炒股软件、芯片股狂飙!指南针、寒武纪20cm涨停,信息技术ETF...
指南针、寒武纪20cm涨停,信息技术ETF(562560)涨7.56%10月17日午后,市场逼空情绪再度发酵,TMT板块强势冲高,炒股软件、芯片、光模块等相关概念表现活跃,截至13:42,指南针(95.980,-6.62,-6.45%)、寒武纪(419.690,-33.91,-7.48%)20cm涨停,中芯国际(85.300,-1.63,-1.88%)、胜宏股份、同花顺(202.300,-2.73,-1.33%...
王炸级3nm安卓AI芯片发布,生成视频不用联网天玑9400,让AI手机越用...
苏黎世ETHZ移动SoCAI性能榜单之首克雷西发自深圳量子位|公众号QbitAI安卓首款3nm、PC级ArmV9架构、第八代NPU——天玑9400,成为了移动AI芯片的最新最强成果!相比上一代生成式AI芯片天玑9300,其AI能力更上一层楼,荣登苏黎世ETHZ移动SoCAI性能榜单之首。天玑9400首次实现了端侧DiT架构支持,无需联网...
王炸级3nm AI芯片!不联网生成视频、帮你点外卖订酒店
安卓首款3nm、PC级ArmV9架构、第八代NPU——天玑9400,成为了移动AI芯片的最新最强成果!相比上一代生成式AI芯片天玑9300,其AI能力更上一层楼,荣登苏黎世ETHZ移动SoCAI性能榜单之首。天玑9400首次实现了端侧DiT架构支持,无需联网就能在手机上体验Sora同款架构视频生成。还有业界首发的端侧LoRA训练,可以高效离线...
润和软件:芯片领域国产替代与科技自立自强最新贡献
董秘回答(润和软件(64.310,-5.70,-8.14%)SZ300339):尊敬的投资者,您好。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案,以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供...
2024年最被看好的十大行业,尽管处于低潮,芯片行业仍排名第四。
第四名:芯片行业芯片是承担数据的收集、处理、传输、控制于一体,是数字化世界的大脑。第三名:行业应用软件行业应用软件包括工业软件、金融业软件等,而工业软件又可以分为研发设计类、经营管理类、生产制造类、运维服务类等。第二名:专用计算机设备
天风证券:预计2029年量子密码软件和芯片市场规模约700亿元
天风计算机缪欣君:量子加密,一片新蓝海量子科技竞赛加速,经典密码有必要考虑向PQC迁移(量子软加密);QKD硬加密适用特定场景,PQC(量子软加密)有望实现广泛覆盖;美国PQC(量子软加密)加速标准2024年已建立,要求2023年前完成密码体系迁移;替换加速,预计2029年市场规模约700亿元;量子产业或成为全球科技竞赛的下一站,建议关注...
AI最新资讯|黄仁勋:“全球最强大芯片”已投产、OpenAI重启机器人...
1、黄仁勋重磅官宣!“全球最强大的芯片”已开始投产6月2日晚间,COMPUTEX2024开幕前夜,英伟达(NVIDIA)创始人兼首席执行官黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片已开始投产。今年3月,英伟达发布了BlackwellGPU架构平台,如今又官宣了下一代架构Rubin,接下来,英伟达将一年更新一代产品,以往是两年更新一代。
英伟达发布最强AI加速卡 推出新一代AI芯片Blackwell和NIM软件
英伟达推出的新一代AI芯片Blackwell，名为GB200，将于今年晚些时候发货。Blackwell平台拥有六项革命性技术，支持多达10万亿参数的模型进行AI训练和实时LLM推理。该芯片采用2080亿个晶体管，定制台积电4纳米工艺制造，通过NVLink连接实现高速通信。NIM软件将简化AI的部署，为客户提供更多使用英伟达GPU的理由。英伟达正在转变为...
一文回顾GTC亮点:英伟达发布最新芯片技术、Omniverse“牵手”苹果...
最新芯片架构Blackwell发布在演讲中,黄仁勋宣布英伟达将推出用于万亿参数级生成式AI的NVIDIABlackwell架构。搭载Blackwell技术,还将推出B200和GB200系列芯片。据介绍,B200拥有2080亿个晶体管,而H100/H200有800亿个晶体管,采用台积电4NP工艺制程,可以支持多达10万亿个参数的AI大模型。GB200将两个B200BlackwellGPU与一个...
2025-2029年中国芯片设计行业投资规划及前景预测报告
2023年8月,工业和信息化部发布《新产业标准化领航工程实施方案(2024-2035年)》,提到全面推进新兴产业标准体系建设,研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准,制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准,研制新型存储、处理器等高端芯片标准,开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。