三名,仅次于台积电和三星。具体而言,中芯国际受惠于IC国产替代趋势与中系智能新机OLEDDDI、CIS等周边IC拉货需求,第一季市...

全球晶圆代工巨头排名有变化 台积电仍居龙头地位

集邦科技称，第三至第五大晶圆代工厂排名出现明显变化，中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势，一季度营收超越格芯及联电，跃居第三位。联电维持第四位。格芯因车用、工控芯片等业务修正冲击，降至第五位。集邦科技表示，一季度全球十大晶圆代工厂产值约292亿美元，季减4.3%。更多资讯或合作欢迎关注中国...

全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉:中芯国际第五

全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉:中芯国际第五CNMO科技消息TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端SmartphoneAP与周边PMIC,以及苹果新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零部件。