封装1.25G到100G速率光芯片,徐州芯思杰5G光芯片封测项目投产

芯思杰技术(深圳)股份有限公司是一家从事光芯片、光传感器、光调制器研发和批量化生产的国家级高新技术企业。徐州芯思杰是2019徐州粤港澳大湾区(深圳)投资推介会上的签约项目,项目总投资15亿元,2019年4月份开工建设,建设高频率光芯片生产基地,主要封装1.25G到100G速率光芯片、生产光纤传感器等,全面达产后,将年产光芯片...

...IC设计、芯片封测及智能装备等,同时提供相应解决方案及技术服务

户外装备技术含量低,利润薄,和芯片领域毫无关联度,有有无卖出计划?以全身心投入芯片领域公司回答表示,您好,公司芯片业务涵盖全品类触控芯片设计、Mini/MicroLED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等,同时提供相应解决方案及技术服务。目前公司芯片业务已初具规模,2024年上半年芯片业务贡献营业收入1.07亿元,占总收入15.1...

...年全球及中国集成电路行业市场监测调研及头部厂商占有率排名...

已成为集成电路行业销售额最高的细分行业,占全行业比例约为40%,但在世界范围内,集成电路设计业的产值占比接近60%,集成电路封装测试环节的份额不到20%,因此,总体而言,中国大陆地区集成电路产业仍然大量集中于在附加值和技术含量较低的产业链环节,未来将继续推进向设计环节转型。

先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?

三星的I-Cube封装技术有多个版本,其中,I-CubeS是一种异构技术,将一块逻辑芯片与一组HBM裸片水平放置在一个硅中介层上,可实现高算力、高带宽数据传输及低延迟,I-CubeE技术采用硅嵌入结构,拥有PLP(面板级封装技术)大尺寸、无硅通孔结构的RDL中介层等特点。H-Cube是一种混合载板结构,将ABF载板和HDI(高密度...

AI芯片黑马,净利增20倍,极强的技术壁垒+出海逻辑,潜力巨大!

根据Yole统计，2023年全球前九名封装资本支出为120亿美元。其中，2021-2023年连续三年，通富微电封装资本支出均居中国大陆封测第一，不断发力先进封装技术领域。来源：芯思想研究院在全球人工智能浪潮推动下，AI和机器学习技术对数据处理能力提出了更高的要求，使得市场对高性能半导体芯片的需求持续增长。所以，封测行业...

陈蜀杰:自主芯片在挑战中成长,降本应对“价格战”

在陈蜀杰看来,芯片行业有极高技术含量和深厚技术积淀(www.e993.com)2024年11月20日。“如果自主芯片此前的困难在于‘上车难’,那么现在的挑战是和大量的国际巨头同场竞技。在此过程中,我们要找到自身的独特定位,比如不盲目针对最高端的产品,而是让更多人享受到更便捷和安全可靠的智能化体验。”...

长电科技,构建封测赛道新壁垒

从半导体发展历程来看,半导体封测环节在国内发展最早、最快具备规模化优势,本质上是技术含量相对较低所致。后摩尔时代,单纯的技术代工很难适应行业发展,因此,长电科技正以技术研发变革为要领。文|李启辉来源|《经理人》杂志2022年,美国商务部发布《美国资助芯片战略》,意图限制先进芯片技术的出口,其次将全球芯片重...

台积电「系统级封装技术」的弯道超车

首先，从成本上来看，台积电没法与封测厂竞争。因为台积电的人力成本很高，因此要求产品毛利率要达到50%，而日月光、矽品这样的封测厂只要求20%的毛利率。芯片封测通常易被贴上“人力密集”、“技术含量低”和“利润率低”的标签，处于价值曲线的底部，遵循成本领先的战略，这些标签都与注重高技术含量和高毛利率发展...

投资者提问:专家说封测行业属于芯片最底端,科技技术含量甚至不如...

专家说封测行业属于芯片最底端,科技技术含量甚至不如养殖业,基本没有行业护城河。对此说法,贵司怎么看?董秘回答(长电科技SH600584):您好,后摩尔时代,5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及,对芯片性能、集成度以及支持客制化提出了更高的要求,集成电路的封测技术从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势...

国内第1家能封测5nm芯片的厂商:它排名大陆第2,全球第6

从封装能力及营收来看,按2019年的数据,在国内集成电路年封装能力和销售收入排名第二名(第一名是江苏长电),而在全球也是排名第六名,2019年营收高达81亿元。而这次率先实现5nm芯片的封测能力,估计也是想在5nm芯片来临时,先分到一杯羹,毕竟现在只有技术最先进,才能够获得更大的发展。